Academic Journal
Quantitative thermoreflectance imaging: calibration method and validation on a dedicated integrated circuit
| العنوان: | Quantitative thermoreflectance imaging: calibration method and validation on a dedicated integrated circuit |
|---|---|
| المؤلفون: | Tessier, Gilles, Pavageau, Sophie, Charlot, Benoit, Filloy, Céline, Fournier, Danièle, Cretin, Bernard, Dhilaire, Stephan, Gomes, Severine, Trannoy, Nathalie, Vairac, Pascal, Volz, Sebastian |
| المساهمون: | Micro et nanothermique (MN), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1 (UB)-Université de Nantes (UN)-Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (UPMC)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Ecole Centrale Paris-École Nationale Supérieure de Mécanique et d’Aérotechnique Poitiers (ISAE-ENSMA)-DGA-Ecole Superieure de Physique et de Chimie Industrielles de la Ville de Paris (ESPCI Paris), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL), Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Laboratoire d'Optique Physique (UPR0005) (LOP), Ecole Superieure de Physique et de Chimie Industrielles de la Ville de Paris (ESPCI Paris), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) (FEMTO-ST), Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques (ENSMM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Franche-Comté (UFC), Université Bourgogne Franche-Comté COMUE (UBFC)-Université Bourgogne Franche-Comté COMUE (UBFC) |
| المصدر: | ISSN: 1521-3331 ; IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies ; https://hal.science/hal-00344737 ; IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2007, 30 (4), pp.604-608. |
| بيانات النشر: | CCSD Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| سنة النشر: | 2007 |
| المجموعة: | Université de Nantes: HAL-UNIV-NANTES |
| مصطلحات موضوعية: | [SPI.OTHER]Engineering Sciences [physics]/Other |
| الوصف: | International audience |
| نوع الوثيقة: | article in journal/newspaper |
| اللغة: | English |
| الاتاحة: | https://hal.science/hal-00344737 |
| رقم الانضمام: | edsbas.353BE632 |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| الوصف غير متاح. |