المؤلفون: Kennes, Koen, Guerrero, Alice, Salahouelhadj, Abdellah, Suhard, Samuel, Derakhshandeh, Jaber, Phommahaxay, Alain, Brems, Steven, Beyer, Gerald, Beyne, Eric

المصدر: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00269
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/10195458.pdf?arnumber=10195458

المؤلفون: Vanstreels, Kris, Salahouelhadj, Abdellah, Gonzalez, Mario

المصدر: Thin Solid Films ; volume 759, page 139467 ; ISSN 0040-6090

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2022.139467
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0040609022003807?httpAccept=text/xml
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0040609022003807?httpAccept=text/plain

المؤلفون: Tsau, Yan Wen, De Messemaeker, Joke, Salahouelhadj, Abdellah, Gonzalez, Mario, Witters, Liesbeth, Zhang, Boyao, Seefeldt, Marc, Beyne, Eric, De Wolf, Ingrid

المصدر: Microelectronics Reliability ; volume 138, page 114716 ; ISSN 0026-2714

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114716
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0026271422002402?httpAccept=text/xml
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0026271422002402?httpAccept=text/plain

المؤلفون: Salahouelhadj, Abdellah, Chalal, Hocine, Abed-Meraim, Farid, Balan, Tudor

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM), Projet ANR FORMEF & Région Lorraine

المصدر: Proceedings of the 11th International Conference on Computational Plasticity XI: Fundamentals and application ; 11th International Conference on Computational Plasticity (COMPLAS XI) - Fundamentals and Applications ; https://hal.science/hal-01215925 ; 11th International Conference on Computational Plasticity (COMPLAS XI) - Fundamentals and Applications, Sep 2011, Barcelone, Spain. pp.1369-1379

مصطلحات موضوعية: Solid-Shell Element, Reduced Integration, Physical Stabilization, Assumed Strain Method, Elastic-Plastic Behavior, Sheet Metal Forming, [SPI.GPROC]Engineering Sciences [physics]/Chemical and Process Engineering, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials, [SPI.MECA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph], [SPI.MECA.GEME]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanical engineering [physics.class-ph], [SPI.MECA.MSMECA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Materials and structures in mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.MEMA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [SPI.MECA.SOLID]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Solid mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.STRU]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Structural mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.VIBR]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Vibrations [physics.class-ph]

جغرافية الموضوع: Spain

Time: Barcelone, Spain

Relation: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/hdl/http://hdl.handle.net/10985/10338; hal-01215925; https://hal.science/hal-01215925; https://hal.science/hal-01215925/document; https://hal.science/hal-01215925/file/LEM3_COMPLAS_2011_ABEDMERAIM.pdf; ENSAM: http://hdl.handle.net/10985/10338

الاتاحة: https://hal.science/hal-01215925
https://hal.science/hal-01215925/document
https://hal.science/hal-01215925/file/LEM3_COMPLAS_2011_ABEDMERAIM.pdf

المؤلفون: Haddadi, Halim, Salahouelhadj, Abdellah

المساهمون: Laboratoire des Propriétés Mécaniques et Thermodynamiques des Matériaux (LPMTM), Université Paris 13 (UP13)-Institut Galilée-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), CSMA

المصدر: 8e Colloque national en calcul des structures
https://hal.science/hal-01495800
8e Colloque national en calcul des structures, CSMA, May 2007, Giens, France

مصطلحات موضوعية: Polycrystals, Finite Element Analysis, Elastoviscoplasticity, Identification, Polycristal, Méthode des éléments Finis, Elastoviscoplasticité, [SPI]Engineering Sciences [physics]

جغرافية الموضوع: Giens, France

الاتاحة: https://hal.science/hal-01495800
https://hal.science/hal-01495800v1/document
https://hal.science/hal-01495800v1/file/25Y0GEH0.pdf

المؤلفون: Salahouelhadj, Abdellah, Abed-Meraim, Farid, Chalal, Hocine, Balan, Tudor

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)

المصدر: ISSN: 0939-1533 ; Archive of Applied Mechanics ; https://hal.science/hal-00800281 ; Archive of Applied Mechanics, 2012, 82 (9), pp.1269-1290. ⟨10.1007/s00419-012-0620-x⟩.

مصطلحات موضوعية: Solid-shell element, Reduced integration, Physical stabilization, Assumed strain method, Elastic-plastic behavior, Anisotropic plasticity, Sheet metal forming, Springback, [SPI.MECA.MEMA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [PHYS.MECA.MEMA]Physics [physics]/Mechanics [physics]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [SPI.MECA.SOLID]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Solid mechanics [physics.class-ph], [PHYS.MECA.SOLID]Physics [physics]/Mechanics [physics]/Solid mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.STRU]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Structural mechanics [physics.class-ph], [PHYS.MECA.STRU]Physics [physics]/Mechanics [physics]/Structural mechanics [physics.class-ph]

Relation: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/hdl/http://hdl.handle.net/10985/6871; hal-00800281; https://hal.science/hal-00800281; https://hal.science/hal-00800281/document; https://hal.science/hal-00800281/file/LEM3_AAM_2012_SALAHOUELHADJ.pdf; ENSAM: http://hdl.handle.net/10985/6871

الاتاحة: https://hal.science/hal-00800281
https://hal.science/hal-00800281/document
https://hal.science/hal-00800281/file/LEM3_AAM_2012_SALAHOUELHADJ.pdf
https://doi.org/10.1007/s00419-012-0620-x

