المؤلفون: Ruifeng Li, Daoguo Yang, Ping Zhang, Fanfan Niu, Miao Cai, Guoqi Zhang

المصدر: Materials; Volume 12; Issue 4; Pages: 684

مصطلحات موضوعية: high-temperature storage, epoxy molding compound, elasticity modulus, microelectronics reliability

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://dx.doi.org/10.3390/ma12040684

الاتاحة: https://doi.org/10.3390/ma12040684

المؤلفون: Ruby, Collin

المصدر: Graduate Theses and Dissertations

مصطلحات موضوعية: Accelerated Testing, Combined Stresses, Elecromigration, Electronics Packaging, Microelectronics Reliability, Solder Reliability, Acoustics, Dynamics, and Controls, Applied Mechanics, Electro-Mechanical Systems

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://scholarworks.uark.edu/etd/5127; https://scholarworks.uark.edu/context/etd/article/6680/viewcontent/1038423.pdf

الاتاحة: https://scholarworks.uark.edu/etd/5127
https://scholarworks.uark.edu/context/etd/article/6680/viewcontent/1038423.pdf

المؤلفون: Bernstein, Joseph B, Bensoussan, Alain, Bender, Emmanuel

المساهمون: Ariel University (ISRAEL), IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique (FRANCE)

مصطلحات موضوعية: Electronique, Microelectronics reliability, Ring oscillators, Accelerated testing

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://oatao.univ-toulouse.fr/18089/1/Bernstein_18089.pdf; HAL : hal-01622781; Bernstein, Joseph B and Bensoussan, Alain and Bender, Emmanuel. Reliability Prediction with MTOL. (2017) Microelectronics Reliability, 68. 91 - 97. ISSN 0026-2714

الاتاحة: https://oatao.univ-toulouse.fr/18089/
https://oatao.univ-toulouse.fr/18089/1/Bernstein_18089.pdf
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2016.09.005

المؤلفون: Mathijssen, RWM Roland

مصطلحات موضوعية: semiconductors and semiconductor physics (general), digital computers: real-time and online applications (general), electronics: design, construction, cooling, reliability, technical reliability, semiconductor electronics, embedded systems, microelectronics - reliability

وصف الملف: application/pdf

Relation: http://repository.tue.nl/653894

الاتاحة: http://repository.tue.nl/653894

المؤلفون: Joseph B. Bernstein, Alain Bensoussan, Emmanuel Bender

Resource Type: eBook.

الموضوعات: Microelectronics--Reliability, Reliability (Engineering)--Mathematical models

Categories: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Quality Control, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Microelectronics

المؤلفون: Hu, D. (author)

المساهمون: Zhang, Kouchi (promotor), Vollebregt, S. (promotor), Delft University of Technology (degree granting institution)

مصطلحات موضوعية: Low-temperature nanoparticles sintering, heterogeneous integration, molecular dynamics simulation, thermo-mechanical performance, microelectronics reliability

Relation: http://resolver.tudelft.nl/uuid:b8765c02-54c3-42c2-80d3-6098a9f6f934; https://doi.org/10.4233/uuid:b8765c02-54c3-42c2-80d3-6098a9f6f934

الاتاحة: http://resolver.tudelft.nl/uuid:b8765c02-54c3-42c2-80d3-6098a9f6f934
https://doi.org/10.4233/uuid:b8765c02-54c3-42c2-80d3-6098a9f6f934

المؤلفون: Adel Benmansour, Stephane Azzopardi, Jean-christophe Martin, Eric Woirgard Trench, Hal Id Hal, A. Benmansour, S. Azzopardi, Jc. Martin, E. Woirgard

المساهمون: The Pennsylvania State University CiteSeerX Archives

المصدر: https://hal.archives-ouvertes.fr/file/index/docid/324008/filename/ESREF07_FINAL.pdf.

مصطلحات موضوعية: circuit conditions. Microelectronics Reliability, Elsevier, vol.47, pp.1730-1734.

