المؤلفون: Valachovič, Marek

المساهمون: Búran, Martin, Adámek, Martin

المصدر: VALACHOVIČ, M. Odvrstvování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023.

مصطلحات موضوعية: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX, Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching

وصف الملف: application/pdf; text/html

Relation: http://hdl.handle.net/11012/210024

الاتاحة: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin, Valachovič, Marek

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin, Valachovič, Marek

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin, Valachovič, Marek

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024

المؤلفون: Búran, Martin, Adámek, Martin

مصطلحات الفهرس: Vrstvy polovodičového čipu, pouzdra, dekapsulace, odvrstvování polovodičového čipu, parallel polishing, chemické leptání, RIE, FIB, EDX., Layers of semiconductor chip, packages, decapsulation, delayering of semiconductor chip, chemical etching, Text

URL: http://hdl.handle.net/11012/210024