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Qualidade de alho (Allium sativum) minimamente processado envolvido com revestimento comestível antimicrobiano

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Qualidade de alho (Allium sativum) minimamente processado envolvido com revestimento comestível antimicrobiano
المؤلفون: Botrel, Diego Alvarenga, Soares, Nilda de Fátima Ferreira, Geraldine, Robson Maia, Pereira, Rodrigo Magela, Fontes, Edimar Aparecida Filomeno
المصدر: Food Science and Technology. March 2007 27(1)
بيانات النشر: Sociedade Brasileira de Ciência e Tecnologia de Alimentos, 2007.
سنة النشر: 2007
مصطلحات موضوعية: embalagem ativa, revestimento antimicrobiano, quitosana
الوصف: Alho minimamente processado apresenta uma curta vida de prateleira devido, principalmente, a crescimento de fungos. A retirada da casca que protege o produto das influências externas é um dos fatores que contribui para a deterioração do produto. Neste estudo, foram avaliados os efeitos de revestimentos comestíveis antimicrobianos a base de amido de mandioca, quitosana e glicerol no recobrimento de alho minimamente processado. O produto final foi submetido a avaliações de perda de peso, alterações na cor e contagem de psicrotróficos e bolores e leveduras. Os resultados mostraram não haver diferença significativa (p < 0,05) entre os tratamentos para perda de massa e saturação e tonalidade da cor. O uso do revestimento antimicrobiano com quitosana nos bulbos mostrou que, em até 15 dias de estocagem a 10 °C, a contagem de fungos não ultrapassou 10(5) UFC.g -1. Dentro do conceito da tecnologia de barreiras de proteção, o uso dos revestimentos antimicrobianos é uma tecnologia de grande potencialidade para aumentar a segurança do alho minimamente processado e prolongar sua vida útil.
نوع الوثيقة: article
وصف الملف: text/html
اللغة: Portuguese
تدمد: 0101-2061
DOI: 10.1590/S0101-20612007000100006
URL الوصول: http://old.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0101-20612007000100006
Rights: info:eu-repo/semantics/openAccess
رقم الانضمام: edssci.S0101.20612007000100006
قاعدة البيانات: SciELO
الوصف
تدمد:01012061
DOI:10.1590/S0101-20612007000100006