المؤلفون: Qu, Songtao, Shi, Qingyu

المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2023, Vol. 35, Issue 4, pp. 231-243.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-01-2023-0003

المؤلفون: Ming-Yi Tsai, Yu-Wen Wang, Yen-Jui Lu, Tzu-Min Lu, Shu-Tan Chung

المصدر: Materials; Volume 16; Issue 8; Pages: 3233

مصطلحات موضوعية: thermal warpage, DIMM socket, printed circuit board, strain gauge, shadow moiré, finite element method

وصف الملف: application/pdf

Relation: Electronic Materials; https://dx.doi.org/10.3390/ma16083233

الاتاحة: https://doi.org/10.3390/ma16083233

المؤلفون: Ming-Yi Tsai, Yu-Wen Wang, Chia-Ming Liu

المصدر: Materials; Volume 14; Issue 13; Pages: 3723

مصطلحات موضوعية: flip-chip package, 2.5D package, thermal warpage, strain gauge

وصف الملف: application/pdf

Relation: Materials Simulation and Design; https://dx.doi.org/10.3390/ma14133723

الاتاحة: https://doi.org/10.3390/ma14133723

المؤلفون: Weisheng Xia, Ming Xiao, Yihao Chen, Fengshun Wu, Zhe Liu, Hongzhi Fu

المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2014, Vol. 26, Issue 3, pp. 162-171.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-11-2013-0034

المؤلفون: Hiroyuki Teshima, Hisashi Tanie, Koji Sasaki, Nobuhiko Chiwata, Yu Harubeppu, 佐々木 康二, 千綿 伸彦, 手島 博幸, 春別府 佑, 谷江 尚史

المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2019, 22(1):112

المؤلفون: Hiroyuki TESHIMA, Hisashi TANIE, Koji SASAKI, Nobuhiko CHIWATA, Yu HARUBEPPU, 佐々木 康二, 千綿 伸彦, 手島 博幸, 春別府 佑, 谷江 尚史

المصدر: The Proceedings of the Materials and processing conference. 2015, 1

المؤلفون: Hiroyuki TESHIMA, Hisashi TANIE, Koji SASAKI, Nobuhiko CHIWATA, Yu HARUBEPPU, 佐々木 康二, 千綿 伸彦, 手島 博幸, 春別府 佑, 谷江 尚史

المصدر: The Proceedings of Ibaraki District Conference. 2015, :109