Academic Journal
Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем ; Prediction of durability of soldered contact joints of chips
| العنوان: | Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем ; Prediction of durability of soldered contact joints of chips |
|---|---|
| المؤلفون: | Азин, Антон Владимирович, Марицкий, Николай Николаевич, Пономарев, Сергей Васильевич (доктор физ.-мат. наук), Рикконен, Сергей Владимирович |
| المصدر: | Вестник Томского государственного университета. Математика и механика. 2022. № 76. С. 43-55 |
| سنة النشر: | 2022 |
| المجموعة: | Tomsk State University Research Library / Электронная библиотека (репозиторий) Томского государственного университета (ТГУ) |
| مصطلحات موضوعية: | электронные платы, паяные соединения, микросхемы, скрытые дефекты, методы неразрушающего контроля, надежность, долговечность |
| الوصف: | Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%. |
| نوع الوثيقة: | article in journal/newspaper |
| وصف الملف: | application/pdf |
| اللغة: | Russian |
| Relation: | koha:000893239; https://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/koha:000893239 |
| DOI: | 10.17223/19988621/76/4 |
| الاتاحة: | https://doi.org/10.17223/19988621/76/4 https://vital.lib.tsu.ru/vital/access/manager/Repository/koha:000893239 |
| رقم الانضمام: | edsbas.D2786CD1 |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.17223/19988621/76/4 |
|---|