Screen printable, non-fire-through copper paste applied as busbar metallization for back contact solar cells

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Screen printable, non-fire-through copper paste applied as busbar metallization for back contact solar cells
المؤلفون: Dominik Rudolph, Rüdiger Farneda, Tudor Timofte, Andreas Halm, Ning Chen, Joris Libal, Florian Buchholz, Isaac Rosen, Michael Grouchko, Ofer Shochet
المصدر: PROCEEDINGS OF THE 10TH WORKSHOP ON METALLIZATION AND INTERCONNECTION FOR CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS.
بيانات النشر: AIP Publishing, 2022.
سنة النشر: 2022
تدمد: 0094-243X
DOI: 10.1063/5.0127359
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2c6e0baea75a1614146cd2f5419f3892
https://doi.org/10.1063/5.0127359
رقم الانضمام: edsair.doi...........2c6e0baea75a1614146cd2f5419f3892
قاعدة البيانات: OpenAIRE
الوصف
تدمد:0094243X
DOI:10.1063/5.0127359