-
1Dissertation/ Thesis
المؤلفون: 李居衡, Li, Chu-Heng
المساهمون: 李世暉, Li, Shih-Hui
مصطلحات موضوعية: 美中科技戰, 經濟安全, 鑽石理論, 五力分析, 台灣半導體製造產業, US-China tech war, Economic security, Diamond theory, Five Forces analysis, Taiwan semiconductor manufacturing industry
وصف الملف: 3707257 bytes; application/pdf
Relation: 一、英文部分 Atkinson , R. (2022, February). Weaving Strategic-Industry Competitiveness Into the Fabric of U.S. Economic Policy. ITIF. https://www2.itif.org/2022-strategic-industry-framework.pdf Assholm, C (2022, February). What if China doesn't want TSMC's factories but wants to take them out?. Semiconductor Business Intelligence.https://clausaasholm.substack.com/p/what-if-china-doesnt-want-tsmcs-factories Bradford, A., & Bradford, A. (2023). 183C5The Battle for Technological Supremacy: The US–China Tech War. In Digital Empires: The Global Battle to Regulate Technology. Oxford University Press. https://doi.org/10.1093/oso/9780197649268.003.0006 Brandenburger, A. M., & Nalebuff, B. J. (1996). Co-Opetition: A Revolution Mindset that Combines Competition and Cooperation. Currency Doubleday. Buzan, B. (1991). People, States and Fear: An Agenda for International Security Studies in the Post-cold War Era. Harvester Wheatsheaf. https://books.google.com.tw/books?id=_jETAQAAMAAJ Buzan B, Hansen L. (2009) .International Security Studies post-Cold War: the traditionalists. In: The Evolution of International Security Studies. Cambridge University Press. Cable, V. (1995). The Diminished Nation-State: A Study in the Loss of Economic Power. Daedalus, 124(2), 23–53. http://www.jstor.org/stable/20027296 Cavanagh, C. (2023, December 25). U.S. Economic Restrictions on China: Small Yard, High Fence? Georgetown Security Studies Review. https://georgetownsecuritystudiesreview.org/2023/12/26/u-s-economic-restrictions-on-china-small-yard-high-fence/ Companies market cap. (2024, Jane 27). Largest semiconductor companies by market cap. Companies market cap. https://companiesmarketcap.com/semiconductors/largest-semiconductor-companies-by-market-cap/ Dyson, J. (2023, November 21). How semiconductors are enhancing national security advantage. Karve. https://www.karveinternational.com/insights/how-semiconductors-are-enhancing-national-security-advantage European commission. (2023, September 22). European Chips Act Enters into Force. The European Documentation Center.https://www.cde.ual.es/en/european-chips-act-enters-into-force/ Executive of Office the President's Council of Advisors on Science and Technology 2017. (2017, January). Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors.PCAST. Ghemawat, P. (2001). Distance Still Matters: The Hard Reality of Global Expansion. Harvard Business Review, 79, 137-147 Ghemawat, P. (2002). Competition and Business Strategy in Historical Perspective. The Business History Review, 76(1), 37–74. https://doi.org/10.2307/4127751 Gnyawali, D. R., & Madhavan, R. (2001). Cooperative Networks and Competitive Dynamics: A Structural Embeddedness Perspective. The Academy of Management Review, 26(3), 431–445. https://doi.org/10.2307/259186 Hirschman, A. O. (1980). National Power and the Structure of Foreign Trade. University of California Press. https://books.google.com.tw/books?id=BezqxPq50dwC Jewell, B. (2024, March 21). Semiconductor CapEx Down in 2024. SemiWiki. https://semiwiki.com/semiconductor-services/343353-semiconductor-capex-down-in-2024/ Krause, L. B., & Nye, J. S. (1975). Reflections on the Economics and Politics of International Economic Organizations. International Organization, 29(1), 323–342. http://www.jstor.org/stable/2706293 Lewis, J. (2022, June 28). Semiconductors and National Security. Center for Strategic and International Studies. https://www.csis.org/programs/renewing-american-innovation-project/semiconductors-and-national-security M. khan, Alexander Mann, & Dahlia Peterson. (2021, January). The Semiconductor Supply Chain: Assessing National Competitiveness. Center for Security and Emerging Technology.https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf Neu, C. R., & Wolf, C., Jr. (1994). The Economic Dimensions of National Security. RAND Corporation.https://www.rand.org/pubs/monograph_reports/MR466.html Porter, M. (1980). Competitive Strategy: Techniques for Analyzing Industries and Competitors. Free Press, New York. Porter, M. (1990). The Competitive Advantage of Nations. Free Press, New York. Retter, L., Frinking, E. J., Hoorens, S., Lynch, A., Nederveen, F., & Phillips, W. D. (2020). Relationships between the economy and national security: Analysis and considerations for economic security policy in the Netherlands. RAND Corporation. https://doi.org/10.7249/RR4287 Schmidbauer, H. (2024, January 11). How to Balance Regulating Semiconductors with Global Security and Technological Progress. World Economic Forum. https://www.weforum.org/agenda/2024/01/balance-regulating-semiconductors-global-security-technological-progress/ Senate republican policy committee. (2021, August 29). SEMICONDUCTORS: KEY TO ECONOMIC AND NATIONAL SECURITY. Senate Republican Policy Committee. https://www.rpc.senate.gov/policy-papers/semiconductors-key-to-economic-and-national-security SIA. (2016, March). BEYOND BORDERS: THE GLOBAL SEMICONDUCTOR VALUE CHAIN. Semiconductor Industry Association. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/06/SIA-Beyond-Borders-Report-FINAL-June-7.pdf SIA. (2021, August).STRENGTHENING THE GLOBAL SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN IN AN UNCERTAIN ERA. Semiconductor Industry Association. https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain-in-an-uncertain-era/ SIA. (2022). BUILDING AMERICA’S INNOVATION ECONOMY. Semiconductor Industry Association. