يعرض 1 - 20 نتائج من 64 نتيجة بحث عن '"electromechanical resonator"', وقت الاستعلام: 0.49s تنقيح النتائج
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    Academic Journal
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    Academic Journal
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    Academic Journal
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    Academic Journal
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    Academic Journal
  8. 8
    Conference

    المساهمون: Laboratoire Composants Microsystèmes (LCMS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN), Centrale Lille-Institut supérieur de l'électronique et du numérique (ISEN)-Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambrésis (UVHC)-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF), STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), Laboratoire Caratérisation et Fiabilité des Microsystèmes (LCFM), Services des Opérations Technologiques (SDOT), IEEE

    المصدر: 21st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2008
    https://cea.hal.science/cea-00320830
    21st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2008, Jan 2008, Tucson - AZ, United States. pp.1016-1019, ⟨10.1109/MEMSYS.2008.4443831⟩
    https://ieeexplore.ieee.org/document/4443831

    جغرافية الموضوع: Tucson - AZ, United States

  9. 9
    Conference

    المساهمون: Laboratoire Composants Microsystèmes (LCMS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN), Centrale Lille-Institut supérieur de l'électronique et du numérique (ISEN)-Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambrésis (UVHC)-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF), STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), Services des Opérations Technologiques (SDOT)

    المصدر: Design Test Integration Packaging Conference ; Design Test Integration Packaging DTIP ; https://cea.hal.science/cea-00320845 ; Design Test Integration Packaging DTIP, Apr 2007, Stresa, Italy

    جغرافية الموضوع: Stresa, Italy

  10. 10
    Academic Journal

    المساهمون: Tacchino, F., Chiesa, A., Lahaye, M. D., Carretta, S., Gerace, D.

    وصف الملف: STAMPA

    Relation: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/wos/WOS:000434760400002; volume:97; issue:21; firstpage:214302; journal:PHYSICAL REVIEW. B; https://hdl.handle.net/11571/1237286; info:eu-repo/semantics/altIdentifier/scopus/2-s2.0-85048363092; https://journals.aps.org/prb/abstract/10.1103/PhysRevB.97.214302

  11. 11
  12. 12
  13. 13
    Dissertation/ Thesis

    المؤلفون: Moravec, Jakub

    المساهمون: Hadaš, Zdeněk, Věchet, Stanislav

    المصدر: MORAVEC, J. Simulační modelování pohybu volného tělesa v mořské bóji [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2022.

    وصف الملف: text/html

  14. 14
    Conference

    المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES)

    المصدر: Proc. of 21st Micromechanics and Microsystems Europe Workshop (MME'10) ; 21st Micromechanics and Microsystems Europe Workshop (MME'10) ; https://hal.science/hal-00544329 ; 21st Micromechanics and Microsystems Europe Workshop (MME'10), Sep 2010, Enschede, Netherlands

    جغرافية الموضوع: Enschede, Netherlands

  15. 15
    Academic Journal
  16. 16
    Academic Journal
  17. 17
  18. 18

    المساهمون: UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS

    المصدر: Repositório da Produção Científica e Intelectual da Unicamp
    Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
    instacron:UNICAMP

    وصف الملف: application/pdf

  19. 19
    Conference

    المؤلفون: Ma, Wei, Rufer, Libor, Zohar, Y., Wong, Man-

    المساهمون: Department of mechanical engineering, Hong Kong University of Science and Technology (HKUST), Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Department of Aerospace and Mechanical Engineering Tucson, University of Arizona

    المصدر: TRANSDUCERS-'05.-The-13th-International-Conference-on-Solid-State-Sensors,-Actuators-and-Microsystems.-Digest-of-Technical-Papers-IEEE-Cat.-No.-05TH8791 ; https://hal.science/hal-00015833 ; TRANSDUCERS-'05.-The-13th-International-Conference-on-Solid-State-Sensors,-Actuators-and-Microsystems.-Digest-of-Technical-Papers-IEEE-Cat.-No.-05TH8791, 2005, Seoul, South Korea. pp.299-302, ⟨10.1109/SENSOR.2005.1496416⟩

    جغرافية الموضوع: Seoul, South Korea

  20. 20
    Academic Journal