المؤلفون: Al Rashid, Jaber, Koohestani, Mohsen, Saintis, Laurent, Barreau, Mihaela

المساهمون: École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Nantes Université - pôle Sciences et technologie, Nantes Université (Nantes Univ)-Nantes Université (Nantes Univ), ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), Polytech' Angers, Université d'Angers, Region Pays de la Loire, University of Angers

المصدر: ISSN: 0026-2714.

مصطلحات موضوعية: Lifetime reliability Accelerated degradation tests Generalized Eyring model EMC conducted immunity testing Maximum likelihood estimation, Lifetime Reliability, Maximum Likelihood estimation, Generalized Eyring Model, Accelerated degradation tests, EMC immunity, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, [INFO.INFO-PF]Computer Science [cs]/Performance [cs.PF], [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics, [STAT.AP]Statistics [stat]/Applications [stat.AP]

Relation: hal-04622696; https://univ-angers.hal.science/hal-04622696; https://univ-angers.hal.science/hal-04622696/document; https://univ-angers.hal.science/hal-04622696/file/Final_version_AttinyIC_MR_1-s2.0-S0026271424001276-main.pdf

الاتاحة: https://univ-angers.hal.science/hal-04622696
https://univ-angers.hal.science/hal-04622696/document
https://univ-angers.hal.science/hal-04622696/file/Final_version_AttinyIC_MR_1-s2.0-S0026271424001276-main.pdf
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115447

المؤلفون: Xi Chen, Shuguo Xie, Mengyuan Wei, Yan Yang

المصدر: Micromachines, Vol 15, Iss 5, p 658 (2024)

مصطلحات موضوعية: integrated circuit (IC), models of integrated circuits for RF immunity behavioral simulation-conducted immunity modeling (ICIM-CI), immunity modeling, electromagnetic compatibility (EMC) modeling, direct power injection (DPI), X-parameters, Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570

Relation: https://www.mdpi.com/2072-666X/15/5/658; https://doaj.org/toc/2072-666X; https://doaj.org/article/398294344cc948a797f2939a76b032f7

الاتاحة: https://doi.org/10.3390/mi15050658
https://doaj.org/article/398294344cc948a797f2939a76b032f7

المؤلفون: Al Rashid, Jaber, Koohestani, Mohsen, Saintis, Laurent, Barreau, M.

المساهمون: Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Nantes (UN)-Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Pays de la Loire region, University of Angers

المصدر: 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe
https://univ-angers.hal.science/hal-04239269
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Sep 2023, Cracovie, Poland. pp.1-7, ⟨10.1109/EMCEurope57790.2023.10274315⟩

مصطلحات موضوعية: Thermal stress, Accelerated degradation test, Electromagnetic compatibility EMC modeling, Electromagnetic compatibility of ICs, Conducted immunity, Power distribution network, Internal behavior model, [SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism, [PHYS.MPHY]Physics [physics]/Mathematical Physics [math-ph], [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics, [STAT]Statistics [stat]

جغرافية الموضوع: Cracovie, Poland

Relation: hal-04239269; https://univ-angers.hal.science/hal-04239269; https://univ-angers.hal.science/hal-04239269/document; https://univ-angers.hal.science/hal-04239269/file/EMCEurope2023_Jaber_Al%20Rashid.pdf

الاتاحة: https://univ-angers.hal.science/hal-04239269
https://univ-angers.hal.science/hal-04239269/document
https://univ-angers.hal.science/hal-04239269/file/EMCEurope2023_Jaber_Al%20Rashid.pdf
https://doi.org/10.1109/EMCEurope57790.2023.10274315

المؤلفون: Mingjie SHENG, Mingliang YANG, Qi ZHOU, Xiang ZHOU, Yang XIAO, Yixing GU, Zhongyuan ZHOU

المصدر: IEICE Transactions on Communications. 2023, E106.B(10):969

المؤلفون: Rashid, Jaber Al, Koohestani, Mohsen, Perdriau, Richard, Saintis, Laurent, Barreau, Mihaela

المساهمون: Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Nantes Université - pôle Sciences et technologie, Nantes Université (Nantes Univ)-Nantes Université (Nantes Univ), École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), 10.13039/501100013414-Conseil Régional des Pays de la Loire

المصدر: ISSN: 2637-6423 ; IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications ; https://univ-angers.hal.science/hal-03993665 ; IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, 5 (1), pp.27-32. ⟨10.1109/LEMCPA.2023.3240621⟩ ; https://ieeexplore.ieee.org/document/10035464.