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/04/SIA-Industry-Factsheet-2023.pdf SIA. (2023). STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY. Semiconductor Industry Association. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/07/SIA_State-of-Industry-Report_2023_Final_072723.pdf SIA. (2024, May 8). America Projected to Triple Semiconductor Manufacturing Capacity by 2032, the Largest Rate of Growth in the World. Semiconductor Industry Association . The white house. (2012). National Strategy for Global Supply Chain Security. The White House. The white house. (2021). Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-based Growth: 100-Day Reviews under Executive Order 14017. The White House. The white house. (2022, October 12). Remarks by National Security Advisor Jake Sullivan on the Biden-Harris Administration’s National Security Strategy. The White House. The white house. (2023, August 9). One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security. The White House. The white house. (2024, MAY 14). FACT SHEET: President Biden Takes Action to Protect American Workers and Businesses from China’s Unfair Trade Practices. The White House. Trendforce. (2023, April 29). Battle of the Titans in the Angstrom Era – TSMC’s A16 Competes with Intel’s 14A and Samsung’s SF1.4. Trendforce. Wei, chi Huang. (2022, April 1). Are Semiconductors a National Security Issue? The Diplomat.https://thediplomat.com/2022/04/are-semiconductors-a-national-security-issue/ WSTS. (2023, November 28). WSTS Semiconductor Market Forecast Fall 2023. World Semiconductor Trade Statistics. https://www.wsts.org/76/Recent-News-Release WSTS. (2024, June 9).WSTS Semiconductor Market Forecast Spring 2024. World Semiconductor Trade Statistics. https://www.wsts.org/76/Recent-News-Release 二、中文部分 104人力銀行(2023年9月)。2023年半導體產業人才白皮書。104人力銀行。https://hunter.104.com.tw/img/manager/2023semi_WhitePaper_1.pdf?&utm_campaign=2023semi-whitepaper&utm_term=104blog-A Atkinson(2023年08月02日)。人工智慧不可或缺,台積電先進封裝專利持續領先三星與英特。科技新報。 Atkinson(2024年01月28日)。2023 年美國申報半導體專利數續當第一,台積電列最具創新力企業。科技新報。 Atkinson(2024年03月13日)。魏哲家說台積電 3 奈米優於 Intel 18A 獲證實。科技新報。 Atkinson(2024年05月08日)。台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比,力拚先進製程市場。科技新報。 Atkinson(2024年06月18日)。輝達、AMD 訂單落落長,台積電3奈米與先進封裝漲價。科技新報。 Alan Patterson(2024年05月10日)。台積電A16製程改寫技術爭霸賽遊戲規則。EE Times。 IDC(2024年05月31日)。2027 年全球車用半導體市場營收將突破88億美元。IDC research。 丁心嵐(2019)。美中貿易戰在半導體產業掀起巨浪。經濟前瞻,(185),33-37。 三星台灣(2024年06月20日)。三星於SFF 2024揭示AI紀元願景和最新晶圓代工技術。三星台灣官網。 工研院(2024年06月14日)。搭AI大勢 2024年製造業產值預估成長6.47%,AI帶動半導體產業先進製程需求。工業技術研究院。 工商時報(2024年06月28日)。台積電衝擴產 4千億銀彈買EUV 這群台廠嗨翻天。財訊。 尹啟銘(2023)。晶片對決:台灣經濟與命運的生存戰。天下文化。 尹慧中(2024年04月19日)。台積電:資本支出維持不變 280億~320億美元。經濟日報。 尹慧中、蘇嘉維(2024年04月19日)。台積電海外生產要客戶分擔成本。經濟日報。 尹慧中、蘇嘉維(2024年05月24日)。半導體產值六年衝1兆美元。經濟日報。 尹慧中(2024年06月11日)。大客戶包下產能訂單滿到2026 台積電3奈米掀搶購潮。經濟日報。 尹慧中(2024年07月03日)。台積電海外產能 2028年占比拚達兩成。經濟日報。 尹慧中(2024年07月04日)。