المؤلفون: Souare, Papa Momar, Fiori, Vincent, Farcy, Alexis, de Crécy, François, Jamaa, Haykel Ben, Borbély, András, Coudrain, Perceval, Colonna, Jean-Philippe, Gallois-Garreignot, Sébastien, Giraud, Bastien, Chéramy, Séverine, Tavernier, Clément, Michailos, Jean

المساهمون: STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Centre Science des Matériaux et des Structures (SMS-ENSMSE), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Institut Mines-Télécom Paris (IMT), Laboratoire Georges Friedel (LGF-ENSMSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Université de Lyon-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), PMM-ENSMSE- Département Physique et Mécanique des Matériaux, STMicroelectronics Grenoble (ST-GRENOBLE)

المصدر: ISSN: 1070-9886 ; IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology ; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657 ; IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology, 2014, 4 (8), pp.1284-1292. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2327654⟩.

مصطلحات موضوعية: thermal, sensor, self heating, FEM simalution, 3-D integrated circuits, thermoelectric measurement, through-silicon vias, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials

Relation: emse-01498657; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657/document; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657/file/Souare2014.pdf

الاتاحة: https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657/document
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-01498657/file/Souare2014.pdf
https://doi.org/10.1109/TCPMT.2014.2327654

المؤلفون: Haaser-Gallon, Claire, Fenouillet-Beranger, Claire, Denorme, Stéphane, Boeuf, Frédéric, Fiori, Vincent, Loubet, Nicolas, Vandooren, Anne, Kormann, Thomas, Broekaart, Melvin, Gouraud, Pascal, Leverd, François, Imbert, Grégory, Chaton, Catherine, Laviron, Cyrille, Gabette, Laurence, Vigilant, Franck, Garnier, Philippe, Bernard, Hélène, Tarnowka, Alexandre, Pantel, Roland, Cristoloveanu, Sorin, Pionnier, Frédéric, Jullian, Stéphane, Skotnicki, Thomas

المساهمون: STMicroelectronics, Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Université Savoie Mont Blanc (USMB Université de Savoie Université de Chambéry )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Freescale Semiconducteurs, Philips France Semiconducteurs, Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique (IMEP), Université Joseph Fourier - Grenoble 1 (UJF)-Institut National Polytechnique de Grenoble (INPG)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

المصدر: ISSN: 0021-4922 ; Japanese Journal of Applied Physics ; https://hal.science/hal-00145498 ; Japanese Journal of Applied Physics, 2006, 45 (45), pp.3058-3063. ⟨10.1143/JJAP.45.3058⟩.

مصطلحات موضوعية: [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics

الاتاحة: https://hal.science/hal-00145498
https://doi.org/10.1143/JJAP.45.3058

المؤلفون: Pic, Axel, Prffito, Rafael, Gallois-Garreignot, Sebastien, Colonna, Jean-Philippe, Fiori, Vincent, Chapuis, Pierre-Olivier

المصدر: 2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ; volume 1, page 1-6

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eurosime.2018.8369884
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8362775/8369858/08369884.pdf?arnumber=8369884

المؤلفون: Pic, Axel, Gallois-Garreignot, Sebastien, Fiori, Vincent, Chapuis, Pierre-Olivier

المصدر: 2017 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) ; volume 61, page 1-6

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/therminic.2017.8233808
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8206642/8233782/08233808.pdf?arnumber=8233808

المؤلفون: Pic, Axel, Gallois-Garreignot, Sebastien, Fiori, Vincent, Chapuis, Pierre-Olivier

المساهمون: Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon (CETHIL), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES)

المصدر: MRS Spring meeting, Symposium NM2 on “Nanoscale Heat Transfer – From fundamentals to devices” ; https://hal.science/hal-01932659 ; MRS Spring meeting, Symposium NM2 on “Nanoscale Heat Transfer – From fundamentals to devices”, Apr 2017, Phoenix, United States

مصطلحات موضوعية: [SPI.MECA.THER]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Thermics [physics.class-ph]

جغرافية الموضوع: Phoenix, United States

Relation: hal-01932659; https://hal.science/hal-01932659

الاتاحة: https://hal.science/hal-01932659

المؤلفون: Gallois-Garreignot, Sebastien, Fiori, Vincent, Provent, Gil, Gonella, Roberto

المصدر: 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ; page 1-5

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eurosime.2016.7463316
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7459073/7463292/07463316.pdf?arnumber=7463316

المؤلفون: Ewuame, Komi Atchou, Bouchard, Pierre-Olivier, Fiori, Vincent, Gallois-Garreignot, Sebastien, Inal, Karim, Tavernier, Clement

المصدر: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) ; volume 33, page 1-6

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eptc.2015.7412333
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7395505/7412260/07412333.pdf?arnumber=7412333

المؤلفون: Gallois-Garreignot, Sebastien, Hu, Guojun, Fiori, Vincent, Sorrieul, Marika, Moutin, Caroline, Tavernier, Clement

المصدر: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/ectc.2015.7159726
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7133058/7159553/07159726.pdf?arnumber=7159726

المؤلفون: Garegnani, Giacomo, Fiori, Vincent, Gouget, Gilles, Monsieur, Frederic, Tavernier, Clement

المصدر: Microelectronics Reliability ; volume 63, page 90-96 ; ISSN 0026-2714

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.03.007
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0026271416300427?httpAccept=text/plain
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0026271416300427?httpAccept=text/xml

