المؤلفون: 胡二猛, 刘瑞元, 赵建业

المساهمون: 北京大学信息科学技术学院电子系,北京,100871

المصدر: 万方 ; 知网 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_yhjcjs201704008.aspx

مصطلحات موضوعية: 芯片级, 原子钟, 温度, 精度, 数字控温, 稳定度, Chip scale, Atomic clock, Temperature, Accuracy, Digital temperature control, Stability

Relation: 宇航计测技术. 2017, 37(4), 30-34.; 1897837; http://hdl.handle.net/20.500.11897/464268

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/464268
https://doi.org/10.12060/j.issn.1000-7202.2017.04.07

المؤلفون: 毋正伟, 彭春荣, 杨鹏飞, 闻小龙, 李冰, 夏善红

المساهمون: 中国科学院电子学研究所传感技术联合国家重点实验室北京 100190, 中国科学院大学北京 100049, 北京大学微电子学研究院北京 100871, 清华大学微电子学研究所北京 100084

المصدر: 知网 ; 万方 ; EI ; CSCD ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzkxxk201509038.aspx

مصطلحات موضوعية: 微机电系统, 微型电场传感器, 芯片级, 真空封装, Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), Electric field micro-sensor, Chip-level, Vacuum package

Relation: 电子与信息学报.2015,(9),2282-2286.; 1286165; http://hdl.handle.net/20.500.11897/414274

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/414274
https://doi.org/10.11999/JEIT150105

المؤلفون: 苏娟, 邓科, 何凯旋, 汪中, 郭等柱

المساهمون: 北京大学信息科学技术学院纳米器件物理与化学教育部重点实验室, 北京大学量子电子学研究所北京大学信息科学技术学院

المصدر: 知网

مصطلحات موضوعية: 阳极键合, 微型气室, 芯片级原子钟, CPT信号

Relation: 2009全国时间频率学术会议.; 858611; http://hdl.handle.net/20.500.11897/85252

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/85252

المؤلفون: 石云波, 刘俊, 张文栋

المساهمون: 国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051, 北京大学微电子学研究院所,北京,100871

المصدر: 万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_7030321.aspx

مصطلحات موضوعية: 微机电系统, 芯片级封装, 半导体工艺, 封装工艺

Relation: 中国微米/纳米第六届学术年会.太原,2003/8/27.; 1220324; http://hdl.handle.net/20.500.11897/285705

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/285705

المؤلفون: 刘雪松, 闫桂珍, 郝一龙, 张海霞

المساهمون: 北京大学微电子学研究院,北京,100871

المصدر: 万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_7030320.aspx

مصطلحات موضوعية: 金硅键合, 微机电系统, 芯片级封装, 硅结构, 器件加工, 键合强度

Relation: 中国微米/纳米第六届学术年会.太原,2003/8/27.; 1220326; http://hdl.handle.net/20.500.11897/185792

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/185792

المؤلفون: 石云波, 刘俊, 张文栋

المساهمون: 国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051, 北京大学微电子学研究院所,北京,100871

المصدر: 知网 ; 万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_wndzjs200307069.aspx

مصطلحات موضوعية: 封装, 芯片级封装, MEMS

Relation: 微纳电子技术.2003,40,(7),235-237.; 761161; http://hdl.handle.net/20.500.11897/208375

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/208375
https://doi.org/10.3969/j.issn.1671-4776.2003.07.069

المؤلفون: 刘雪松, 闫桂珍, 郝一龙, 张海霞

المساهمون: 北京大学微电子学研究院,北京,100871

المصدر: 知网 ; 万方 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_wndzjs200307070.aspx

مصطلحات موضوعية: 金硅键合, 芯片级封装, MEMS

Relation: 微纳电子技术.2003,40,(7),238-240,248.; 761162; http://hdl.handle.net/20.500.11897/172500

الاتاحة: https://hdl.handle.net/20.500.11897/172500
https://doi.org/10.3969/j.issn.1671-4776.2003.07.070