يعرض 1 - 20 نتائج من 81 نتيجة بحث عن '"thermal scanning probe lithography"', وقت الاستعلام: 0.62s تنقيح النتائج
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    المساهمون: Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN), Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA), Centrale de Micro Nano Fabrication - IEMN (CMNF - IEMN), Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA)-Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA), Physique - IEMN (PHYSIQUE - IEMN), EPItaxie et PHYsique des hétérostructures - IEMN (EPIPHY - IEMN), This work was supported by the French National Research Agency (ANR-16-CE24-0007-01 Dirac III-V), the RENATECH network, the H2020 program (ERC Advanced Grant 692691-'FIRST STEP'), the Dutch Research Council (NWO Chemistry - Toppunt 'Superficial superstructures') and the Natural Science Foundation of Shanghai (19ZR1419500)., Renatech Network, PCMP PCP, ANR-16-CE24-0007,Dirac-III-V,Super-réseau d'antipoints de Dirac pour les électrons dans les semiconducteurs III-V(2016), European Project: FIRST STEP, Université catholique de Lille (UCL)-Université catholique de Lille (UCL), Université catholique de Lille (UCL)-Université catholique de Lille (UCL)-Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA)

    المصدر: 5th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference, EDTM 2021
    5th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference, EDTM 2021, Apr 2021, Chengdu, China. pp.1-3, ⟨10.1109/EDTM50988.2021.9420884⟩

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    المساهمون: Liu, X., Zanut, A., Sladkova-Faure, M., Xie, L., Weck, M., Zheng, X., Riedo, E., de Peppo, G. M.

    Relation: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/wos/WOS:000614708900001; volume:31; issue:19; firstpage:2008662; journal:ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS; https://hdl.handle.net/11577/3440344

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