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1
المؤلفون: Olivier Faynot, Sylvain Barraud, Theophile Dubreuil, Elisa Vianello, Emmanuel Oilier, Denis Dutoit, François Andrieu, Fabien Clermidy, Julien Arcamone
المصدر: 2023 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA/VLSI-DAT).
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2
المؤلفون: Emmanuel Ollier, P. Coudrain, Pascal Vivet, Denis Dutoit, Severine Cheramy, Jean Charbonnier, Fabien Clermidy
المساهمون: Département Composants Silicium (DCOS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA))
المصدر: 2021 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA)
2021 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA), Apr 2021, Hsinchu, Taiwan. pp.1-2, ⟨10.1109/VLSI-TSA51926.2021.9440082⟩مصطلحات موضوعية: Smart system, Silicon, Computer science, business.industry, Big data, chemistry.chemical_element, Cloud computing, Chip, Supercomputer, [SPI]Engineering Sciences [physics], chemistry, Embedded system, Interposer, Bandwidth (computing), [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, business
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3
المؤلفون: Guillaume Moritz, Gael Pillonnet, Frédéric Berger, Denis Dutoit, Alexandre Arriordaz, David Coriat, Lucile Arnaud, Julian Pontes, Eric Guthmuller, Christian Bernard, Fabien Clermidy, Alexis Farcy, Didier Varreau, P. Coudrain, Alain Greiner, J. Durupt, Michel Harrand, Didier Lattard, Quentin L. Meunier, Jean Charbonnier, Ivan Miro-Panades, Sebastien Thuries, Cesar Fuguet, Arnaud Garnier, Severine Cheramy, Alain Gueugnot, Pascal Vivet, Yvain Thonnart
المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Département Systèmes (DSYS), SR2B [Avrillé, France], Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA))
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits
IEEE Journal of Solid-State Circuits, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2021, 56 (1), pp.79-97. ⟨10.1109/JSSC.2020.3036341⟩
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2021, 56 (1), pp.79-97. ⟨10.1109/JSSC.2020.3036341⟩مصطلحات موضوعية: Input/output, Power management, Multi-core processor, business.industry, Computer science, 020208 electrical & electronic engineering, Context (language use), 02 engineering and technology, Modular design, [SPI]Engineering Sciences [physics], Memory management, CMOS, Scalability, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Interposer, Electrical and Electronic Engineering, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, business, Computer hardware, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
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4
المؤلفون: Severine Cheramy, P.-Y. Martinez, A. Philippe, P. Coudrain, Yvain Thonnart, Arnaud Garnier, Fabien Clermidy, Eric Guthmuller, Pascal Vivet, Denis Dutoit, Didier Lattard, Jean Charbonnier
المساهمون: Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Département Composants Silicium (DCOS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Laboratoire Systèmes-sur-puce et Technologies Avancées (LSTA), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM)
المصدر: 2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2020, San Francisco, United States. pp.15.3.1-15.3.4, ⟨10.1109/IEDM13553.2020.9372037⟩مصطلحات موضوعية: [SPI]Engineering Sciences [physics], ComputerSystemsOrganization_COMPUTERSYSTEMIMPLEMENTATION, Computer architecture, Computer science, Node (networking), Bandwidth (computing), ComputerSystemsOrganization_PROCESSORARCHITECTURES, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, Supercomputer
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5
المؤلفون: Myriam Assous, Benoit Charbonnier, Stephane Malhouitre, Pascal Vivet, Jean Charbonnier, Denis Dutoit, Yvain Thonnart, Ayse K. Coskun, Pierre Tissier, Aditya Narayan, Damien Saint-Patrice, Christian Bernard, David Coriat, Stephane Bernabe, Cesar Fuguet
المساهمون: Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Département d'Optronique (DOPT), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Département Composants Silicium (DCOS), Laboratoire Intelligence Intégrée Multi-capteurs (LIIM), Laboratoire Systèmes-sur-puce et Technologies Avancées (LSTA), Boston University [Boston] (BU), Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA))
المصدر: 2020 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
2020 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Mar 2020, Grenoble, France. pp.1456-1461, ⟨10.23919/DATE48585.2020.9116214⟩
DATE 2020-Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition
DATE 2020-Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition, Mar 2020, Grenoble, France. pp.1456-1461, ⟨10.23919/DATE48585.2020.9116214⟩
DATEمصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Silicon photonics, Computer science, business.industry, Photonic integrated circuit, Optical communication, Nanophotonics, Physics::Optics, 02 engineering and technology, Modular design, 01 natural sciences, 020202 computer hardware & architecture, Protocol stack, Computer Science::Hardware Architecture, CMOS, Computer architecture, 0103 physical sciences, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Interposer, Photonics, Routing (electronic design automation), [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, business, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
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6
المؤلفون: Lucile Arnaud, David Coriat, Cesar Fuguet, Perceval Coudrain, Julian Pontes, Ivan Miro-Panades, Sebastien Thuries, J. Durupt, Didier Varreau, D. Lattard, Alexis Farcy, Alexandre Arriordaz, Eric Guthmuller, Alain Greiner, Christian Bernard, Severine Cheramy, Gael Pillonnet, Guillaume Moritz, Alain Gueugnot, Yvain Thonnart, Quentin L. Meunier, Frédéric Berger, Jean Charbonnier, Pascal Vivet, Fabien Clermidy, Michel Harrand, Arnaud Garnier, Denis Dutoit
المصدر: ISSCC
مصطلحات موضوعية: Power management, Multi-core processor, Through-silicon via, Silicon, Computer science, business.industry, 020208 electrical & electronic engineering, chemistry.chemical_element, 020206 networking & telecommunications, 02 engineering and technology, Switched capacitor, Network on a chip, CMOS, chemistry, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Interposer, business, Computer hardware
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7
المؤلفون: J. Durupt, Dominique Drouin, Yann Beilliard, P.-Y. Martinez, Severine Cheramy, David Danovitch, A. Philippe, Arnaud Garnier, P. Coudrain, C. Fuguet Tortolero, Pascal Vivet, Denis Dutoit, Didier Lattard, Jean Charbonnier, Maxime Godard, V. Mengue, Eric Guthmuller
المساهمون: Laboratoire Systèmes-sur-puce et Technologies Avancées (LSTA), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), Université de Sherbrooke (UdeS), Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] (LN2), Université de Sherbrooke (UdeS)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM), Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Université de Lyon-Université de Lyon-École Supérieure de Chimie Physique Électronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon)
المصدر: 2020 IEEE Symposium on VLSI Technology
2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, Jun 2020, Honolulu, IEEE, pp.1-2, 2020, ⟨10.1109/VLSITechnology18217.2020.9265100⟩مصطلحات موضوعية: business.industry, Computer science, 020208 electrical & electronic engineering, Multi-chip module, Context (language use), 02 engineering and technology, Modular design, Supercomputer, Computational science, [SPI]Engineering Sciences [physics], Scalability, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Interposer, 020201 artificial intelligence & image processing, Node (circuits), business, Field-programmable gate array, ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
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8
المؤلفون: Didier Campos, P. Coudrain, Yorrick Exbrayat, Lucile Arnaud, Stephane Minoret, F. Ponthenier, Andrea Vinci, Severine Cheramy, Alain Gueugnot, Daniel Scevola, Cesar Fuguet Tortolero, P. Chausse, Roselyne Segaud, Giovanni Romano, Christophe Aumont, Didier Lattard, Jean Charbonnier, Pierre-Emile Philip, C. Ribiere, Arnaud Garnier, Jean Michailos, Mathilde Gottardi, Raphael Eleouet, Frédéric Berger, Eric Guthmuller, Gilles Simon, Jerome Beltritti, Gilles Romero, Maxime Argoud, Denis Dutoit, Alexis Farcy, Nacima Allouti, Therry Mourier, Remi Velard, Pascal Vivet, Corinne Legalland
المصدر: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Through-silicon via, business.industry, Computer science, 020208 electrical & electronic engineering, Process (computing), 02 engineering and technology, 01 natural sciences, Silicon interposer, 0103 physical sciences, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Technology integration, Interposer, business, Computer hardware
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المؤلفون: Papa Momar Souare, Laurent Le Pailleur, Denis Dutoit, Francois de Crecy, Cristiano Santos, Pascal Vivet, Sylvain Dumas, Vincent Fiori, Didier Lattard, Haykel Ben-Jamaa, Perceval Coudrain, Severine Cheramy, R. Prieto, Christian Chancel, Jean-Philippe Colonna, Alexis Farcy
المصدر: IEEE Design & Test. 33:21-36
مصطلحات موضوعية: Computer science, Circuit design, 020208 electrical & electronic engineering, 02 engineering and technology, Integrated circuit design, Integrated circuit, Discrete circuit, Integrated circuit layout, 020202 computer hardware & architecture, law.invention, Thermal dissipation, Hardware and Architecture, law, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Electronic engineering, Integrated circuit packaging, Electrical and Electronic Engineering, Physical design, Software
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المؤلفون: Dirk Pleiter, Annaik Colliot, Manolis Marazakis, John Goodacre, Daniel Raho, Antoniu Pop, Chris Doran, Kevin Pouget, Denis Dutoit, Dominique Drouin, Paul M. Carpenter, Iakovos Mavroidis, Christian Pinto, Luca Benini, Petar Radojković, Guy Lonsdale, Benoît Dupont de Dinechin, Alvise Rigo, Pierre-Yves Martinez, Valeria Bartsch
