يعرض 1 - 7 نتائج من 7 نتيجة بحث عن '"Hughlett, Emmett"', وقت الاستعلام: 0.35s تنقيح النتائج
  1. 1
    Patent
    Apparatus for temporary wafer bonding and debonding
    View record in USPTO Patent Grants

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    Patent
    APPARATUS FOR TEMPORARY WAFER BONDING AND DEBONDING
    View record in USPTO Patent Applications

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    Patent
    APPARATUS FOR THERMAL-SLIDE DEBONDING OF TEMPORARY BONDED SEMICONDUCTOR WAFERS
    View record in USPTO Patent Applications

    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    Patent
    Apparatus and method for semiconductor wafer bumping via injection molded solder
    View record in USPTO Patent Grants

    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    Patent
    METHOD AND APPARATUS FOR WAFER BONDING
    View record in USPTO Patent Applications

    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    Patent
    APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER BUMPING VIA INJECTION MOLDED SOLDER
    View record in USPTO Patent Applications

    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    Conference
    Lead Free Micro Bumping - Cost & Yield Challenges

    المؤلفون: Ruhmer, Klaus, Hughlett, Emmett, Ishizuka, Masahiko, Kojima, Tomoaki, Asaka, Takeshi, Dang, Bing, Buchwalter, Steve, Shih, Da-Yuan

    المصدر: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference ; page 331-337

    الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eptc.2007.4469694
    http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4455348/4469670/04469694.pdf?arnumber=4469694

    View record in BASE

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء