المؤلفون: Jannot, Yves, Degiovanni, Alain, Aubert, Arthur, Lechleiter, François

المساهمون: Laboratoire d'Energétique et Mécanique Théorique et Appliquée (LEMTA ), Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Laboratoire d'Etudes et Recherche en Mathématiques Appliquées (LERMA), Ecole Mohammadia d'Ingénieurs (EMI), CESI : groupe d’Enseignement Supérieur et de Formation Professionnelle (CESI), HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM), CIMULEC, CIMULEC Groupe

المصدر: ISSN: 0034-6748.

مصطلحات موضوعية: [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials

Relation: hal-01900573; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573/document; https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573/file/Paper%20Jannot_Public.pdf

الاتاحة: https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573
https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573/document
https://hal.univ-lorraine.fr/hal-01900573/file/Paper%20Jannot_Public.pdf
https://doi.org/10.1063/1.5038401

المؤلفون: Kpobie, Wiyao, Martiny, Marion, Mercier, Sébastien, Lechleiter, François

المساهمون: Laboratoire d'étude des micro-structures et de mécanique des matériaux Metz (France)

المصدر: 22ème Congrès Français de Mécanique, 24 au 28 août 2015, Lyon, France (FR)

مصطلحات موضوعية: couplage thermomécanique, circuits imprimés, simulation par éléments finis

Relation: S06 Mécanique des composites; Congrès français de mécanique; Kpobie, Wiyao; Martiny, Marion; Mercier, Sébastien; Lechleiter, François; Simulation 2D thermomécanique des cartes de circuit imprimé avec composants enterrés. 22ème Congrès Français de Mécanique, 24 au 28 août 2015, Lyon, France (FR), AFM; http://hdl.handle.net/2042/57175

الاتاحة: http://hdl.handle.net/2042/57175

المؤلفون: Beyne, Eric, Van Hoof, Rita, Webers, Tomas, Brebels, Steven, Rossi, Stéphanie, Lechleiter, François, Di Ianni, Marianna, Ostmann, Andreas

المصدر: Microelectronics International: An International Journal, 2001, Vol. 18, Issue 3, pp. 36-42.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/EUM0000000005830

المؤلفون: Beyne, Eric, Van Hoof, Rita, Webers, Tomas, Brebels, Steven, Rossi, Stéphanie, Lechleiter, François, Di Ianni, Marianna, Ostmann, Andreas

المصدر: Microelectronics International; 2001, Vol. 18 Issue 3, p36-42, 7p