المساهمون: Barcelona Supercomputing Center, Rigo, Alvise, Pinto, Christian, Pouget, Kevin, Raho, Daniel, Dutoit, Deni, Martinez, Pierre-Yve, Doran, Chri, Benini, Luca, Mavroidis, Iakovo, Marazakis, Manoli, Bartsch, Valeria, Lonsdale, Guy, Pop, Antoniu, Goodacre, John, Colliot, Annaïk, Carpenter, Paul, Radojković, Petar, Pleiter, Dirk, Drouin, Dominique, De Dinechin, Benoît Dupont
المصدر: 2017 Euromicro Conference on Digital System Design (DSD)
DSD
Goodacre, A 2017, ' Paving the way towards a highly energy-efficient and highly integrated compute node for the Exascale revolution : the ExaNoDe approach ', Paper presented at 2017 Euromicro Conference on Digital System Design, Vienna, Austria, 30/08/17-1/09/17 . https://doi.org/10.1109/DSD.2017.37
Recercat. Dipósit de la Recerca de Catalunya
instname
UPCommons. Portal del coneixement obert de la UPC
Universitat Politècnica de Catalunya (UPC)مصطلحات موضوعية: Silicon, Global address space, Process (engineering), Computer science, Distributed computing, 02 engineering and technology, computer.software_genre, 7. Clean energy, Hardware, Supercomputadors, Virtualization, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Computer architecture, silicon interposer, business.industry, Node (networking), 020208 electrical & electronic engineering, Architectural design, Enginyeria electrònica [Àrees temàtiques de la UPC], Computer Science Applications1707 Computer Vision and Pattern Recognition, Computational modeling, Supercomputers, Program processors, Unimem, virtualization, Exascale, Key factors, Control and Systems Engineering, Hardware and Architecture, Embedded system, HPC, Power demand, Silicon interposer, Programari--Disseny, 020201 artificial intelligence & image processing, High performance computing, business, computer, Electrical efficiency, Efficient energy use
وصف الملف: application/pdf; ELETTRONICO
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المؤلفون: Yvain Thonnart, O. Billoint, Bastien Giraud, Sebastien Thuries, Fabien Clermidy, Alexandre Levisse, J.-P. Noel, J L Gonzales, Denis Dutoit, Pascal Vivet
المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Institut des Matériaux, de Microélectronique et des Nanosciences de Provence (IM2NP), Aix Marseille Université (AMU)-Université de Toulon (UTLN)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), ANR-10-AIRT-0005,NANOELEC,NANOELEC(2010), Université de Toulon (UTLN)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Aix Marseille Université (AMU)
المصدر: International Electron Devices Meeting (IEDM)
International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2016, San Francisco, United States. pp.878-881, ⟨10.1109/IEDM.2016.7838545⟩مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Multi-core processor, business.industry, Computer science, Stacking, 02 engineering and technology, 01 natural sciences, 020202 computer hardware & architecture, Non-volatile memory, Computer architecture, Power demand, Power consumption, 0103 physical sciences, Specialization (functional), 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Electronic engineering, Photonics, [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics, business, Field-programmable gate array
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المؤلفون: Juergen Schloeffel, Cristiano Santos, Alexandre Arriordaz, Lee Wang, Yvain Thonnart, Christian Bernard, Eric Flamand, Abbas Sheibanyrad, Frédéric Pétrot, Fabien Clermidy, S. Cheramy, Edith Beigne, Romain Lemaire, Denis Dutoit, Pascal Vivet, Didier Lattard, Florian Darve, Ivan Miro-Panades, Jean Michailos
المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Architecture et Logiciels pour Systèmes Embarqués sur Puce (ALSOC), Laboratoire d'Informatique de Paris 6 (LIP6), Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (UPMC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (UPMC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Mentor Graphics, ANR-10-AIRT-0005,NANOELEC,NANOELEC(2010), Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information (CEA-LETI), Université Grenoble Alpes (UGA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Techniques of Informatics and Microelectronics for integrated systems Architecture (TIMA), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA), ANR: ANR-10-AIRT-05,Programme Investissements d’Avenir
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2016, 52 (1), pp.33-49. ⟨10.1109/JSSC.2016.2611497⟩
IEEE Journal of Solid-State Circuits, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2016, 52 (1), pp.33-49. ⟨10.1109/JSSC.2016.2611497⟩مصطلحات موضوعية: Engineering, Multi-core processor, Through-silicon via, business.industry, 020208 electrical & electronic engineering, Fault tolerance, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, 02 engineering and technology, Supercomputer, 7. Clean energy, Die (integrated circuit), 020202 computer hardware & architecture, [SPI]Engineering Sciences [physics], Asynchronous communication, Scalability, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Electronic engineering, [INFO]Computer Science [cs], Electrical and Electronic Engineering, business, Asynchronous circuit
