المؤلفون: Gonçalves, Ana Rita Ferreira

المساهمون: Duarte, F. M., Universidade do Minho

مصطلحات موضوعية: In Mold-Electronics, Substrato, Termoformação, Substrate, Thermoforming, Engenharia e Tecnologia::Outras Engenharias e Tecnologias

وصف الملف: application/pdf

Relation: 203485050

الاتاحة: https://hdl.handle.net/1822/88332

المؤلفون: Faria, Catarina Isabel Oliveira

المساهمون: Cruz, Sílvia Manuela Ferreira, Viana, J. C., Universidade do Minho

مصطلحات موضوعية: In-mold electronics, Moldação por injeção, Resistência elétrica, Serigrafia, Termoformação, Injection moulding, Electrical resistance, Screen-printing, Thermoforming, Engenharia e Tecnologia::Outras Engenharias e Tecnologias

وصف الملف: application/pdf

Relation: 203486897

الاتاحة: https://hdl.handle.net/1822/88342

المؤلفون: Cauchy-Clerc, Hugo, Gerges, Tony, Lombard, Philippe, Semet, Vincent, Allard, Bruno, Charmeau, Jean-Yves, Cabrera, Michel

المساهمون: Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Ingénierie des Matériaux Polymères - Laboratoire des Matériaux Macromoléculaires (IMP-LMM), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), IPC, Polymeris, Eurecat, ANR-22-CE05-0015,AMBRE,Antenne Multifonctionnelle Biosourcée pour la Récupération d'Énergie(2022)

المصدر: 9th Smart Plastics Congress
https://hal.science/hal-04498684
9th Smart Plastics Congress, IPC
Polymeris
Eurecat, Jan 2024, Barcelona, Spain

مصطلحات موضوعية: 3D Plastronics, In-Mold Electronics, Photonic Curing, Conductive ink, Conductive glue, Surface Mount Device, PolyLactic Acid, PolyCarbonate, [CHIM.POLY]Chemical Sciences/Polymers, [PHYS]Physics [physics], [SPI.GPROC]Engineering Sciences [physics]/Chemical and Process Engineering, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Spain

Time: Barcelona, Spain

Relation: hal-04498684; https://hal.science/hal-04498684; https://hal.science/hal-04498684/document; https://hal.science/hal-04498684/file/9th%20SPC%20HCC%20INSA%20corrected.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04498684
https://hal.science/hal-04498684/document
https://hal.science/hal-04498684/file/9th%20SPC%20HCC%20INSA%20corrected.pdf

المؤلفون: Cauchy-Clerc, Hugo, Gerges, Tony, Lombard, Philippe, Semet, Vincent, Allard, Bruno, Cabrera, Michel, Charmeau, Jean-Yves

المساهمون: Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères - Laboratoire des Matériaux Macromoléculaires (IMP-LMM), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), oe-a Organic and Printed Electronics Association, ANR-22-CE05-0015,AMBRE,Antenne Multifonctionnelle Biosourcée pour la Récupération d'Énergie(2022)

المصدر: LOPEC 2024 ; https://hal.science/hal-04498810 ; LOPEC 2024, Mar 2024, Munich, Germany

مصطلحات موضوعية: 3D Plastronics, In-Mold Electronics, Photonic Curing, Conductive ink, Conductive glue, Surface Mount Device, PolyLactic Acid, PolyCarbonate, [CHIM.POLY]Chemical Sciences/Polymers, [PHYS]Physics [physics], [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Munich, Germany

Relation: hal-04498810; https://hal.science/hal-04498810; https://hal.science/hal-04498810/document; https://hal.science/hal-04498810/file/Poster%20Lopec%20Hugo.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04498810
https://hal.science/hal-04498810/document
https://hal.science/hal-04498810/file/Poster%20Lopec%20Hugo.pdf

المؤلفون: Hanjui Chang, Yue Sun, Shuzhou Lu, Yuntao Lan

المصدر: Polymers, Vol 16, Iss 17, p 2507 (2024)

مصطلحات موضوعية: brain–computer interface (BCI), in-mold electronics (IME), Kriging, node displacement, PDEs, Organic chemistry, QD241-441

Relation: https://www.mdpi.com/2073-4360/16/17/2507; https://doaj.org/toc/2073-4360; https://doaj.org/article/b61da6bb90674130bd5c9a8df901b26f

