يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"tin-based solders"', وقت الاستعلام: 0.28s تنقيح النتائج
  1. 1
    Academic Journal
    MODELS OF PHASE FORMATION, GROWTH AND COMPETITION IN SOLDERING - SOME NEW RESULTS ; Модели формирования, роста и конкуренции фаз в процессе пайки – некоторые новые результаты ; Моделі формування, росту і конкуренції фаз у процесі пайки – деякі нові результати

    المؤلفون: Gusak, A. M., Liashenko, O. Yu., Hodaj, Fiqiri

    المصدر: Cherkasy University Bulletin: Physical and Mathematical Sciences; Vol. 269 No. 16 (2013) ; Вестник Черкасского университета: Физико-математические науки; Том 269 № 16 (2013) ; Вісник Черкаського університету: Фізико-математичні науки; Том 269 № 16 (2013) ; 2076 - 5851

    مصطلحات موضوعية: diffusion, intermetallics, growth kinetics, tin-based solders, grain boundary wetting, диффузия, промежуточные фазы, кинетика роста, припои на основе олова, смачивание границ зерен, дифузія, проміжні фази, кінетика росту, люті на основі олова, змочування границь зерен

    وصف الملف: application/pdf

    Relation: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/280/285; https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/280

    الاتاحة: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/280

    View record in BASE

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء