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المؤلفون: Manuel Cavarroc, Anthony Lamy, Olivier Lembeye, Roy McLaren, Claude Duvanaud, Smail Bachir
المصدر: IEEE Microwave and Wireless Technology Letters. :1-4
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المؤلفون: B. Vrignon, A. Boyer, Manuel Cavarroc
المساهمون: Équipe Énergie et Systèmes Embarqués (LAAS-ESE), Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS), Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Toulouse (UT)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université de Toulouse (UT)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université de Toulouse (UT)-Université Toulouse Capitole (UT Capitole), Université de Toulouse (UT), Freescale Semiconductor, Freescale semiconductor, Service Instrumentation Conception Caractérisation (LAAS-I2C), ANR-12-INSE-0005,E-MATA HARI,Analyse électromagnétique, déchiffrement et ingénierie inverse de circuits intégrés(2012), Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J)-Université Toulouse 1 Capitole (UT1), Université Fédérale Toulouse Midi-Pyrénées
المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2015, 58 (1), pp. 257-269. ⟨10.1109/TEMC.2015.2486041⟩
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2015, 58 (1), pp. 257-269. ⟨10.1109/TEMC.2015.2486041⟩مصطلحات موضوعية: Materials science, Near and far field, 02 engineering and technology, Integrated circuit, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, electromagnetic attack, on-chip sensor, susceptibility, law.invention, Computer Science::Hardware Architecture, law, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Electrical and Electronic Engineering, business.industry, 020208 electrical & electronic engineering, Electrical engineering, integrated circuit, 020206 networking & telecommunications, modeling, Condensed Matter Physics, Chip, Atomic and Molecular Physics, and Optics, Magnetic field, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics, [SPI.ELEC]Engineering Sciences [physics]/Electromagnetism, near-field injection, business, Voltage