Academic Journal
Solid State Bonding of Oxide Dispersion Strengthened Silver to Copper
| العنوان: | Solid State Bonding of Oxide Dispersion Strengthened Silver to Copper / 酸化物粒子分散強化銀と純銅の固相接合 |
|---|---|
| المؤلفون: | Akira CHIBA, Masayuki MUTO, Minoru NISHIDA, Takao ASADA, Takateru YAMAMURO, Yasuhiro MORIZONO, 千葉 昂, 山室 賢輝, 森園 靖浩, 武藤 征之, 西田 稔, 麻田 敬雄 |
| المصدر: | 溶接学会論文集 / QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY. 2005, 23(2):296 |
| قاعدة البيانات: | J-STAGE |
| تدمد: | 02884771 |
|---|---|
| DOI: | 10.2207/qjjws.23.296 |