التفاصيل البيبلوغرافية
| العنوان: |
Herstellung neuartiger Mikrostrukturen für MEMS-Anwendungen durch Pulververfestigung mittels ALD |
| المؤلفون: |
Chemnitz, S., Reimer, T., Lisec, T. |
| سنة النشر: |
2017 |
| المجموعة: |
Publikationsdatenbank der Fraunhofer-Gesellschaft |
| Time: |
621 |
| الوصف: |
S.301-304 ; In dieser Arbeit wurden Pulvermaterialien in MEMS-Wafer integriert und mittels Atomlagenabscheidung zu einem po-rösem, starren Formkörper verfestigt. Der Fokus lag auf der Untersuchung der jener Parameter, die den diffusionsge-steuerten Abscheideprozess beeinflussen. Die Ergebnisse zeigen, dass sich über die Substrattemperatur, die Verweil-dauer der Precursor und die Partikelmaterialien die Diffusion in thermischen ALD-Anlagen steuern lässt und so eine Kontrolle über die Eindringtiefe in poröse Materialien erzielt wird. Die vorgestellte Technologie aus Pulververfüllung und Verfestigung eröffnet damit neuartige Strukturen und Materialien auf 200mm Waferlevel für weitere Anwendungs-felder. |
| نوع الوثيقة: |
conference object |
| اللغة: |
German |
| Relation: |
MikroSystemTechnik Kongress 2017; MikroSystemTechnik Kongress 2017. Proceedings; https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/401578 |
| الاتاحة: |
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/401578 |
| رقم الانضمام: |
edsbas.2C0A919 |
| قاعدة البيانات: |
BASE |