مصطلحات موضوعية: DPI, conducted immunity, obsolescence, thermal stress, failure criterion, [SPI]Engineering Sciences [physics]

Relation: hal-03993665; https://univ-angers.hal.science/hal-03993665; https://univ-angers.hal.science/hal-03993665v2/document; https://univ-angers.hal.science/hal-03993665v2/file/Jaber_AL_RASHID_LEMCPA.pdf

الاتاحة: https://univ-angers.hal.science/hal-03993665
https://univ-angers.hal.science/hal-03993665v2/document
https://univ-angers.hal.science/hal-03993665v2/file/Jaber_AL_RASHID_LEMCPA.pdf
https://doi.org/10.1109/LEMCPA.2023.3240621

المؤلفون: Chetouani, Saliha, Boyer, Alexandre, Ben Dhia, Sonia, Serpaud, Sébastien, Durier, André

المساهمون: Équipe Énergie et Systèmes Embarqués (LAAS-ESE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique, Continental Automotive France Toulouse

المصدر: 2021 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo)
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2021)
https://laas.hal.science/hal-03654075
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2021), Mar 2022, Brugges, Belgium. ⟨10.1109/EMCCompo52133.2022.9758624⟩

مصطلحات موضوعية: Obsolescence, Integrated circuit, Conducted immunity, Direct Power Injection, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Brugges, Belgium

Relation: hal-03654075; https://laas.hal.science/hal-03654075; https://laas.hal.science/hal-03654075/document; https://laas.hal.science/hal-03654075/file/CHETOUANI_EMCCompo2021_vf.pdf

الاتاحة: https://laas.hal.science/hal-03654075
https://laas.hal.science/hal-03654075/document
https://laas.hal.science/hal-03654075/file/CHETOUANI_EMCCompo2021_vf.pdf
https://doi.org/10.1109/EMCCompo52133.2022.9758624

المؤلفون: Khan, Qazi Mashaal, 1992, Koohestani, M., Levant, Jean Luc, Ramdani, Mohamed, Perdriau, Richard

المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 65(3):780-793

مصطلحات موضوعية: Highly accelerated temperature and humidity stress test (HAST) aging, integrated circuit emission model for conducted emission (ICEM-CE), integrated circuit immunity model for conducted immunity (ICIM-CI), integrated circuit (IC), thermal stress

URL الوصول: https://research.chalmers.se/publication/536407

المؤلفون: Al Rashid, Jaber, Koohestani, Mohsen, Saintis, Laurent, Barreau, Mihaela

المساهمون: Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest Angers (ESEO), Institut d'Electronique et de Télécommunications de Rennes (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Ecole Supérieure d'Electricité - SUPELEC (FRANCE)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

المصدر: Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference ; https://univ-angers.hal.science/hal-03361394 ; Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference, Sep 2021, Angers, France. pp.1850-1857, ⟨10.3850/978-981-18-2016-8_154-cd⟩

مصطلحات موضوعية: EMC, electromagnetic robustness, reliability, integrated circuits, conducted immunity and emission model, EFT, [SPI]Engineering Sciences [physics], [SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism, [INFO.INFO-MO]Computer Science [cs]/Modeling and Simulation, [INFO.INFO-PF]Computer Science [cs]/Performance [cs.PF], [INFO.INFO-RO]Computer Science [cs]/Operations Research [cs.RO]