Relation: http://citeseerx.ist.psu.edu/viewdoc/summary?doi=10.1.1.656.2302

الاتاحة: http://citeseerx.ist.psu.edu/viewdoc/summary?doi=10.1.1.656.2302

المؤلفون: Pomager, Joseph C.

المصدر: Theses and Dissertations

مصطلحات موضوعية: Field programmable gate arrays--Reliability--Testing, Microelectronics--Reliability--Testing, Materials--Effect of space environment on, Computer Engineering

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://scholar.afit.edu/etd/3140; https://scholar.afit.edu/context/etd/article/4141/viewcontent/AFIT_GE_ENG_07_19_Pomager.pdf

الاتاحة: https://scholar.afit.edu/etd/3140
https://scholar.afit.edu/context/etd/article/4141/viewcontent/AFIT_GE_ENG_07_19_Pomager.pdf

المؤلفون: Stéphane Binczak, Philippe Perdu, Samuel Chef, Anthony Boscaro, Sabir Jacquir, Kevin Sanchez

المساهمون: Centre National d'Études Spatiales [Toulouse] (CNES), Laboratoire Electronique, Informatique et Image [UMR6306] (Le2i), Université de Bourgogne (UB)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École Nationale Supérieure d'Arts et Métiers (ENSAM), Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université (HESAM)-HESAM Université (HESAM)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université (HESAM)-HESAM Université (HESAM)-AgroSup Dijon - Institut National Supérieur des Sciences Agronomiques, de l'Alimentation et de l'Environnement, Centre National d'Etudes Spatiales ( CNES ), Laboratoire Electronique, Informatique et Image ( Le2i ), Université de Bourgogne ( UB ) -Centre National de la Recherche Scientifique ( CNRS ) -AgroSup Dijon - Institut National Supérieur des Sciences Agronomiques, de l'Alimentation et de l'Environnement, Laboratoire d'Electronique, d'Informatique et d'Image [EA 7508] (Le2i), Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Université de Bourgogne (UB)-École Nationale Supérieure d'Arts et Métiers (ENSAM), HESAM Université (HESAM)-HESAM Université (HESAM)-AgroSup Dijon - Institut National Supérieur des Sciences Agronomiques, de l'Alimentation et de l'Environnement-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre National d’Études Spatiales [Paris] (CNES), Temasek life sciences laboratory [Singapore], National University of Singapore (NUS), Temasek Laboratories

المصدر: Signal, Image and Video Processing
Signal, Image and Video Processing, Springer Verlag, 2018, 12 (4), pp.775-782. ⟨10.1007/s11760-017-1219-z⟩
Signal, Image and Video Processing, Springer Verlag, 2018, 12 (4), pp.775-782. 〈10.1007/s11760-017-1219-z〉

مصطلحات موضوعية: Failure analysis, Computer science, 02 engineering and technology, Integrated circuit, Mathematical morphology, Signal, law.invention, [SPI]Engineering Sciences [physics], law, Physics [Science], 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Median filter, [ SPI ] Engineering Sciences [physics], Electrical and Electronic Engineering, Photon Emission, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS, Very-large-scale integration, business.industry, Photon emission, 020206 networking & telecommunications, Pattern recognition, Chip, Thresholding, Local maxima, Microelectronics reliability, Signal Processing, [SPI.OPTI]Engineering Sciences [physics]/Optics / Photonic, 020201 artificial intelligence & image processing, Light emission, Artificial intelligence, Microelectronics Reliability, business, [SPI.SIGNAL]Engineering Sciences [physics]/Signal and Image processing

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::fe42434413858f3d4b61d0c368c9b4af
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01794946

المؤلفون: He, Xiaoling

مصطلحات موضوعية: Microelectronics Reliability, Printed circuits Testing, Nonlinear theories

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1853/16615

المؤلفون: Beyne, Sofie, Croes, Kristof, De Wolf, Ingrid, Tokei, Zsolt

مصطلحات موضوعية: Electromigration, Interconnections, Low-frequency noise, Microelectronics reliability, 1/f noise, Lifetime prediction, Void nucleation, void growth

