المؤلفون: Allvin, Renée, 1956, Thompson, Carl, Edelbring, Samuel, PhD, Docent, 1969

المصدر: Journal of Interprofessional Care. 38(3):486-498

مصطلحات موضوعية: Competence, evaluation, instrument, interprofessional education, interprofessional learning, undergraduate students

وصف الملف: print

URL الوصول: https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:oru:diva-107676
https://doi.org/10.1080/13561820.2023.2241505

المؤلفون: Leong, Hoi Liong, Gan, C.L., Pey, Kin Leong, Thompson, Carl V., Li, Hongyu

مصطلحات موضوعية: Cu-Cu thermo-compression bonding, wafer-wafer bonding

وصف الملف: 412699 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/29818

المؤلفون: Chang, Choon Wai, Choi, Z.-S., Thompson, Carl V., Gan, C.L., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong, Hwang, N.

مصطلحات موضوعية: Cu dual damascene processes, terminal ‘dotted-I’ interconnect structures, vias, dotted-I segments, copper, silicon nitride

وصف الملف: 13412 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/7533

المؤلفون: Leong, Hoi Liong, Gan, C.L., Pey, Kin Leong, Tsang, Chi-fo, Thompson, Carl V., Hongyu, Li

مصطلحات موضوعية: three dimensional integrated circuits, bonded copper interconnects, bonding, fabrication

وصف الملف: 11870 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/7372

المؤلفون: Quang, Hong Le, Chua, Soo-Jin, Loh, Kian Ping, Chen, Zhen, Thompson, Carl V., Fitzgerald, Eugene A.

مصطلحات موضوعية: zinc oxide nanorods, gallium nitride, aqueous solution methods

وصف الملف: 69588 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/7360

المؤلفون: Zang, Keyan, Chua, Soo-Jin, Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: Metal-organic Chemical Vapour Deposition, III-V Nitrides

وصف الملف: 595081 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/7362

المؤلفون: Nguyen, H. Q., Krishnan, R., Choi, K. W., Thompson, Carl V., Lim, F. Y.

مصطلحات موضوعية: Nickel, Carbon nanotubes, plasma enhanced chemical vapor deposition

وصف الملف: 12294 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/7359

المؤلفون: Zang, Keyan, Wang, Lianshan, Chua, Soo-Jin, Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: metal-organic chemical vapour deposition, III-V Nitrides

وصف الملف: 982824 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3841

المؤلفون: Choi, Z.-S., Gan, C.L., Wei, F., Thompson, Carl V., Lee, J.H., Marieb, T., Maiz, J., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong

مصطلحات موضوعية: copper, interconnect, electromigration, reliability

وصف الملف: 385354 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3826

المؤلفون: Chang, Choon Wai, Gan, C.L., Thompson, Carl V., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong, Hwang, N.

مصطلحات موضوعية: electromigration, immortality, (jL)cr

وصف الملف: 71392 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3835

المؤلفون: Zhu, Tie-Jun, Lu, Li, Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: pulsed laser deposition, ferroelectric thin films, PZT, crystallographic orientation, ferroelectric properties

وصف الملف: 372225 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3829

المؤلفون: Gan, C.L., Thompson, Carl V., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong

مصطلحات موضوعية: copper dual-damascene interconnect trees, electromigration, via-to-via, dotted-I interconnect trees, levels of metallization

وصف الملف: 180049 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3730

المؤلفون: Chang, Choon Wai, Gan, C.L., Thompson, Carl V., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong

مصطلحات موضوعية: electromigration, Joule heating, failure mechanism

وصف الملف: 1016196 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3727

المؤلفون: Zang, Keyan, Wang, Lianshan, Chua, Soo-Jin, Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: metal-organic chemical vapour deposition, III-V nitrides

وصف الملف: 778081 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3713

المؤلفون: Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: interconnects, MEMS, stress, thin films

وصف الملف: 315579 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3670

المؤلفون: Takahashi, A. R., Thompson, Carl V., Carter, W. Craig

مصطلحات موضوعية: modeling, simulation, stress, thin films

وصف الملف: 3247160 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3668

المؤلفون: Liew, K.P., Li, Yi, Yeadon, Mark, Bernstein, R., Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: nickel silicide, stress evolution, Coble creep

وصف الملف: 379507 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3658

المؤلفون: Thompson, Carl V.

مصطلحات موضوعية: interconnects, MEMS, stress, thin films

وصف الملف: 333510 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3984

المؤلفون: Wei, F., Hau-Riege, S.P., Gan, C.L., Thompson, Carl V., Clement, J.J., Tay, H.L., Yu, B., Radhakrishnan, M.K., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong

مصطلحات موضوعية: interconnects, reliability, length effects

وصف الملف: 228936 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3977

المؤلفون: Gan, C.L., Thompson, Carl V., Pey, Kin Leong, Choi, Wee Kiong, Wei, F., Hau-Riege, S.P., Augur, R., Tay, H.L., Yu, B., Radhakrishnan, M.K.

مصطلحات موضوعية: fundamental reliability unit, copper dual-damascene metallization, voids, electromigration

وصف الملف: 275928 bytes; application/pdf

Relation: Advanced Materials for Micro- and Nano-Systems (AMMNS)

الاتاحة: http://hdl.handle.net/1721.1/3976