Academic Journal

Shock Wave Effect on Micromechanics Properties of Sn-Ag-Cu solder (SAC 387) via Nanoindentation

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Shock Wave Effect on Micromechanics Properties of Sn-Ag-Cu solder (SAC 387) via Nanoindentation
المؤلفون: Safee, Nur Shafiqa, Wan Yusoff, Wan Yusmawati, Ismail, Ariffin, Ismail, Norliza, Salleh, Emee Marina, Bakar, Maria Abu, Jalar, Azman
المصدر: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering ; volume 409, page 012013 ; ISSN 1757-899X
بيانات النشر: IOP Publishing
سنة النشر: 2018
نوع الوثيقة: article in journal/newspaper
اللغة: unknown
DOI: 10.1088/1757-899x/409/1/012013
الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/409/1/012013
http://stacks.iop.org/1757-899X/409/i=1/a=012013/pdf
http://stacks.iop.org/1757-899X/409/i=1/a=012013?key=crossref.9a45f7b3ceba801d1a3827d2a2e09c29
Rights: http://iopscience.iop.org/info/page/text-and-data-mining ; http://creativecommons.org/licenses/by/3.0/
رقم الانضمام: edsbas.F163F913
قاعدة البيانات: BASE
الوصف
DOI:10.1088/1757-899x/409/1/012013