Academic Journal
Board Level Optical Interconnection Technologies Applying UV Curable Resin and Mask Transfer Method
| العنوان: | Board Level Optical Interconnection Technologies Applying UV Curable Resin and Mask Transfer Method / UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術 |
|---|---|
| المؤلفون: | Masahiro Kanda, Osamu Mikami, 三上 修, 神田 昌宏 |
| المصدر: | エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2009, 12(5):381 |
| قاعدة البيانات: | J-STAGE |
| تدمد: | 13439677 1884121X |
|---|---|
| DOI: | 10.5104/jiep.12.381 |