-
1Academic Journal
المؤلفون: Borecki, Janusz, Araźna, Aneta, Janeczek, Kamil, Kalenik, Jerzy, Kalenik, Michał, Stęplewski, Wojciech, Tarakowski, Rafał
المصدر: Circuit World, 2019, Vol. 45, Issue 1, pp. 31-36.
-
2Academic Journal
المؤلفون: Stęplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Janeczek, Kamil, Araźna, Aneta, Lipiec, Krzysztof, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz
المصدر: Circuit World, 2018, Vol. 44, Issue 1, pp. 29-36.
-
3Academic Journal
المؤلفون: Sitek, Janusz, Koscielski, Marek, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz
المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2017, Vol. 29, Issue 1, pp. 23-27.
-
4Academic Journal
المصدر: Circuit World, 2017, Vol. 43, Issue 1, pp. 19-26.
-
5Academic Journal
المؤلفون: Steplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Borecki, Janusz, Koziol, Grazyna, Serzysko, Tomasz
المساهمون: Agata Skwarek, Dr
المصدر: Circuit World, 2014, Vol. 40, Issue 1, pp. 27-32.
-
6Academic Journal
المؤلفون: Steplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Borecki, Janusz, Koziol, Grazyna, Serzysko, Tomasz
المساهمون: Agata Skwarek, Dr
المصدر: Circuit World, 2014, Vol. 40, Issue 1, pp. 7-12.
-
7Conference
المؤلفون: Koscielski, Marek, Sitek, Janusz, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz
المصدر: 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition
-
8Academic Journal
المؤلفون: Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz
المساهمون: Agata Skwarek, Dr
المصدر: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 28, issue 1, page 18-26 ; ISSN 0954-0911
-
9Academic Journal
المؤلفون: Grzesiak, Wojciech, Maćków, Piotr, Maj, Tomasz, Synkiewicz, Beata, Witek, Krzysztof, Kisiel, Ryszard, Myśliwiec, Marcin, Borecki, Janusz, Serzysko, Tomasz, Żupnik, Marek
المصدر: Circuit World ; volume 42, issue 1, page 23-31 ; ISSN 0305-6120
-
10Conference
المؤلفون: Winiarski, Paweł, Kłossowicz, Adam, Stęplewski, Wojciech, Borecki, Janusz, Nitsch, Karol, Dziedzic, Andrzej
المساهمون: Szczepanski, Pawel, Kisiel, Ryszard, Romaniuk, Ryszard S.
المصدر: SPIE Proceedings ; Electron Technology Conference 2013 ; ISSN 0277-786X
الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1117/12.2030279
-
11Conference
المؤلفون: Kłossowicz, Adam, Kukuła, Radosław, Winiarski, Paweł, Dziedzic, Andrzej, Stęplewski, Wojciech, Borecki, Janusz
المساهمون: Szczepanski, Pawel, Kisiel, Ryszard, Romaniuk, Ryszard S.
المصدر: SPIE Proceedings ; Electron Technology Conference 2013 ; ISSN 0277-786X
الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1117/12.2030274
-
12Conference
المؤلفون: Moscicki, Andrzej, Falat, Tomasz, Smolarek, Anita, Kinart, Andrzej, Felba, Jan, Borecki, Janusz
المصدر: 2012 12th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO)
-
13Conference
المؤلفون: Falat, Tomasz, Felba, Jan, Moscicki, Andrzej, Borecki, Janusz
المصدر: 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology
-
14Academic Journal
المؤلفون: Stęplewski, Wojciech, Dziedzic, Andrzej, Kłossowicz, Adam, Winiarski, Paweł, Borecki, Janusz, Kozioł, Grażyna, Serzysko, Tomasz
المساهمون: Agata Skwarek, Dr
المصدر: Circuit World ; volume 41, issue 3, page 125-132 ; ISSN 0305-6120
-
15Conference
المؤلفون: Arazna, Aneta, Koziol, Grazyna, Steplewski, Wojciech, Borecki, Janusz
المصدر: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology
-
16Conference
المؤلفون: Borecki, Janusz, Felba, Jan, Posadowski, Witold M.
المصدر: 2006 29th International Spring Seminar on Electronics Technology ; page 98-102
-
17ConferenceInterconnections in Multilayer PCBs Based on Microvias Metallized by Magnetron Sputtering Deposition
المؤلفون: Borecki, Janusz, Felba, Jan, Gromek, Jozef, Posadowski, Witold
المصدر: 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference ; page 525-531
-
18Conference
المؤلفون: Borecki, Janusz
المساهمون: Romaniuk, Ryszard S.
المصدر: SPIE Proceedings ; ISSN 0277-786X
الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1117/12.675093
-
19Conference
المؤلفون: Borecki, Janusz
المساهمون: Romaniuk, Ryszard S.
المصدر: SPIE Proceedings ; ISSN 0277-786X
الاتاحة: http://dx.doi.org/10.1117/12.714557
-
20Academic Journal
المؤلفون: Kisiel, Ryszard, Felba, Jan, Borecki, Janusz, Moscicki, Andrzej
المصدر: Microelectronics Reliability ; volume 47, issue 2-3, page 335-341 ; ISSN 0026-2714