Relation: IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings vol:2017 pages:6B-3.1-6B-3.8; International Reliability Physics Symposium edition:2017 location:Monterey, CA, USA date:2-6 April 2017; https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/580400

الاتاحة: https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/580400

المؤلفون: Boscaro, Anthony, Jacquir, Sabir, Chef, Samuel, Sanchez, Kevin, Perdu, Philippe, Binczak, Stéphane

المساهمون: Laboratoire d'Electronique, d'Informatique et d'Image EA 7508 (Le2i), Université de Technologie de Belfort-Montbeliard (UTBM)-Université de Bourgogne (UB)-École Nationale Supérieure d'Arts et Métiers (ENSAM), Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre National d’Études Spatiales Paris (CNES), Temasek life sciences laboratory Singapore, National University of Singapore (NUS)

المصدر: ISSN: 1863-1703.

مصطلحات موضوعية: Photon emission, Microelectronics reliability, Failure analysis, Local maxima, [SPI]Engineering Sciences [physics], [SPI.SIGNAL]Engineering Sciences [physics]/Signal and Image processing, [SPI.OPTI]Engineering Sciences [physics]/Optics / Photonic

Relation: hal-01861306; https://u-bourgogne.hal.science/hal-01861306

الاتاحة: https://u-bourgogne.hal.science/hal-01861306
https://doi.org/10.1007/s11760-017-1219-z

المؤلفون: Beyne, Sofie, Croes, Kristof, De Wolf, Ingrid, Tokei, Zsolt

مصطلحات موضوعية: Electromigration, Interconnections, Low-Frequency Noise, Microelectronics Reliability, 1/f Noise

وصف الملف: 4560648 bytes; application/pdf

Relation: IEEE International Reliability Physics Symposium - IRPS pages:1-8; IEEE International Reliability Physics Symposium - IRPS location:Pasadena, CA USA date:2016-04-17; https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/566211; C32700; http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?tp=&arnumber=7574549; https://lirias.kuleuven.be/bitstream/123456789/566211/1//Beyne+IRPS+2016.pdf

الاتاحة: https://lirias.kuleuven.be/handle/123456789/566211
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?tp=&arnumber=7574549
https://lirias.kuleuven.be/bitstream/123456789/566211/1//Beyne+IRPS+2016.pdf

المؤلفون: Ingrid De Wolf, Zsolt Tokei, Sofie Beyne, Kristof Croes

المصدر: 2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).

مصطلحات موضوعية: 1/f Noise, 010302 applied physics, Low-Frequency Noise, Materials science, Electromigration, Noise measurement, business.industry, Infrasound, 02 engineering and technology, Interconnections, 021001 nanoscience & nanotechnology, 01 natural sciences, Temperature measurement, Noise (electronics), Computational physics, Stress (mechanics), 0103 physical sciences, Electronic engineering, Grain boundary diffusion coefficient, Microelectronics, Microelectronics Reliability, 0210 nano-technology, business

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dce90bd3ed473f9e9d5773c56df08bd8
https://doi.org/10.1109/irps.2016.7574549

المؤلفون: Ferreira Sanchez, Dario, Reboh, Shay, Weleguela, Monica Larissa Djomeni, Micha, Jean-Sebastien, Robach, Odile, Mourier, Thierry, Gergaud, Patrice, Bleuet, Pierre

المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Polymères Conducteurs Ioniques (PCI), SYstèmes Moléculaires et nanoMatériaux pour l’Energie et la Santé (SYMMES), Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 )-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Direction de Recherche Fondamentale (CEA) (DRF (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Fondamentale (CEA) (DRF (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 )-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Nanostructures et Rayonnement Synchrotron (NRS), Modélisation et Exploration des Matériaux (MEM), Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 )-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 )-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), ANR-10-NANO-0015,AMOS,Mesure des Orientations et des Deformations dans des nanostrutures(2010)

المصدر: ISSN: 0026-2714.

