المؤلفون: 김영건

المساهمون: 김재정, Kim,Young Kun, 공학전문대학원 응용공학과

مصطلحات موضوعية: 합성 평탄제, TSV 채움 기작, 단일 첨가제 시스템, 구리 전해 도금, 620.004

Relation: 000000170731; https://hdl.handle.net/10371/183228; https://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000170731; I804:11032-000000170731; 000000000047▲000000000054▲000000170731▲

الاتاحة: https://hdl.handle.net/10371/183228
https://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000170731

المؤلفون: 김영건

المساهمون: 김재정, Kim,Young Kun, 공학전문대학원 응용공학과

مصطلحات موضوعية: 합성 평탄제, TSV 채움 기작, 단일 첨가제 시스템, 구리 전해 도금, 620.004

Relation: 000000170731; https://hdl.handle.net/10371/182127; https://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000170731; I804:11032-000000170731; 000000000047▲000000000054▲000000170731▲

الاتاحة: https://hdl.handle.net/10371/182127
https://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000170731

المؤلفون: 성민재

المساهمون: 김재정, 공과대학 화학생물공학부

مصطلحات موضوعية: through-silicon-via (TSV), Cu, electrodeposition, leveler, inorganic halide levelers, synthesized leveler, single additive system, superfilling, 실리콘 관통 비아, 구리, 전해도금, 평탄제, 무기 할라이드 평탄제, 합성 평탄제, 단일 첨가제 조성, 수퍼필링, 660.6

Relation: 000000161869; https://hdl.handle.net/10371/169451; http://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000161869; I804:11032-000000161869; 000000000043▲000000000048▲000000161869▲

الاتاحة: https://hdl.handle.net/10371/169451
http://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000161869

المؤلفون: 황순식

المساهمون: 김재정, 화학생물공학부

مصطلحات موضوعية: 구리, copper, 전해 도금, electrodeposition, 단차, surface topographic variation, 평탄제, leveler, 평탄화 공정, leveling, 과전착, overdeposition, 유기 첨가제, organic additive, BTA (benzotriazole)

وصف الملف: vii, 75 장

Relation: http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000047893; http://hdl.handle.net/10371/13433

الاتاحة: http://hdl.handle.net/10371/13433
http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000047893