جغرافية الموضوع: Angers, France

Relation: hal-03361394; https://univ-angers.hal.science/hal-03361394; https://univ-angers.hal.science/hal-03361394/document; https://univ-angers.hal.science/hal-03361394/file/154.pdf

الاتاحة: https://univ-angers.hal.science/hal-03361394
https://univ-angers.hal.science/hal-03361394/document
https://univ-angers.hal.science/hal-03361394/file/154.pdf
https://doi.org/10.3850/978-981-18-2016-8_154-cd

المؤلفون: Chetouani, Saliha, Serpaud, Sébastien, Boyer, Alexandre, Ben Dhia, Sonia

المساهمون: Équipe Énergie et Systèmes Embarqués (LAAS-ESE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique, Projet IRT Saint-Exupéry FELINE

المصدر: EMC Europe 2020 ; https://laas.hal.science/hal-02951845 ; EMC Europe 2020, Sep 2020, Rome (online), Italy

مصطلحات موضوعية: Obsolescence, Conducted immunity, Multiport, S- Parameters, Indirect measurement, De-embedding, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics, [SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism

جغرافية الموضوع: Rome (online), Italy

Relation: hal-02951845; https://laas.hal.science/hal-02951845; https://laas.hal.science/hal-02951845/document; https://laas.hal.science/hal-02951845/file/CHETOUANI_EMC_Europe2020_VF2_aout2020.pdf

الاتاحة: https://laas.hal.science/hal-02951845
https://laas.hal.science/hal-02951845/document
https://laas.hal.science/hal-02951845/file/CHETOUANI_EMC_Europe2020_VF2_aout2020.pdf

المؤلفون: Pous Solà, Marc, Azpúrua Auyanet, Marco Aurelio, Silva Martínez, Fernando, Çakir, Soydan, Sen, Osman

المساهمون: Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica, Universitat Politècnica de Catalunya. IEB - Instrumentació Electrònica i Biomèdica

مصطلحات موضوعية: Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica, Electronic measurements, Time-domain measurements, Electromagnetic interference, Conducted emissions, Conducted immunity, Verification, Interferència electromagnètica, Electrònica -- Mesuraments, Compatibilitat electromagnètica

وصف الملف: 5 p.; application/pdf

Relation: https://ieeexplore.ieee.org/document/8871975; Pous, M. [et al.]. Time-domain just-before-test verification method to detect failures and ensure the measurement accuracy for conducted emissions and immunity tests. A: International Symposium on Electromagnetic Compatibility. "2019 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE". 2019, p. 71-75.; http://hdl.handle.net/2117/179282

الاتاحة: http://hdl.handle.net/2117/179282
https://doi.org/10.1109/EMCEurope.2019.8871975

المؤلفون: Hidekatsu Sasaki, Hiroyasu Sano, 佐々木 秀勝, 佐野 宏靖

المصدر: 電気学会論文誌Ａ（基礎・材料・共通部門誌） / IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials. 2021, 141(4):206

المؤلفون: Qazi Mashaal Khan, Mohsen Koohestani, Jean-Luc Levant, Mohamed Ramdani, Richard Perdriau

المساهمون: ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO), École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Nantes Université - pôle Sciences et technologie, Nantes Université (Nantes Univ)-Nantes Université (Nantes Univ), Microchip Nantes, European Union's Horizon 2020 research and innovation programMarie Sklodowska-Curie (Grant Number: 812790), European Union's Horizon 2020 research and innovation program under the Marie Sklodowska-Curie Grant [812790], Chalmers University of Technology [Gothenburg, Sweden]

المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, pp.1-14. ⟨10.1109/TEMC.2023.3253385⟩
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, ⟨10.1109/TEMC.2023.3253385⟩

مصطلحات موضوعية: integrated circuit emission model for conducted emission (ICEM-CE), integrated circuit immunity model for conducted immunity (ICIM-CI), Integrated circuits, Condensed Matter Physics, Power supplies, Stress, thermal stress, Atomic and Molecular Physics, and Optics, Life estimation, Immunity testing, Pins, [SPI]Engineering Sciences [physics], integrated circuit (IC), Integrated circuit modeling, Highly accelerated temperature and humidity stress test (HAST) aging, Electrical and Electronic Engineering

