Ultra-thin die ease thermal management.

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Ultra-thin die ease thermal management.
المؤلفون: Fabel, Michael1
المصدر: Portable Design. Dec2003, Vol. 9 Issue 12, p18-20. 2p.
مصطلحات موضوعية: *MOBILE communication systems, TEMPERATURE control
مستخلص: Discusses the use of thin die to ease thermal management in mobile communication systems. Pros and cons of using thin die; Compound semiconductors; Process considerations.
قاعدة البيانات: Business Source Index