Conference
Uniform copper electroplating for application to multichip modules
| العنوان: | Uniform copper electroplating for application to multichip modules |
|---|---|
| المؤلفون: | Glezen, J.H., Naseem, H.A., Ulrich, R.K., Schaper, L.W., Brown, W.D. |
| المصدر: | Proceedings 1997 International Conference on Multichip Modules ; page 218-223 |
| بيانات النشر: | IEEE |
| سنة النشر: | 2002 |
| نوع الوثيقة: | conference object |
| اللغة: | unknown |
| DOI: | 10.1109/icmcm.1997.581178 |
| الاتاحة: | http://dx.doi.org/10.1109/icmcm.1997.581178 http://xplorestaging.ieee.org/ielx3/4437/12587/00581178.pdf?arnumber=581178 |
| رقم الانضمام: | edsbas.7A48240B |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.1109/icmcm.1997.581178 |
|---|