الاتاحة: https://doi.org/10.3390/polym16172507
https://doaj.org/article/b61da6bb90674130bd5c9a8df901b26f

المؤلفون: Goument, Caroline, Gerges, Tony, Lombard, Philippe, Lakhdar, Hayet, Arli, Murat, Gilmus, Valernst, Martial, Lambert, Simon A., Charmeau, Jean-Yves, Cabrera, Michel, Allard, Bruno

المساهمون: Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), This work has been financially supported by the Auvergne-Rhône-Alpes Region, BioAntenna project (Antenne pour IoT sur polymère biodégradable pour le stockage et la récupération d’énergie) of the Pack Ambition Recherche 2020 (Convention no. 20 009551 01–22464) that we gratefully acknowledge.

المصدر: LOPEC Conference for Printed Electronics ; https://hal.science/hal-04069869 ; LOPEC Conference for Printed Electronics, Feb 2023, München, Germany. , 2023 ; https://lopec.com/en/

مصطلحات موضوعية: Poly(lactic acid), In-Mold Electronics, PolyLactide, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [PHYS.COND.CM-MS]Physics [physics]/Condensed Matter [cond-mat]/Materials Science [cond-mat.mtrl-sci], [SDV.IB.BIO]Life Sciences [q-bio]/Bioengineering/Biomaterials

جغرافية الموضوع: München, Germany

Relation: hal-04069869; https://hal.science/hal-04069869; https://hal.science/hal-04069869/document; https://hal.science/hal-04069869/file/Poster%20LOPEC%202023_GOUMENT_vf.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04069869
https://hal.science/hal-04069869/document
https://hal.science/hal-04069869/file/Poster%20LOPEC%202023_GOUMENT_vf.pdf

المؤلفون: Guérin, Thomas, Lombard, Philippe, Gerges, Tony, Arli, Murat, Lakhar, Hayet, Allard, Bruno, Charmeau, J-y, Masse, Guy, Cabrera, Michel

المساهمون: Encres DUbuit, Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Institut National des Sciences Appliquées (INSA), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), ANRT contrat 2020/0979

المصدر: LOPEC ; https://hal.science/hal-04241549 ; LOPEC, Mar 2023, Munich (Allemagne), Germany. 2023

مصطلحات موضوعية: IME, In Mold Electronics, silver, ink, inks, screen printing, thermoforming, overmoulding, conductive ink, IMSE, ESS, Electronique structurelle surmoulée, Argent, encre, conductrice, encre conductrice, surmoulage, thermoformage, [CHIM]Chemical Sciences

جغرافية الموضوع: Munich (Allemagne), Germany

Relation: hal-04241549; https://hal.science/hal-04241549; https://hal.science/hal-04241549/document; https://hal.science/hal-04241549/file/poster%20Thomas%20Gu%C3%A9rin%20LOPEC%202023%20version%20d%C3%A9finitive.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04241549
https://hal.science/hal-04241549/document
https://hal.science/hal-04241549/file/poster%20Thomas%20Gu%C3%A9rin%20LOPEC%202023%20version%20d%C3%A9finitive.pdf

المؤلفون: Goument, Caroline, Gilmus, Valernst Martial, Lombard, Philippe, Gerges, Tony, Lambert, Simon, Allard, Bruno, Charmeau, Jean-Yves, Cabrera, Michel

المساهمون: Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Bourse de région Auvergne-Rhône-Alpes (AURA) dans le cadre du projet BioAntenna (Antenne pour IoT sur polymère biodégradable pour le stockage et la récupération d’énergie), Pack Ambition Recherche 2020, convention n°20 00955101-22464

المصدر: Symposium de Génie Electrique (SGE), Session spéciale "soutenabilité en génie électrique" ; https://hal.science/hal-04580726 ; Symposium de Génie Electrique (SGE), Session spéciale "soutenabilité en génie électrique", Jul 2023, Lille, France

مصطلحات موضوعية: Acide PolyLActique, Plastronique 3D, Electronique Structurelle Surmoulée, In-Mold Electronics, biosourcé, soutenabilité, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Lille, France

