Academic Journal
Elucidation of saw marks flattening mechanism in Si etching using HF/HNO3
العنوان: | Elucidation of saw marks flattening mechanism in Si etching using HF/HNO3 / フッ硝酸を用いたSiエッチングにおけるソーマーク段差平坦化メカニズムの解明 |
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المؤلفون: | Hayato Iwamoto, Suguru Saito, Takashi Fukatani, Takashi Oinoue, Yoshiya Hagimoto, 大井上 昂志, 岩元 勇人, 深谷 天, 萩本 賢哉, 齋藤 卓 |
المصدر: | JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2019, :171 |
قاعدة البيانات: | J-STAGE |
تدمد: | 24367613 |
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DOI: | 10.11470/jsapmeeting.2019.2.0_171 |