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1Academic Journal
المؤلفون: Sepúlveda-Vásquez, Carlos, Carrasco-Astudillo, Nicolás, Muñoz, Lisa, Molina, Paulo, Ringuedé, Armelle, Guerra, Carolina, Sancy, Mamié
المساهمون: Pontificia Universidad Católica de Chile (UC), Pontificia Universidad Católica de Valparaíso (PUCV), Chimie Moléculaire de Paris Centre (FR 2769), École normale supérieure - Paris (ENS-PSL), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Paris - Chimie ParisTech-PSL (ENSCP), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Ecole Superieure de Physique et de Chimie Industrielles de la Ville de Paris (ESPCI Paris), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Sorbonne Université (SU)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), University of Nottingham, UK (UON)
المصدر: ISSN: 1452-3981 ; International Journal of Electrochemical Science ; https://hal.science/hal-04778252 ; International Journal of Electrochemical Science, 2024, 19 (6), pp.100584. ⟨10.1016/j.ijoes.2024.100584⟩.
مصطلحات موضوعية: Copper tailing, Supplementary cementitious material, Electrochemical behavior, Mechanical properties, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [CHIM.OTHE]Chemical Sciences/Other
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2Academic Journal
المؤلفون: Sepúlveda-Vásquez, Carlos, Carrasco-Astudillo, Nicolás, Muñoz, Lisa, Molina, Paulo, Ringuedé, Armelle, Guerra, Carolina, Sancy, Mamié
المساهمون: ANID
المصدر: International Journal of Electrochemical Science ; volume 19, issue 6, page 100584 ; ISSN 1452-3981
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