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::07f58e62f941579bf7d079b4c14a3640
https://hal.science/hal-04123013

المؤلفون: Magerl, Marko

المساهمون: Barić, Adrijan

مصطلحات موضوعية: direct power injection, analiza stabilnosti, umjetne neuronske mreže, Computer science and technology. Computing. Data processing, nonlinear impedance modelling, conducted immunity, DPI (eng. direct power injection), TEHNIČKE ZNANOSTI. Računarstvo, bandgap reference, ESN mreže (eng. echo state networks), adaptivno uzorkovanje, adaptive sampling, model nelinearne impedancije, stability analysis, elektromagnetska kompatibilnost, behavioural modelling, echo state networks, TECHNICAL SCIENCES. Computing, udc:004(043.3), electromagnetic compatibility, simulation speed-up, electromagnetic compatibility, behavioural modelling, echo state networks, nonlinear impedance modelling, stability analysis, direct power injection, artificial neural networks, bandgap reference, simulation speed-up, adaptive sampling, conducted immunity, otpornost na vođene smetnje, ponašajno modeliranje, bandgap referenca, ubrzanje simulacija, artificial neural networks, Računalna znanost i tehnologija. Računalstvo. Obrada podataka

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d489b23a1a2344474f3c020d1ff8b928
https://repozitorij.fer.unizg.hr/islandora/object/fer:7581/datastream/PDF

المؤلفون: Jaber Al Rashid, Mohsen Koohestani, Richard Perdriau, Laurent Saintis, Mihaela Barreau

المساهمون: Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Nantes Université - pôle Sciences et technologie, Nantes Université (Nantes Univ)-Nantes Université (Nantes Univ), École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO), ESEO - RF-EMC (RF-EMC), ESEO-Tech, Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO)-Université Bretagne Loire (UBL)-École supérieure d'électronique de l'ouest [Angers] (ESEO)

المصدر: IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, 5 (1), pp.27-32. ⟨10.1109/LEMCPA.2023.3240621⟩
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2023, ⟨10.1109/LEMCPA.2023.3240621⟩

مصطلحات موضوعية: DPI, [SPI]Engineering Sciences [physics], conducted immunity, failure criterion, thermal stress, obsolescence

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c360e9af51a544598649e1853ca4e540
https://univ-angers.hal.science/hal-03993665v2/document

المؤلفون: Khan, Qazi Mashaal

المساهمون: Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Nantes Université - pôle Sciences et technologie, Nantes Université (Nantes Univ)-Nantes Université (Nantes Univ), INSA de Rennes, Richard Perdriau, Bruno Castanier

المصدر: https://theses.hal.science/tel-04695989 ; Electronics. INSA de Rennes, 2023. English. ⟨NNT : 2023ISAR0025⟩.

مصطلحات موضوعية: IC, EMC, Multitone, Conducted immunity and emission, Thermal stress, Ageing, Circuit intégré, CEM, Multi-fréquences, Immunité conduite, Émission conduite, Stress thermique, Vieillissement, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

Relation: NNT: 2023ISAR0025; tel-04695989; https://theses.hal.science/tel-04695989; https://theses.hal.science/tel-04695989v1/document; https://theses.hal.science/tel-04695989v1/file/TheseDEF_Qazi_Mashaal_KHAN.pdf

الاتاحة: https://theses.hal.science/tel-04695989
https://theses.hal.science/tel-04695989v1/document
https://theses.hal.science/tel-04695989v1/file/TheseDEF_Qazi_Mashaal_KHAN.pdf

المؤلفون: Chetouani, Saliha

المساهمون: Équipe Énergie et Systèmes Embarqués (LAAS-ESE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), INSA de Toulouse, Sonia Ben Dhia, Alexandre Boyer

المصدر: https://theses.hal.science/tel-04471718 ; Micro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Toulouse, 2023. Français. ⟨NNT : 2023ISAT0037⟩.

