Dissertation/ Thesis
Entwicklung von Hochtemperatur-Schichtsystemen für MEMS Anwendungen mittels Atmosphärendruck-Sputtertechnologie (APSLD) ... : Development of high-temperature film systems for MEMS applications using atmospheric pressure sputtering technology (APSLD) ...
| العنوان: | Entwicklung von Hochtemperatur-Schichtsystemen für MEMS Anwendungen mittels Atmosphärendruck-Sputtertechnologie (APSLD) ... : Development of high-temperature film systems for MEMS applications using atmospheric pressure sputtering technology (APSLD) ... |
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| المؤلفون: | Bickel, Jan |
| بيانات النشر: | Technische Universität Berlin |
| سنة النشر: | 2025 |
| المجموعة: | DataCite Metadata Store (German National Library of Science and Technology) |
| مصطلحات موضوعية: | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften::620 Ingenieurwissenschaften::621 Angewandte Physik, APSLD, MEMS, Hochtemperatur, Sputtertechnologie, Drucksensor, high temperature, sputter technology, pressure sensor |
| الوصف: | Die vorliegende Arbeit beschreibt die Entwicklung von Hochtemperatur (HT)-Schichtsystemen für Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Anwendungen mittels Atmosphärendruck-Sputtertechnologie (APSLD). Dabei wird zunächst aus theoretischen Vorüberlegungen der Anspruch an ein optimales Verfahren abgeleitet. Als Anwendungsszenario wird für eine additive dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik für Temperaturen über 500 °C ein Sockelinterposer für piezoresistive Hochtemperatur-Drucksensoren vorgestellt. Auf diesen Anspruch hin wird die APSLD-Technologie optimiert und ausgelegt. Dafür werden plasmaphysikalische Betrachtungen zusammen mit fluidischen Finite-Elemente-Methode (FEM)-Modellen diskutiert und anschließend eine Einordnung des optimierten Verfahrens in ein bestehendes Strukturzonenmodell zur Vorhersage des Wachstumsmechanismus für jeden Arbeitspunkt der APSLD-Technologie vorgenommen. Abschließend werden Adhäsionsuntersuchungen an diesen hochtemperaturfesten Schichten durchgeführt und deren ... : This thesis describes the development of high-temperature layer systems for MEMS applications using Atmospheric Pressure Sputtering Layer Deposition (APSLD) Technology. First, the requirements for an optimal process are defined on the basis of theoretical considerations. As an application scenario, a socket interposer for piezoresistive high-temperature pressure sensors is presented for an additive three-dimensional packaging and interconnection technology for temperatures above 500 °C. The APSLD technology will be optimized and designed to meet this requirement. For this purpose, plasma physics considerations are discussed together with fluidic FEM models and then an integration of the optimized process into an existing structural zone model to predict the growth mechanism for each working point of the APSLD technology is presented. Finally, adhesion studies are carried out on these high temperature resistant layers and their reliability is analyzed, as well as the adhesion mechanism of the layer system is ... |
| نوع الوثيقة: | doctoral or postdoctoral thesis text |
| اللغة: | German |
| DOI: | 10.14279/depositonce-22515 |
| الاتاحة: | https://dx.doi.org/10.14279/depositonce-22515 https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/23702 |
| Rights: | Creative Commons Attribution Non Commercial 4.0 International ; https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/legalcode ; cc-by-nc-4.0 |
| رقم الانضمام: | edsbas.256E7C6A |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.14279/depositonce-22515 |
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