المؤلفون: Vianne, Benjamin, Bar, Pierre, Fiori, Vincent, Gallois-Garreignot, Sebastien, Ewuame, Komi Atchou, Chausse, Pascal, Escoubas, Stephanie, Hotellier, Nicolas, Thomas, Olivier

المصدر: 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ; page 1-8

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eurosime.2014.6813829
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6808929/6813763/06813829.pdf?arnumber=6813829

المؤلفون: Ewuame, Komi Atchou, Fiori, Vincent, Inal, Karim, Bouchard, Pierre-Olivier, Gallois-Garreignot, Sebastien, Lionti, Sylvain, Tavernier, Clement, Jaouen, Herve

المصدر: 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ; volume 1, page 1-8

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/eurosime.2014.6813808
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6808929/6813763/06813808.pdf?arnumber=6813808

المؤلفون: Santos, Cristiano, Souare, Papa Momar, de Crecy, Francois, Coudrain, Perceval, Colonna, Jean-Philippe, Vivet, Pascal, Borbely, Andras, Reis, Ricardo, Ben Jamaa, Haykel, Fiori, Vincent, Farcy, Alexis

المصدر: 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) ; page 1-8

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/3dic.2014.7152167
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7147632/7152139/07152167.pdf?arnumber=7152167

المؤلفون: Ewuame, Komi Atchou, Fiori, Vincent, Inal, Karim, Bouchard, Pierre-Olivier, Gallois-Garreignot, Sébastien, Lionti, Sylvain, Tavernier, Clément, Jaouen, Hervé

المساهمون: STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), Centre de Mise en Forme des Matériaux (CEMEF), Mines Paris - PSL (École nationale supérieure des mines de Paris), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), M. François, G. Montay, B. Panicaud, D. Retraint and E. Rouhaud

المصدر: Advanced Materials Research ; 9th European Conference on Residual Stresses, ECRS 2014 ; https://minesparis-psl.hal.science/hal-01063670 ; 9th European Conference on Residual Stresses, ECRS 2014, Jul 2014, Troyes, France. pp.975-981, ⟨10.4028/www.scientific.net/AMR.996.975⟩

مصطلحات موضوعية: FEM Simulation, TSV, Thermomechanics, Piezoresistive Stress Sensor, Residual Stress, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials

جغرافية الموضوع: Troyes, France

Relation: hal-01063670; https://minesparis-psl.hal.science/hal-01063670

الاتاحة: https://minesparis-psl.hal.science/hal-01063670
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.996.975

المؤلفون: Vianne, Benjamin, Bar, Pierre, Fiori, Vincent, Petitdidier, Sebastien, Chevrier, Norbert, Gallois-Garreignot, Sebastien, Farcy, Alexis, Chausse, Pascal, Escoubas, Stephanie, Hotellier, Nicolas, Thomas, Olivier

المصدر: 2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) ; page 1-7

الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1109/3dic.2013.6702332
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6690582/6702313/06702332.pdf?arnumber=6702332

المؤلفون: Roucou, Romuald, Fiori, Vincent, Inal, Karim, Jaouen, Hervé

المساهمون: Département Packaging et Supports Souples (PS2-ENSMSE), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-CMP-GC, STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES)

المصدر: Actes de conférence IEEE ; Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 ; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533813 ; Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010, Sep 2010, Berlin, Germany. pp.P0027, ⟨10.1109/ESTC.2010.5642863⟩

مصطلحات موضوعية: [PHYS.MECA.MEMA]Physics [physics]/Mechanics [physics]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [SPI.MECA.MEMA]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Mechanics of materials [physics.class-ph], [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics

جغرافية الموضوع: Berlin, Germany

Relation: emse-00533813; https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533813

الاتاحة: https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533813
https://doi.org/10.1109/ESTC.2010.5642863

المؤلفون: Escoubas, Stephanie, Vianne, Benjamin, Bar, Pierre, Fiori, Vincent, Gallois-Garreignot, Sebastien, Ewuame, Komi Atchou, Chausse, Pascal, Escoubas, Stéphanie, Hotellier, Nicolas, Thomas, Olivier

المساهمون: Institut des Matériaux, de Microélectronique et des Nanosciences de Provence (IM2NP), Aix Marseille Université (AMU)-Université de Toulon (UTLN)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), STMicroelectronics

المصدر: ISSN: 0026-2714.

مصطلحات موضوعية: [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials

Relation: hal-02114621; https://hal.science/hal-02114621

الاتاحة: https://hal.science/hal-02114621
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.02.005

المؤلفون: Gallois-Garreignot, Sébastien, Benzima, Naceur, Benmussa, Etienne, Moutin, Caroline, Bouchard, Pierre-Olivier, Fiori, Vincent, Tavernier, Clément

المساهمون: STMicroelectronics Crolles (ST-CROLLES), STMicroelectronics Grenoble (ST-GRENOBLE), Centre de Mise en Forme des Matériaux (CEMEF), Mines Paris - PSL (École nationale supérieure des mines de Paris), Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)

المصدر: ISSN: 0026-2714.

مصطلحات موضوعية: FE Modeling, Failure mode, Failure analysis, Bump shear test, [SPI.MAT]Engineering Sciences [physics]/Materials

Relation: hal-01143756; https://minesparis-psl.hal.science/hal-01143756

الاتاحة: https://minesparis-psl.hal.science/hal-01143756
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.03.008