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1Dissertation/ Thesis
المؤلفون: 성민재
المساهمون: 김재정, 공과대학 화학생물공학부
مصطلحات موضوعية: through-silicon-via (TSV), Cu, electrodeposition, leveler, inorganic halide levelers, synthesized leveler, single additive system, superfilling, 실리콘 관통 비아, 구리, 전해도금, 평탄제, 무기 할라이드 평탄제, 합성 평탄제, 단일 첨가제 조성, 수퍼필링, 660.6
Relation: 000000161869; https://hdl.handle.net/10371/169451; http://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000161869; I804:11032-000000161869; 000000000043▲000000000048▲000000161869▲