Academic Journal
Trend of Standardization of Thermal Management Corresponding to Changes in Mounting and Heat Dissipation Path—2nd Report—
| العنوان: | Trend of Standardization of Thermal Management Corresponding to Changes in Mounting and Heat Dissipation Path—2nd Report— / 実装と放熱経路の変遷に対応したサーマルマネジメントの標準化動向─第二報─ |
|---|---|
| المؤلفون: | Koichi Hirasawa, Masahiro Uchida, Takashi Fukue, Yasushi Kajita, Yoshinori Aruga, 内田 昌宏, 平沢 浩一, 有賀 善紀, 梶田 欣, 福江 高志 |
| المصدر: | エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2021, 24(2):193 |
| قاعدة البيانات: | J-STAGE |
| تدمد: | 13439677 1884121X |
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| DOI: | 10.5104/jiep.24.193 |