Relation: hal-04580726; https://hal.science/hal-04580726; https://hal.science/hal-04580726/document; https://hal.science/hal-04580726/file/Session%20Sp%C3%A9ciale_SGE%202023_GOUMENT_article%20vf.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04580726
https://hal.science/hal-04580726/document
https://hal.science/hal-04580726/file/Session%20Sp%C3%A9ciale_SGE%202023_GOUMENT_article%20vf.pdf

المؤلفون: Diana Dias, Carina Peixoto, Rita Marques, Cátia Araújo, Diogo Pereira, Pedro Costa, Vítor Paulo, Sílvia Cruz

المصدر: International Journal of Lightweight Materials and Manufacture, Vol 5, Iss 2, Pp 137-152 (2022)

مصطلحات موضوعية: Microcellular injection molding, In-mold electronics, In-mold labeling, In-mold decoration, 2K injection molding, Technology integration, Technology

وصف الملف: electronic resource

Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2588840421000548; https://doaj.org/toc/2588-8404

URL الوصول: https://doaj.org/article/09822d7eeab748c0beb2fca99b23e519

المؤلفون: Behnam Madadnia, Jan Vanfleteren, Frederick Bossuyt

المصدر: Micromachines, Vol 14, Iss 12, p 2248 (2023)

مصطلحات موضوعية: thermoforming, 3D-shaped electronics, thermoformed electronics, in-mold electronics, component positioning, structural electronics, Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2072-666X/14/12/2248; https://doaj.org/toc/2072-666X

URL الوصول: https://doaj.org/article/170ef4f16a5342d291e96b42fc0d1bce

المؤلفون: Suhonen, Riikka, Väisänen, Kaisa-Leena, Välimäki, Marja, Kurkela, Timo, Ylikunnari, Mari, Kraft, Thomas

المصدر: Suhonen , R , Väisänen , K-L , Välimäki , M , Kurkela , T , Ylikunnari , M & Kraft , T 2023 , Injection Overmolded Flexible Perovskite Solar Modules . in 40th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition . WIP Renewable Energies , EU PVSEC Proceedings , vol. 2023 , 40th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition , Lisbon , Portugal , 18/09/23 . https://doi.org/10.4229/EUPVSEC2023/2BV.2.36

مصطلحات موضوعية: perovskite solar cells, injection overmolding, energy autonomous module, in-mold electronics, /dk/atira/pure/sustainabledevelopmentgoals/affordable_and_clean_energy, name=SDG 7 - Affordable and Clean Energy

وصف الملف: application/pdf

Relation: info:eu-repo/grantAgreement/EC/H2020/861985; https://cris.vtt.fi/en/publications/d2f74cbf-3449-439c-a934-03ba1f3d0265; urn:ISBN:3-936338-88-4

الاتاحة: https://cris.vtt.fi/en/publications/d2f74cbf-3449-439c-a934-03ba1f3d0265
https://doi.org/10.4229/EUPVSEC2023/2BV.2.36
https://cris.vtt.fi/ws/files/97720915/2023_2BV.2.36_Injection_Overmolded_Flexible_Perovskite_Solar_Cell_Modules.pdf

المؤلفون: Goument, Caroline, Gerges, Tony, Lombard, Philippe, Lakhdar, Hayet, Arli, Murat, Gilmus, Valernst Martial, Lambert, Simon A., Allard, Bruno, Charmeau, J-y, Cabrera, Michel

المساهمون: Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), This work has been financially supported by the Auvergne-Rhône-Alpes Region, BioAntenna project (Antenne pour IoT sur polymère biodégradable pour le stockage et la récupération d’énergie) of the Pack Ambition Recherche 2020 (Convention no. 20 009551 01–22464).

المصدر: ISSN: 0268-3768.

مصطلحات موضوعية: 3D Plastronics, Poly(lactic acid), In-Mold Electronics, PolyCarbonate, Mass production, [PHYS.COND.CM-MS]Physics [physics]/Condensed Matter [cond-mat]/Materials Science [cond-mat.mtrl-sci], [SDV.IB.BIO]Life Sciences [q-bio]/Bioengineering/Biomaterials

Relation: hal-04069897; https://hal.science/hal-04069897; https://hal.science/hal-04069897/document; https://hal.science/hal-04069897/file/In%20Mold%20Electronics%20on%20Poly%28lactic%20acid%29_CGoument%20et%20al.pdf