مصطلحات موضوعية: Through silicon vias (TSVs), Microelectronics reliability, Copper, Laue micro-diffraction, High-Aspect-Ratio, Thermal-Stresses, [PHYS]Physics [physics]

الاتاحة: https://cea.hal.science/cea-01849434
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.10.008

المؤلفون: Pierre Bleuet, Odile Robach, Dario Ferreira Sanchez, Monica Larissa Djomeni Weleguela, Thierry Mourier, Jean-Sébastien Micha, Shay Reboh, Patrice Gergaud

المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Polymères Conducteurs Ioniques (PCI), SYstèmes Moléculaires et nanoMatériaux pour l’Energie et la Santé (SYMMES), Institut de Chimie du CNRS (INC)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Direction de Recherche Fondamentale (CEA) (DRF (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Fondamentale (CEA) (DRF (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Nanostructures et Rayonnement Synchrotron (NRS ), Modélisation et Exploration des Matériaux (MEM), Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), ANR-10-NANO-0015,AMOS,Mesure des Orientations et des Deformations dans des nanostrutures(2010), Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG)

المصدر: Microelectronics Reliability
Microelectronics Reliability, Elsevier, 2016, 56, pp.78-84. ⟨10.1016/j.microrel.2015.10.008⟩
Microelectronics Reliability, 2016, 56, pp.78-84. ⟨10.1016/j.microrel.2015.10.008⟩

مصطلحات موضوعية: In situ, Diffraction, Thermal-Stresses, Materials science, Silicon, Annealing (metallurgy), Analytical chemistry, chemistry.chemical_element, 02 engineering and technology, 01 natural sciences, 0103 physical sciences, High-Aspect-Ratio, Through silicon vias (TSVs), Electrical and Electronic Engineering, Safety, Risk, Reliability and Quality, 010302 applied physics, [PHYS]Physics [physics], Metallurgy, X-ray, Laue micro-diffraction, 021001 nanoscience & nanotechnology, Condensed Matter Physics, Copper, Atomic and Molecular Physics, and Optics, Surfaces, Coatings and Films, Electronic, Optical and Magnetic Materials, Grain growth, chemistry, Microelectronics reliability, Extrusion, 0210 nano-technology

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ce52b09b88ea95b4dacbcf99d7854a5a
https://hal-cea.archives-ouvertes.fr/cea-01849434

المؤلفون: Bernstein, Joseph B

المساهمون: ARIEL UNIV (ISRAEL)

المصدر: DTIC

مصطلحات موضوعية: Electrical and Electronic Equipment, AEROSPACE SYSTEMS, ELECTRONICS, FAILURE(MECHANICS), PREDICTIONS, RELIABILITY, SEMICONDUCTORS, SYSTEMS ANALYSIS, NANOELECTRONICS, SEMICONDUCTOR RELIABILITY, VLSI QUALIFICATION, MICROELECTRONICS RELIABILITY MODELING, PE61102F

وصف الملف: text/html

Relation: http://www.dtic.mil/docs/citations/ADA621707

الاتاحة: http://www.dtic.mil/docs/citations/ADA621707
http://oai.dtic.mil/oai/oai?&verb=getRecord&metadataPrefix=html&identifier=ADA621707

المؤلفون: Chakkarapani, Venkatasubbarao

المصدر: IndraStra Global.

مصطلحات موضوعية: System design, Microelectromechanical systems, Microelectronics -- Reliability, Materials -- Evaluation, Asymptotic distribution (Probability theory), Design and construction

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn23813652::eeb8f8620ba974b1d1a7311327e17085
https://igi.indrastra.com/items/show/115011

المؤلفون: White, Mark

مصطلحات موضوعية: Microelectronics Reliability, scaling effects, Complementary Metal Oxide Semiconductors (CMOS)

وصف الملف: application/pdf

Relation: JPL Publication; 09-33; http://hdl.handle.net/2014/41491

الاتاحة: http://hdl.handle.net/2014/41491

المؤلفون: White, Mark

مصطلحات موضوعية: microelectronics reliability, physics of failure, modelling, root cause analysis, reliability

وصف الملف: application/pdf

Relation: JPL Publication; 08-05; http://hdl.handle.net/2014/40791

الاتاحة: http://hdl.handle.net/2014/40791