Academic Journal

Elucidation of saw marks flattening mechanism in Si etching using HF/HNO3

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Elucidation of saw marks flattening mechanism in Si etching using HF/HNO3 / フッ硝酸を用いたSiエッチングにおけるソーマーク段差平坦化メカニズムの解明
المؤلفون: Hayato Iwamoto, Suguru Saito, Takashi Fukatani, Takashi Oinoue, Yoshiya Hagimoto, 大井上 昂志, 岩元 勇人, 深谷 天, 萩本 賢哉, 齋藤 卓
المصدر: JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2019, :171
قاعدة البيانات: J-STAGE
الوصف
تدمد:24367613
DOI:10.11470/jsapmeeting.2019.2.0_171