الاتاحة: https://hal.science/hal-04069897
https://hal.science/hal-04069897/document
https://hal.science/hal-04069897/file/In%20Mold%20Electronics%20on%20Poly%28lactic%20acid%29_CGoument%20et%20al.pdf
https://doi.org/10.1007/s00170-023-10878-4

المؤلفون: Hubmann, Martin, Bakr, Mona, Groten, Jonas, Pletz, Martin, Vanfleteren, Jan, Bossuyt, Frederick, Madadnia, Behnam, Stadlober, Barbara

المصدر: MICROMACHINES ; ISSN: 2072-666X

مصطلحات موضوعية: Technology and Engineering, Electrical and Electronic Engineering, Mechanical Engineering, Control and Systems Engineering, injection molding, simulation, in-mold electronics, over-molding, Moldflow, MICROMACHINES

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://biblio.ugent.be/publication/01HRPQF3JZ74HS2S150XGCPHPM; http://doi.org/10.3390/mi14040876; https://biblio.ugent.be/publication/01HRPQF3JZ74HS2S150XGCPHPM/file/01HRPQHYBSH6B5QJCVZSM2N6EE

الاتاحة: https://biblio.ugent.be/publication/01HRPQF3JZ74HS2S150XGCPHPM
http://hdl.handle.net/1854/LU-01HRPQF3JZ74HS2S150XGCPHPM
https://doi.org/10.3390/mi14040876
https://biblio.ugent.be/publication/01HRPQF3JZ74HS2S150XGCPHPM/file/01HRPQHYBSH6B5QJCVZSM2N6EE

المؤلفون: Goument, Caroline, Gerges, T., Gilmus, V., Arli, M., Lakhdar, H., Lombard, P., Allard, B., Charmeau, Jean-Yves, Cabrera, Michel

المساهمون: Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Bourse de Région (Auvergne-Rhône-Alpes, Pack Ambition Recherche 2020, convention n°20 009551 01 - 22464, projet BIOANTENNA), First Connection

المصدر: MecaPlasTronic Connection 2022 - 11ème édition ; https://hal.science/hal-03944770 ; MecaPlasTronic Connection 2022 - 11ème édition, First Connection, Nov 2022, Lyon (FR), France ; https://www.mecaplastronic-connection.com/fr/content/editions-precedentes#bl-f57cb3df-06ac-44f1-b337-b03fc326c1ab

مصطلحات موضوعية: 3D Plastronics, Poly(lactic acid), In Mold Electronics, sustainability, [CHIM.POLY]Chemical Sciences/Polymers, [CHIM.MATE]Chemical Sciences/Material chemistry, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Lyon (FR), France

Relation: hal-03944770; https://hal.science/hal-03944770

الاتاحة: https://hal.science/hal-03944770

المؤلفون: Goument, Caroline, Gerges, T., Lombard, P., Gilmus, V., Arli, M., Lakhdar, H., Allard, B., Charmeau, Jean-Yves, Cabrera, Michel

المساهمون: Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Ingénierie des Matériaux Polymères (IMP), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université Jean Monnet - Saint-Étienne (UJM)-Institut de Chimie - CNRS Chimie (INC-CNRS)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Bourse de Région (Auvergne-Rhône-Alpes, Pack Ambition Recherche 2020, convention n°20 009551 01 - 22464, projet BIOANTENNA), POLYMERIS

المصدر: Smart Plastics Congress 2022 ; https://hal.science/hal-03944704 ; Smart Plastics Congress 2022, POLYMERIS, Apr 2022, Lyon, France ; https://www.polymeris.fr/datebook/smart-plastics-congress-2022-2.html

مصطلحات موضوعية: 3D Plastronics, Poly(Lactic Acid), In Mold Electronics, [CHIM.POLY]Chemical Sciences/Polymers, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics

جغرافية الموضوع: Lyon, France

Relation: hal-03944704; https://hal.science/hal-03944704

الاتاحة: https://hal.science/hal-03944704

المؤلفون: Lombard, Philippe, Cauchy-Clerc, Hugo, Semet, Vincent, Gerges, Tony, Gilmus, Valernst, Arli, Murat, Lakhdar, Hayet, Allard, Bruno, Charmeau, J.-Y, Cabrera, Michel

