Academic Journal
Room-Temperature Wafer Direct Bonding Using Surface Smoothing by Ion Beam
| العنوان: | Room-Temperature Wafer Direct Bonding Using Surface Smoothing by Ion Beam / イオンビーム表面平滑化によるウェハ常温接合技術 |
|---|---|
| المؤلفون: | Atsuhiko Maeda, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, 倉島 優一, 前田 敦彦, 高木 秀樹 |
| المصدر: | エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2015, 18(7):469 |
| قاعدة البيانات: | J-STAGE |
| تدمد: | 13439677 1884121X |
|---|---|
| DOI: | 10.5104/jiep.18.469 |