المؤلفون: Salahouelhadj, Abdellah, Abed-Meraim, Farid, Chalal, Hocine, Balan, Tudor

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM), ANR Formef & Région Lorraine

المصدر: American Institute of Physics Conf. Proc. ; https://hal.science/hal-01206468 ; American Institute of Physics Conf. Proc., 2011, 1353, pp.1203-1208. ⟨10.1063/1.3589680⟩

مصطلحات موضوعية: Assumed strain method, Elastic-plastic behavior, Physical stabilization, Reduced integration, Sheet metal forming, Solid-shell element, Springback, [SPI.GPROC]Engineering Sciences [physics]/Chemical and Process Engineering, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials, [SPI.MECA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph], [SPI.MECA.GEME]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanical engineering [physics.class-ph], [SPI.MECA.MSMECA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Materials and structures in mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.MEMA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [SPI.MECA.SOLID]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Solid mechanics [physics.class-ph], [SPI.MECA.STRU]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Structural mechanics [physics.class-ph]

Relation: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/hdl/http://hdl.handle.net/10985/10211; hal-01206468; https://hal.science/hal-01206468; https://hal.science/hal-01206468/document; https://hal.science/hal-01206468/file/LEM3-AIPCP-Salahou-2011.pdf; ENSAM: http://hdl.handle.net/10985/10211

الاتاحة: https://hal.science/hal-01206468
https://hal.science/hal-01206468/document
https://hal.science/hal-01206468/file/LEM3-AIPCP-Salahou-2011.pdf
https://doi.org/10.1063/1.3589680

المؤلفون: Oprins, Herman, Cherman, Vladimir, Webers, Tomas, Salahouelhadj, Abdellah, Kim, Soon-Wook, Lan Peng, Van der Plas, Geert, Beyne, Eric

المصدر: 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) ; page 1333-1339

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/itherm.2016.7517703
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7510581/7517513/07517703.pdf?arnumber=7517703

المؤلفون: Czarnota, Christophe, Kowalczyk-Gajewska, K., Salahouelhadj, Abdellah, Martiny, Marion, Mercier, Sébastien

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)

المصدر: ISSN: 0020-7683 ; International Journal of Solids and Structures ; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01513622 ; International Journal of Solids and Structures, 2015, 56-57, pp.96-117. ⟨10.1016/j.ijsolstr.2014.12.002⟩.

مصطلحات موضوعية: Elasto-viscoplasticity, Homogenization, Finite element, Composite, Mori-Tanaka scheme, [SPI]Engineering Sciences [physics], [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry

Relation: hal-01513622; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01513622

الاتاحة: https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01513622
https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2014.12.002

المؤلفون: Salahouelhadj, Abdellah, Martiny, Marion, Mercier, Sébastien, Bodin, L., Manteigas, D., Stephan, B.

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Arts et Métiers Sciences et Technologies, HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM), MBDA France Le Plessis Robinson

المصدر: ISSN: 0026-2714.

مصطلحات موضوعية: [SPI]Engineering Sciences [physics], [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry

Relation: hal-01513627; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01513627

الاتاحة: https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01513627
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2013.08.005

المؤلفون: SALAHOUELHADJ, Abdellah, CHALAL, Hocine, ABED-MERAIM, Farid

المساهمون: Laboratoire d'Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux (LEM3)

المصدر: http://hdl.handle.net/10985/10071.

مصطلحات موضوعية: Anisotropic elastic-plastic behavior, Large deformations, Sheet metal forming, Solid-shell element, Sciences de l'ingénieur: Génie des procédés, Sciences de l'ingénieur: Matériaux, Sciences de l'ingénieur: Mécanique, Sciences de l'ingénieur: Mécanique: Génie mécanique, Sciences de l'ingénieur: Mécanique: Matériaux et structures en mécanique, Sciences de l'ingénieur: Mécanique: Mécanique des matériaux, Sciences de l'ingénieur: Mécanique: Mécanique des solides, Sciences de l'ingénieur: Mécanique: Mécanique des structures

وصف الملف: application/pdf

Relation: http://hdl.handle.net/10985/10071

الاتاحة: http://hdl.handle.net/10985/10071

المؤلفون: Oprins, Herman, Cherman, Vladimir, Webers, Tomas, Salahouelhadj, Abdellah, Soon-Wook Kim, Lan Peng, Van der Plas, Geert, Beyne, Eric

المصدر: Journal of Electronic Packaging; Mar2017, Vol. 139 Issue 1, p011008-1-011008-9, 9p

مصطلحات موضوعية: SEMICONDUCTOR wafer bonding, THERMAL resistance, TEMPERATURE sensors, THREE-dimensional modeling, LITERATURE reviews

المؤلفون: Cadacio, Francisco, Wang, Teng, Salahouelhadj, Abdellah, Capuz, Giovanni, Gerets, Carine, Potoms, Goedele, Verwoerdt, Rudy, Rebibis, Kenneth June, Beyer, Gerald, Miller, Andy, Beyne, Eric, Brouwer, Erik

المصدر: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging & Technology Conference (EPTC); 1/1/2015, p1-6, 6p

المؤلفون: De Vos, Joeri, Cherman, Vladimir, Detalle, Mikael, Teng Wang, Salahouelhadj, Abdellah, Daily, Robert, Van der Plas, Geert, Beyne, Eric

المصدر: 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC); 2014, p1-7, 7p