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المؤلفون: Franck Bana, Severine Cheramy, Thierry Mourier, Arnaud Garnier, Yvain Thonnart, Denis Dutoit, Ivan-Miro Panades, Christian Bernard, Fabien Clermidy, Pascal Vivet, A. Jouve, Gael Pillonnet, Didier Lattard, Eric Guthmuller
المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)
المصدر: 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2015 International
3D Systems Integration Conference (3DIC), 2015 International, Aug 2015, Sendai, Japan. ⟨10.1109/3DIC.2015.7334468⟩
3DICمصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Engineering, business.industry, Three-dimensional integrated circuit, Cube (algebra), 02 engineering and technology, TSV, 01 natural sciences, 020202 computer hardware & architecture, [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics, Embedded system, 0103 physical sciences, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Systems engineering, Interposer, System integration, Active Interposer, business, 3d memory, NoC, Electronic circuit, 3D
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المؤلفون: Andrew Cofler, Denis Dutoit, Michel Harrand, Francois Druilhe
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits. 41:97-106
مصطلحات موضوعية: Engineering, Dynamic random-access memory, Hardware_MEMORYSTRUCTURES, Multimedia, business.industry, CPU cache, eDRAM, computer.software_genre, law.invention, Microcontroller, law, Embedded system, Memory architecture, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Baseband, ComputerSystemsOrganization_SPECIAL-PURPOSEANDAPPLICATION-BASEDSYSTEMS, System on a chip, Electrical and Electronic Engineering, business, computer, Dram, Computer hardware
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المؤلفون: Yves Durand, Paul M. Carpenter, Manolis Marazakis, Iakovos Mavroidis, Alexis Farcy, John Goodacre, Georgi Gaydadjiev, Manolis Katevenis, Stefano Adami, Emil Matus, Angelos Bilas, John Thomson, Denis Dutoit
المصدر: DSD
مصطلحات موضوعية: Computer science, business.industry, Node (networking), Distributed computing, Cloud computing, Virtualization, computer.software_genre, Shared resource, Server, Systems architecture, Resource management, Data center, business, computer, Computer network
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المؤلفون: Francesco Beneventi, Andrea Bartolini, Pascal Vivet, Denis Dutoit, Luca Benini
المساهمون: Beneventi, Francesco, Bartolini, Andrea, Vivet, Pascal, Dutoit, Deni, Benini, Luca
المصدر: Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2014.
مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Computer Science::Hardware Architecture, DRAM chips integrated circuit testing temperature measurement temperature sensors thermal analysis, 0103 physical sciences, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, 02 engineering and technology, 01 natural sciences, 020202 computer hardware & architecture
وصف الملف: STAMPA
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المؤلفون: Pascal Vivet, Denis Dutoit, Cristiano Santos, Philippe Garrault, Ricardo Reis, Nicolas Peltier
المصدر: 3DIC
مصطلحات موضوعية: Resistive touchscreen, Materials science, Logic gate, Thermal, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Electronic engineering, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, Transient response, Dissipation, Thermal analysis, Homogenization (chemistry), Electronic circuit
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المؤلفون: Germain Haugou, Bruno Jego, Fabien Clermidy, Thierry Lepley, Diego Melpignano, Eric Flamand, Denis Dutoit, Luca Benini
المساهمون: Melpignano D., Benini L., Flamand E., Jego B., Lepley T., Haugou G., Clermidy F., Dutoit D.
المصدر: DAC
مصطلحات موضوعية: Power management, Visual analytics, Computer science, business.industry, CMOS, power consumption, P2012, Synchronization, Asynchronous communication, Embedded system, Programming paradigm, System on a chip, power management, business
وصف الملف: STAMPA
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المؤلفون: Fabien Clermidy, Pascal Vivet, Denis Dutoit, Yvain Thonnart
المصدر: VLSI-SoC
مصطلحات موضوعية: Engineering, Modularity (networks), Network on a chip, CMOS, Through-silicon via, business.industry, Asynchronous communication, Embedded system, Scalability, Bandwidth (signal processing), Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, business, Asynchronous circuit
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المؤلفون: Denis Dutoit, Florian Darve, Pascal Vivet, Walid Lafi, Fabien Clermidy
المصدر: DATE
مصطلحات موضوعية: Modularity (networks), Multi-core processor, Engineering, business.industry, media_common.quotation_subject, Network on a chip, Debugging, Embedded system, Scalability, Interposer, Bandwidth (computing), business, Auxiliary memory, media_common