يعرض 1 - 20 نتائج من 122 نتيجة بحث عن '"Seiichi SUDA"', وقت الاستعلام: 0.46s تنقيح النتائج
  1. 1
    Academic Journal
    Change in the Performance of High Temperature Electrochemical Devices on Irradiation of Millimeter-wave as a Reaction Facilitating Field / 外場としてのミリ波を援用した高温電気化学デバイスの特性変化

    المؤلفون: Akira KISHIMOTO, Seiichi SUDA, Takashi TERANISHI, Takuro FUJIWARA, 寺西 貴志, 岸本 昭, 藤原 拓郎, 須田 聖一

    المصدر: 粉体および粉末冶金 / Journal of the Japan Society of Powder and Powder Metallurgy. 2023, 70(9):387

    View record in JSTAGE

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    Academic Journal
    Electrochemical evaluation of CMP between thermally oxidized silicon and glass / 熱酸化シリコンとガラスを用いたCMPの電気化学計測

    المؤلفون: Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 福嵜 遼, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2021, :417


    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    Academic Journal
    Potential change of glass by polishing using thermally oxidized silicon / 熱酸化シリコンを用いたガラスの研磨時の電位変化

    المؤلفون: Masashi Hase, Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 福嵜 遼, 長谷 正司, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2020, :143


    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    Academic Journal
    Change in current/voltage by electrochemical behavior of CMP using thermally oxidized silicon and glasses / 熱酸化シリコンを用いたガラスのCMP過程における電流電圧変化

    المؤلفون: Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 福嵜 遼, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2020, :258


    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    Academic Journal
    The temperature dependence of hydration layer formation in glass CMP processes / ガラスのCMP過程における水和層の温度特性

    المؤلفون: Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 福嵜 遼, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2019, :374


    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    Academic Journal
    The evaluation of hydration free energy during CMP process of glasses / ガラスのCMPにおける水和自由エネルギーの評価

    المؤلفون: Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 福嵜 遼, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2019, :553


    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    Academic Journal
    ガラスの研磨時における電位変化の評価

    المؤلفون: Seiichi Suda, Shohei Kawasaki, 川﨑 祥平, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2018, :449


    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    Academic Journal
    Evaluation of hydration layer of glasses by surface potential change of La-doped ceria during chemical mechanical polishing / La固溶セリアの表面電位変化による研磨過程におけるガラスの水和層生成評価

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Ryo Fukuzaki, Seiichi Suda, 川原 浩一, 福嵜 遼, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2018, :430


    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    Academic Journal
    界面導電性評価による化学研磨由来水和層の評価

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Taku Sugimoto, 川原 浩一, 杉本 拓, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2017, :443


    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    Academic Journal
    Comparison of Glass Polishing Properties between Ceria Abrasives without and with La Doping / 種々の温度で仮焼したLa無添加および添加酸化セリウムによるガラス研磨特性

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Masaya Suzuki, Seiichi Suda, 川原 浩一, 鈴木 雅也, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2017, :501


    أضف إلى المفضلة
  11. 11
    Academic Journal
    CMPの研磨特性に及ぼすスラリー中カチオン濃度の影響

    المؤلفون: Kouichi Kawahara, Seiichi Suda, Taku Sugimoto, 川原 浩一, 杉本 拓, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2016, :845


    أضف إلى المفضلة
  12. 12
    Academic Journal
    ガラス精密研磨用CMP砥粒の開発と研磨特性評価（キーノートスピーチ）

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Toshimasa Suzuki, 川原 浩一, 鈴木 俊正, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2016, :843


    أضف إلى المفضلة
  13. 13
    Academic Journal
    噴霧熱分解法で合成したセリア系砥粒の研磨特性と表面導電性

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Taku Sugimoto, Toshimasa Suzuki, 川原 浩一, 杉本 拓, 鈴木 俊正, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2016, :705


    أضف إلى المفضلة
  14. 14
    Academic Journal
    Temperature Dependence of Sapphire CMP under different Polishing Pressure / 種々の荷重条件下におけるサファイア基板CMP温度依存性の検討

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Toshimasa Suzuki, 川原 浩一, 鈴木 俊正, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2015, :381


    أضف إلى المفضلة
  15. 15
    Academic Journal
    CMP過程のガラス/水界面電荷移動に及ぼすガラス組成の影響

    المؤلفون: Seiichi Suda, Taku Sugimoto, 杉本 拓, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2015, :383


    أضف إلى المفضلة
  16. 16
    Academic Journal
    Effect of Temperature on Sapphire C plane CMP by Colloidal Silica Slurry / コロイダルシリカスラリーを用いたサファイアC面研磨に及ぼす温度の影響

    المؤلفون: Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Toshimasa Suzuki, 川原 浩一, 鈴木 俊正, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2015, :399


    أضف إلى المفضلة
  17. 17
    Academic Journal
    CMP過程におけるガラス/水/研磨材界面の電荷移動 / Charge transfer profiles at the interface among glass, water and abrasives during chemical mechanical polishing

    المؤلفون: Atsushi Masuda, Seiichi Suda, Taku Sugimoto, 増田 敦, 杉本 拓, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2015, :397


    أضف إلى المفضلة
  18. 18
    Academic Journal
    Advanced Control of Chemical and Mechanical Polishing by Nano-Scale Dispersion / ナノ分散化による化学および機械研磨性の制御

    المؤلفون: Seiichi SUDA, 須田 聖一

    المصدر: トライボロジスト / JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS. 2014, 59(12):737


    أضف إلى المفضلة
  19. 19
    Academic Journal
    Development of Composite Abrasives for Sapphire CMP with AC Electric Field and Its Polishing Properties / サファイア電界CMP用複合砥粒の開発と研磨特性

    المؤلفون: Hiroshi Ikeda, Koichi Kawahara, Ryuta Nakamura, Seiichi Suda, Takayuki Kusumi, Toshimasa Suzuki, Yoichi Akagami, 中村 竜太, 久住 孝幸, 川原 浩一, 池田 洋, 赤上 陽一, 鈴木 俊正, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2014, :437


    أضف إلى المفضلة
  20. 20
    Academic Journal
    CMP過程におけるガラス/研磨材界面抵抗評価 / Electrical Resistivity at the Interface between Glass and Abrasives During Chemical Mechanical Polishing

    المؤلفون: Atsushi Masuda, Koichi Kawahara, Seiichi Suda, Taku Sugimoto, 増田 敦, 川原 浩一, 杉本 拓, 須田 聖一

    المصدر: Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2014, :445


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء