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骨髓间充质干细胞促进'创面'愈合的实验研究 ; A study of enhancing effect of mesenchymal stem cells in healing of experimental epidermal'wound'in vitro

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: 骨髓间充质干细胞促进'创面'愈合的实验研究 ; A study of enhancing effect of mesenchymal stem cells in healing of experimental epidermal'wound'in vitro
المؤلفون: 雷永红, 付小兵, 袁方, 蔡飒, 孙同柱
المساهمون: 解放军总医院第一附属医院全军创伤修复重点实验室,北京,100037, 北京大学医学部八年制本硕博连读研究生班,北京,100039
المصدر: 万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_gryzxf200802003.aspx
بيانات النشر: 感染炎症修复
سنة النشر: 2008
المجموعة: Peking University Institutional Repository (PKU IR) / 北京大学机构知识库
مصطلحات موضوعية: 骨髓间充质干细胞 细胞培养 创面愈合
الوصف: 目的:探讨骨髓间充质干细胞(MSCs)促进创面愈合的作用和用于创面修复的可行性.方法:密度梯度离心法分离培养正常人骨髓间充质干细胞(hMSCs).流式细胞仪检测培养第二代细胞CDl4、CD29,CD34、CD44、CD45和CD106抗原表达以鉴定MSCs.实验分3组:直接共培养组(n=8)为hMSCs(1×105/ml)与人表皮角质形成细胞(HEKa)直接接触共培养;间接共培养组(n=7)为在transwell透明聚碳酸酯膜上层加入hMSCs细胞悬液[(2~3)×105个细胞)].下层接种HEKa,间接共培养;单纯HEKa培养组(n=7)单纯培养HEKa.在倒置显微镜下刮擦生长融合成片的HEKa细胞以制备宽度为100 μm的"表皮创面"模型.模型制备后24、48、72 h,倒置相差显微镜下计数每高倍视野越过创缘迁移到创面的HEKa数,并用SigmaScan Pro 5软件计算创面愈合率,检测HEKa细胞吸收脱氧胸腺嘧啶核苷的放射活性.判定HEKa细胞的分裂增殖活性.结果:流式细胞仪检测第二代hMSCs CD29、CD44和CDl06抗原阳性(分别为94.81%、95.38%、97.40%),CD14、CD34、CD45抗原阴性(分别为1.23%、3.05%、2.64%);直接培养组、间接培养组和单纯HEKa培养组越过创缘进入创面的细胞伤后24 h分别有(10.00±0.25)、(5.50±0.20)和(5.20±0.35)个/高倍视野;48 h分别有(55.30±0.22)、(27.00±0.34)和(26.50±0.25)个/高倍视野;72 h分别有(110.50±0.45)、(42.50±0.50)、(40.20±0.38)个/高倍视野.3组伤后72 h创面愈合率分别为(60.00±0.04)%,(35.00±0.01)%、(33.00±0.05)%.脱氧胸腺嘧啶苷掺入培养基法表明hMSCs对体外共培养HEKa细胞的增殖作用分别为(1650±270)cpm/105 cell、(1240±210)cpm/105 cell、(1180±220)cpm/105 cell.上述各指标直接共培养组与单纯HEKa培养组比较,差异有显著性(P<0.01),而间接培养组与单纯HEKa培养组间差异无显著性(P>0.05).提示共培养体系中的hMSCs导致HEKa分裂增殖速度增加,迁移到创面细胞数量增加,创面愈合速率增加.结论:hMSCs通过与表皮细胞接触可以促进其分裂增殖和迁移而加快创面愈合,hMSCs可参与皮肤损伤的修复. ; 国家重点基础研究发展计划(973计划); 军队基金; 国家自然科学基金 ; 中国科技核心期刊(ISTIC) ; 0 ; 2 ; 72-76,封2 ; 9
نوع الوثيقة: journal/newspaper
اللغة: Chinese
تدمد: 1672-8521
Relation: 感染、炎症、修复.2008,9,(2),72-76,封2.; 1158168; http://hdl.handle.net/20.500.11897/271433
DOI: 10.3969/j.issn.1672-8521.2008.02.003
الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/271433
https://doi.org/10.3969/j.issn.1672-8521.2008.02.003
رقم الانضمام: edsbas.8599B226
قاعدة البيانات: BASE
الوصف
تدمد:16728521
DOI:10.3969/j.issn.1672-8521.2008.02.003