المؤلفون: Morales Planas, Sergio, Calleja, Albert, Vlad, V.R., Oró-Solé, J., Minguella Canela, Joaquim, Farjas Silva, Jordi

المساهمون: Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Mecànica, Universitat Politècnica de Catalunya. TECNOFAB - Grup de Recerca en Tecnologies de Fabricació

مصطلحات موضوعية: Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria mecànica, Polyamides, Three-dimensional printing, Ceria, Metalorganic decomposition, 3D-printing, Polyamide, Functionalization, Poliamides, Impressió 3D

وصف الملف: 6 p.; application/pdf

Relation: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609019303463; Morales, S. [et al.]. Low temperature processing of solution-derived ceria deposits on flat surfaces of 3D-printed polyamide. "Thin solid films", 1 Juny 2019, vol. 685, p. 75-80.; http://hdl.handle.net/2117/166128

الاتاحة: http://hdl.handle.net/2117/166128
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2019.05.060

المؤلفون: Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Mecànica, Universitat Politècnica de Catalunya. TECNOFAB - Grup de Recerca en Tecnologies de Fabricació, Morales Planas, Sergio, Calleja, Albert, Vlad, V.R., Oró-Solé, J., Minguella Canela, Joaquim, Farjas Silva, Jordi

مصطلحات الفهرس: Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria mecànica, Polyamides, Three-dimensional printing, Ceria, Metalorganic decomposition, 3D-printing, Polyamide, Functionalization, Poliamides, Impressió 3D, Article

URL: http://hdl.handle.net/2117/166128
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609019303463
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609019303463

المؤلفون: Obradors, X., Martínez-Julián, F., Zalamova, K., Vlad, V.R., Pomar, A., Palau, A., Llordés, A., Chen, H., Coll, M., Ricart, S., Mestres, N., Granados, X., Puig, T., Rikel, M.

المصدر: Physica C: Superconductivity and its Applications ; volume 482, page 58-67 ; ISSN 0921-4534

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1016/j.physc.2012.04.020
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0921453412002080?httpAccept=text/xml
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0921453412002080?httpAccept=text/plain

المؤلفون: Pomar, A., Vlad, V.R., Llordes, A., Palau, A., Gutierrez, J., Ricart, S., Puig, T., Obradors, X., Usoskin, A.

المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity ; volume 19, issue 3, page 3258-3261 ; ISSN 1051-8223 1558-2515

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/tasc.2009.2018422
http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/77/5166702/04967859.pdf?arnumber=4967859