المؤلفون: Sudto, Rutchadaporn, Patcharaphun, Somjate

المصدر: วารสารวิชาà¸à¸²à¸£à¹€à¸—คโนโลยีอุตสาหà¸à¸£à¸£à¸¡(The Journal Of Industrial Technology); Vol 19, No 2 (2023): May-August

مصطلحات موضوعية: à¸à¸£à¸°à¸šà¸§à¸™à¸à¸²à¸£à¸­à¸±à¸”ขึ้นรูป, ยางคอมปาวด์, à¸à¸²à¸£à¸à¸£à¸°à¸ˆà¸²à¸¢à¸•à¸±à¸§à¸‚องอุณหภูมิ, ค่าà¸à¸²à¸£à¸™à¸³à¸„วามร้อน, ชนิดà¹à¸¥à¸°à¸›à¸£à¸´à¸¡à¸²à¸“สารตัวเติม, ระบบà¸à¸²à¸£à¸„งรูป,  Compression molding, Rubber Compound, Temperature distribution, Thermal Conductivity, Filler type and content, Vulcanizing system

وصف الملف: application/pdf

Relation: http://www.ojs.kmutnb.ac.th/index.php/joindtech/article/view/6785/4682; http://www.ojs.kmutnb.ac.th/index.php/joindtech/article/view/6785

الاتاحة: http://www.ojs.kmutnb.ac.th/index.php/joindtech/article/view/6785
https://doi.org/10.14416/j.ind.tech.2023.05.001