المساهمون: Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), LOPEC

المصدر: LOPEC – March 5-7, 2024 Munich, Germany. ; https://hal.science/hal-04525630 ; LOPEC – March 5-7, 2024 Munich, Germany., LOPEC, Mar 2024, Munich, Germany

مصطلحات موضوعية: In Mold Electronics, Plastronics, Plastronique, IME, [SPI]Engineering Sciences [physics], [PHYS]Physics [physics]

جغرافية الموضوع: Munich, Germany

Relation: hal-04525630; https://hal.science/hal-04525630

الاتاحة: https://hal.science/hal-04525630

المؤلفون: Hubmann, Martin, Madadnia, Behnam, Groten, Jonas, Pletz, Martin, Vanfleteren, Jan, Stadlober, Barbara, Bossuyt, Frederick, Kaur, Jatinder, Lucyshyn, Thomas

المصدر: POLYMERS ; ISSN: 2073-4360

مصطلحات موضوعية: Technology and Engineering, injection molding, simulation, in-mold electronics, structural, electronic, flexible electronics, overmolding, lamination, multi-layer, films, moldflow

وصف الملف: application/pdf

Relation: https://biblio.ugent.be/publication/01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC; http://hdl.handle.net/1854/LU-01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC; http://dx.doi.org/10.3390/polym14235060; https://biblio.ugent.be/publication/01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC/file/01GNVTZE3NQZYD4H0YNB58QVKP

الاتاحة: https://biblio.ugent.be/publication/01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC
http://hdl.handle.net/1854/LU-01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC
https://doi.org/10.3390/polym14235060
https://biblio.ugent.be/publication/01GNVTS5CQDHKYJW5NRYPV0DEC/file/01GNVTZE3NQZYD4H0YNB58QVKP

المؤلفون: Ching-Ping Hsiao (12046859), Jhewn-Kuang Chen (12046862), Chia-Chen Li (2566798)

مصطلحات موضوعية: Pharmacology, Biotechnology, Space Science, Environmental Sciences not elsewhere classified, Biological Sciences not elsewhere classified, Chemical Sciences not elsewhere classified, without microcapsule addition, poly ­( urea, microencapsulated liquid metals, good chemical compatibility, dimensional molded films, aggravated damage causes, microcapsules perform better, microcapsules efficiently reduce, resistance increase due, mold electronic circuits, printed circuit lines, restoring circuit lines, circuit lines, printed circuitry, mold electronics, ag lines, microcapsules results, uniformly distributed, two types, revolutionary way, fragile matrix, fractured structures, form three, excess amount

Relation: https://figshare.com/articles/journal_contribution/Microencapsulated_Liquid_Metals_for_the_Autonomous_Restoration_of_In-Mold_Electronic_Circuits/19123316

الاتاحة: https://doi.org/10.1021/acsaelm.1c01063.s001

المؤلفون: Guérin, Thomas

المساهمون: Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), INSA de Lyon, Bruno Allard, Jean-Yves Charmeau

المصدر: https://theses.hal.science/tel-04846901 ; Micro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Lyon, 2024. Français. ⟨NNT : 2024ISAL0089⟩.

مصطلحات موضوعية: Electonics, Electronic Material, In-Mold Electronics, Screen printing, Thermoforming, Molding, 3D Plastronics, Conductive ink, Polycarbonate, Biosourced materials, Electronique, Matériaux pour l'électronique, Sérigraphie, Thermoformage, Injection, Plastronique 3D, Encre conductrice, Matériaux biosourcés, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics

Relation: NNT: 2024ISAL0089

الاتاحة: https://theses.hal.science/tel-04846901
https://theses.hal.science/tel-04846901v1/document
https://theses.hal.science/tel-04846901v1/file/these.pdf

المؤلفون: Guérin, Thomas

المساهمون: Lyon, INSA, Allard, Bruno, Charmeau, Jean-Yves

مصطلحات موضوعية: Electronique, Matériaux pour l'électronique, In-Mold Electronics, Sérigraphie, Thermoformage, Injection, Plastronique 3D, Encre conductrice, Polycarbonate, Matériaux biosourcés, Electonics, Electronic Material, Screen printing, Thermoforming, Molding, 3D Plastronics, Conductive ink, Biosourced materials, 621.381 620 107 2

Relation: http://www.theses.fr/2024ISAL0089/document

الاتاحة: http://www.theses.fr/2024ISAL0089/document