Advancements in metrology for advanced semiconductor packaging

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Advancements in metrology for advanced semiconductor packaging
المؤلفون: de Groot, Peter J., Guzman, Felipe, Picart, Pascal, Chein, Wei-Hsin, Pandey, Gaurav, Das, Surajit, Chen, Liang-Chia
المصدر: Proceedings of SPIE; June 2024, Vol. 12997 Issue: 1 p129970R-129970R-16, 12867047p
قاعدة البيانات: Supplemental Index
الوصف
تدمد:0277786X
DOI:10.1117/12.3024745