مصطلحات موضوعية: Electromagnetic Compatibility, Components Obsolescence, Conducted Immunity, S-Parameters, Indirect Measurements, Direct Power Injection (DPI), Compatibilité Électromagnétique, Obsolescence des Composants, Immunité Conduite, Paramètres S, Mesures Indirectes, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics

Relation: NNT: 2023ISAT0037

الاتاحة: https://theses.hal.science/tel-04471718
https://theses.hal.science/tel-04471718v2/document
https://theses.hal.science/tel-04471718v2/file/2023SalihaCHETOUANI.pdf

المؤلفون: Rashid, Md Jaber Al

المساهمون: Laboratoire Angevin de Recherche en Ingénierie des Systèmes (LARIS), Université d'Angers (UA), Université d'Angers, Mihaela Barreau, Laurent Saintis, Mohsen Koohestani

المصدر: https://theses.hal.science/tel-04470767 ; Other. Université d'Angers, 2023. English. ⟨NNT : 2023ANGE0028⟩.

مصطلحات موضوعية: Electromagnetic compatibility, Direct power injection, Conducted immunity, Accelerated degradation test, Reliability modeling, Physics-Based degradation model, Injection directe de puissance, Immunité conduite, Test de durée de vie accélérée, Modélisation de la fiabilité, Modèle de dégradation basé sur la physique, [SPI.OTHER]Engineering Sciences [physics]/Other

Relation: NNT: 2023ANGE0028; tel-04470767; https://theses.hal.science/tel-04470767; https://theses.hal.science/tel-04470767/document; https://theses.hal.science/tel-04470767/file/ALRASHID.pdf

الاتاحة: https://theses.hal.science/tel-04470767
https://theses.hal.science/tel-04470767/document
https://theses.hal.science/tel-04470767/file/ALRASHID.pdf

المؤلفون: Chetouani, Saliha

المساهمون: Toulouse, INSA, Ben Dhia, Sonia, Boyer, Alexandre

مصطلحات موضوعية: Compatibilité Électromagnétique, Obsolescence des Composants, Immunité Conduite, Paramètres S, Mesures Indirectes, Direct Power Injection (DPI), Electromagnetic Compatibility, Components Obsolescence, Conducted Immunity, S-Parameters, Indirect Measurements, 621.3

Relation: http://www.theses.fr/2023ISAT0037/document

الاتاحة: http://www.theses.fr/2023ISAT0037/document

المؤلفون: Roelof Grootjans, Tom Hartman, Niek Moonen, Frank Leferink

المساهمون: Power Electronics

المصدر: IEEE transactions on electromagnetic compatibility, 63(2):9200554, 598-605. IEEE

مصطلحات موضوعية: Physics, Total harmonic distortion, business.industry, Electrical engineering, Conducted immunity and emissions, 020206 networking & telecommunications, 02 engineering and technology, AC power, Condensed Matter Physics, Atomic and Molecular Physics, and Optics, Electromagnetic interference, Harmonic analysis, Power quality, Power electronics, Harmonics, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Electronics, Electrical and Electronic Engineering, business, EMC measurements, Voltage, Low frequency EMC

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3c21eaa9c283dbf88eaeb0596d500beb
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85104305219&partnerID=8YFLogxK

المؤلفون: Saliha Chetouani, Alexandre Boyer, Sonia Ben Dhia, Sebastien Serpaud, Andre Durier

المساهمون: Équipe Énergie et Systèmes Embarqués (LAAS-ESE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique, Continental Automotive France [Toulouse]

المصدر: 2021 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo)
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2021)
13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2021), Mar 2022, Brugges, Belgium. ⟨10.1109/EMCCompo52133.2022.9758624⟩

مصطلحات موضوعية: Direct Power Injection, Obsolescence, Integrated circuit, Conducted immunity, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a7304899fdb8262750263d3e62372588
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