المؤلفون: Shibata, N., Kanda, K., Shimizu, T., Nakai, J., Nagao, O., Kobayashi, N., Miakashi, M., Nagadomi, Y., Nakano, T., Kawabe, T., Shibuya, T., Sako, M., Yanagidaira, K., Hashimoto, T., Date, H., Sato, M., Nakagawa, T., Takamoto, H., Musha, J., Minamoto, T., Uda, M., Nakamura, D., Sakurai, K., Yamashita, T., Zhou, J., Tachibana, R., Takagiwa, T., Sugimoto, T., Ogawa, M., Ochi, Y., Kawaguchi, K., Kojima, M., Ogawa, T., Hashiguchi, T., Fukuda, R., Masuda, M., Kawakami, K., Someya, T., Kajitani, Y., Matsumoto, Y., Morozumi, N., Sato, J., Raghunathan, N., Koh, Y. L., Chen, S., Lee, J., Nasu, H., Sugawara, H., Hosono, K., Hisada, T.

المصدر: 2019 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/isscc.2019.8662443
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8656625/8662285/08662443.pdf?arnumber=8662443