التفاصيل البيبلوغرافية
| العنوان: |
MEMS中的封装技术研究 |
| المؤلفون: |
石云波, 刘俊, 张文栋 |
| المساهمون: |
国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051, 北京大学微电子学研究院所,北京,100871 |
| المصدر: |
万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_7030321.aspx |
| سنة النشر: |
2003 |
| المجموعة: |
Peking University Institutional Repository (PKU IR) / 北京大学机构知识库 |
| مصطلحات موضوعية: |
微机电系统, 芯片级封装, 半导体工艺, 封装工艺 |
| الوصف: |
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的实例. ; 0 |
| نوع الوثيقة: |
conference object |
| اللغة: |
Chinese |
| Relation: |
中国微米/纳米第六届学术年会.太原,2003/8/27.; 1220324; http://hdl.handle.net/20.500.11897/285705 |
| الاتاحة: |
https://hdl.handle.net/20.500.11897/285705 |
| رقم الانضمام: |
edsbas.48A3FA0F |
| قاعدة البيانات: |
BASE |