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1Academic Journal
المؤلفون: Osamu Nakao, 中尾 知
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2023, 26(2):2
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2Academic Journal
المؤلفون: Osamu Nakao, Yoshitaka Kitamoto, 中尾 知, 北本 仁孝
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2022, 25(3):185
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3Academic Journal
المؤلفون: Osamu Nakao, 中尾 知
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2020, 23(7):578
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4Academic Journal
المؤلفون: Hirokazu Nanjo, Masahiro Okamoto, Masatoshi Inaba, Nobuki Ueta, Osamu Nakao, Satoshi Onai, 上田 啓貴, 中尾 知, 南條 宏和, 小内 聡, 岡本 誠裕, 稲葉 正俊
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2019, 22(6):542
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5Academic Journal
المؤلفون: Osamu Nakao, 中尾 知
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2014, 17(5):380
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6Academic Journal
المؤلفون: Osamu NAKAO
المصدر: Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2004, 7(5):452
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7Academic Journal
المؤلفون: Osamu Nakao, 中尾 知
المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2011, 14(5):394
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8Academic Journal
المؤلفون: Osamu NAKAO
المصدر: Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2008, 11(4):275
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9Academic Journal
المؤلفون: Hironari Nakamura, Hitoshi Nishimura, Osamu Nakao, Satoshi Yamamoto, Takashi Takizawa, 中尾 知, 中村 裕成, 山本 敏, 滝沢 功, 西村 仁
المصدر: 電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌） / IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines. 2003, 123(1):9
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10Academic Journal
المؤلفون: Masahiro Okamoto, Osamu Nakao, Satoshi Okude, Takanao Suzuki, Yoshinori Sano, 中尾 知, 佐野 宜紀, 奥出 聡, 岡本 誠裕, 鈴木 孝直
المصدر: Proceedings of JIEP Annual Meeting. 2009, :238
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11Academic Journal
المؤلفون: Hideyuki Fujinami, Hiroshi Kutami, Nobuyuki Sadakata, Osamu Nakao, Shoji Ito, 中尾 知, 伊藤 彰二, 定方 伸行, 朽網 寛, 藤浪 秀之
المصدر: Proceedings of JIEP Annual Meeting. 2007, :189
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12Academic Journal
المؤلفون: Masahiro Okamoto, Nobuki Ueta, Osamu Nakao, Satoshi Okude, Takanao Suzuki, Yoshinori Sano, 上田 啓貴, 中尾 知, 佐野 宜紀, 奥出 聡, 岡本 誠裕, 鈴木 孝直
المصدر: Proceedings of JIEP Annual Meeting. 2011, :144
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13Academic Journal
المؤلفون: Masahiro Okamoto, Osamu Nakao, Reiji Higuchi, Shouji Itou, 中尾 知, 伊藤 彰二, 岡本 誠裕, 樋口 令史
المصدر: Proceedings of JIEP Annual Meeting. 2002, :14
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14Academic Journal
المؤلفون: Akihito KUROSAKA, Haruo TOMINAGA, Hiroshi OSANAI, Kazuhiko TOMOMATU, Osamu NAKAO, Shoji AJIMURA, 中尾 知, 冨永 晴夫, 友松 和彦, 味村 彰治, 小山内 裕, 黒坂 昭人
المصدر: 素材物性学雑誌 / Journal of the Society of Materials Engineering for Resources of Japan. 1992, 5(1):74
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15Academic Journal
المؤلفون: Osamu NAKAO, 中尾 修
المصدر: 精密工学会誌 / Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 1996, 62(9):1259
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16Academic Journal
المؤلفون: Akiya Higashi, Hiroshi Onishi, Nobuji Shibamoto, Osamu Nakao, Taketaro Nishio, Toshio Nishi, 仲尾 修, 大西 洋, 東 明也, 芝本 亘司, 西 利夫, 西尾 雄太郎
المصدر: 日本舶用機関学会誌 / JOURNAL OF THE MARINE ENGINEERING SOCIETY IN JAPAN. 1976, 11(11):830
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17
المؤلفون: Shunsuke Sato, Koji Munakata, Nobuki Ueta, Nakao Yoshio, Osamu Nakao, Masakazu Sato
المصدر: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC).
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, Packaging engineering, business.industry, Electronic packaging, Integrated circuit, law.invention, Printed circuit board, law, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Optoelectronics, Electronics, business, Daisy chain, Electronic circuit
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18
المؤلفون: Kumi Onodera, Masahiro Okamoto, Nobuki Ueta, Koji Munakata, Osamu Nakao, Satoshi Okude, Kazu Itoi, Theodore G. Tessier
المصدر: International Symposium on Microelectronics. 2014:000161-000164
مصطلحات موضوعية: Engineering, Reliability (semiconductor), business.industry, Automotive Engineering, Electronic engineering, Base (geometry), Mechanical engineering, Wafer, Semiconductor package, Electronics, business, Multi layer
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19
المؤلفون: David Clark, Yoshinori Sano, Theodore G. Tessier, Osamu Nakao, Senthil Sivaswamy, Tony Curtis, Kazuhisa Itoi, Nobuyuki Ueta, Satoshi Okude, Masahiro Okamoto
المصدر: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2012:1-32
مصطلحات موضوعية: Materials science, business.industry, Fan-out, Flexible electronics, Die (integrated circuit), System in package, Reliability (semiconductor), Embedded system, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, FLEX, Pharmacology (medical), Wafer, business, Wafer-level packaging
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20
المؤلفون: Masahiro Okamoto, Nobuki Ueta, Osamu Nakao, Kazushisa Itoi, Satoshi Okude
المصدر: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2012:001253-001283
مصطلحات موضوعية: Materials science, business.industry, Electrical connection, Die (integrated circuit), law.invention, Capacitor, Chip-scale package, law, Soldering, Electronic engineering, Optoelectronics, Pharmacology (medical), Thin film, business, Polyimide, Electronic circuit