台積先進封裝再奪蘋單先進SoIC接單報喜。經濟日報。 井上伸雄、藏本貴文(2022)。圖解半導體。東販出版社。 中華民國財政部統計處(2024年4月14日)。台灣積體電路進出口概況。財政部統計處網站。 日經中文網(2024年3月8日)。美國要求日本荷蘭加強對華半導體管制。日經中文網。 王怡茹(2024年07月02日)。台積全台遍地開花傳雲林將蓋先進封裝廠。Moneydj理財網。 王健全(2024年06月03日)。美中科技戰對臺商的影響及因應。兩岸經貿網。 世界日報(2023年11月18)。張忠謀再稱晶片全球化已死,美國520億晶片補貼法案「浪費」。世界新聞網。 台積電(2021年10月25日)。台積公司開放創新平台:在半導體第四紀元實現產業創新。台積電官網。 台積電(2022年11月08日)。台積公司成立最新的開放創新平台(OIP®)聯盟:3DFabric聯盟。台積電官網。 台積電(2022年10月27日)。台積公司成立OIP 3DFabric聯盟,擘劃半導體及系統創新的未來。台積電官網。 台積電(2024年03月20日)。2023年台積電年報。台積電官網。 台積電(2024年06月20日)。歷年財務資訊。台積電官網。 台積電(2024年06月20日)。公司介紹。台積電官網。 台積電(2024年06月20日)。TSMC-SoIC®。台積電官網。 台積電(2024年06月20日)。CoWoS®。台積電官網。 台積電(2024年04月24日)。台積公司慶祝北美技術論壇成立30周年 會中揭示驅動人工智慧創新之領先技術。台積電官網。 台積電(2023年04月27日)。台積公司舉辦2023年技術論壇 會中揭示全新技術發展。台積電官網。 台積電(2024年07月18日)。2024Q2財務報告。台積電官網。 台積電(2021年03月29日)。供應商運輸管理白皮書。台積電官網。 台積電(2024年06月28日)。供應商永續管理:責任供應鏈。台積電官網。 台積電(2023年03月20日)。2022年台積電年報。台積電官網。 台灣半導體產業協會(2024年2月18日)。TSIA 2023年第四季暨2023全年台灣IC產業營運成果出爐。台灣半導體協會新聞網。 台灣區電子電機同業公會(2020年9月9日)。兩大經濟強權科技爭霸全面啟動-中美科技戰劇烈延燒。台灣區電子電機同業公會。 台灣工業文化資產網(2024年05月22日)。半導體業發展史。台灣工業文化資產網。 立法院法制局(2022年10月)。美國晶片及科學法概要及可能影響之簡析。立法院法制局專題研究報告。 邱于瑄(2022年02月21日)。「護國神山」前哨戰 四大半導體學院到位。遠見雜誌。 邱立玲(2024年06月11日)。缺水危機持續,半導體產業將被拖累,台灣「矽盾」實力將被迫減弱。信傳媒。 江宏福(2020)。中美貿易戰對台灣高科技產業的中美投資與經營績效之影響。碩士論文。台南應用科技大學。 江明晏(2023年10月24日)。川普遇槍擊 法人:後續政策恐成台股中長線變數。中央社。 江睿智(2023年10月24日)。美擴大對中國半導體出口管制 經濟部:廠商恪遵出口管制法規。經濟日報。 江睿智(2024年03月10日)。工業電價大調升台積電等數家半導體「特大戶」漲幅將逾二成。經濟日報。 李世暉(2015)。戰後日本的經濟安全保障:理論與政策之研究。遠景基金會季刊,16(1),101-142。 李世暉(2024)。鏈實力:島鏈、供應鏈、民主鏈,新半導體地緣政治學。明白文化。 李立心(2021年1月25日)。經濟學人:21世紀新冷戰衝突點。天下雜誌。 李佳蓁(2022)。半導體產業年鑑。工業技術研究院產業科技國際策略發展所。 李佳蓁(2023)。半導體產業年鑑。工業技術研究院產業科技國際策略發展所。 李佳蓁(2023年12月20日)。日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析。材料世界。 李鎮宇(2024年01月24日)。專家:川普可能上台 台積電美國建廠延遲未必壞事。經濟日報。 李淳、林卓元(2021年9月9日)。經濟安全之意義及風險分析架構初探。中華經濟研究院WTO及RTA中心。 李淳、顏慧欣、楊書菲(2021)。美中貿易戰之趨勢及對臺灣投資與貿易結構之影響。遠景基金會季刊,22(2),1-58。 李浩宇(2024年3月29日)。台積電熊本設廠最大影響?東大教授:日本人感到驕傲「半導體能繼續奮鬥」。聯合新聞網。 李璨宇(2022)。中美貿易戰對台灣半導體產業出口之影響─對美國轉單效應的驗證。﹝碩士論文。國立中央大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 行政院科技會報辦公室(2021年05月21日)。加速半導體前瞻科研及人才布局—穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位。行政院網站。 呂俊儀(2022年10月27日)。台積大同盟再擴大 3DFabric聯盟成軍「美光等19家夥伴加入」。Yahoo股市。 克里斯·米勒(2023)。晶片戰爭。天下雜誌。 吳金榮(2023年06月27日)。【觀點】力邀台積電、三星與英特爾,美國也積極扶持!印度半導體機會有多大。數位時代。 吳彬詣(2023年9月)。美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結。經濟部產業技術司科技專案成果。 沈靖棠(2021)。台積公司的經營策略與商業模式創新。﹝碩士論文。國立臺灣大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 https://hdl.handle.net/11296/ktynpa。 股感知識庫(2024年07月04日)。SoIC 是什麼?SoIC 和 CoWoS 差異?SoIC 會成為未來趨勢嗎?SoIC 概念股有哪些。股感知識庫。 林正義(2023年8月17日)。拜登對中國的「小院高牆」政策。遠景基金會。 林冬渝(2023)。政府政策、產業群聚、外人直接投資-台灣半導體產業〔碩士論文,國立臺北商業大學〕。華藝線上圖書館。 林宏文(2023)。晶片島上的光芒:台積電、半導體與晶片戰,我的30年採訪筆記。早安財經。 林宏文(2024年06月17日)。【林宏文專欄】三奈米晶圓漲價箭在弦上 魏哲家與黃仁勳合演漲價雙簧 台積電將進入另一波快速成長的新龍捲風暴。Yahoo新聞。 林宏達(2022年02月16日)。張忠謀.財訊獨家專訪8》台積電兩大策略 價值觀決定公司未來。財訊。 林宏達(2024年05月22日)。中芯坐二望一,台廠為何老神在在?晶圓代工營收大風吹 財報暗藏玄機。財訊。 林宏達(2024年06月20日)。霸氣魏哲家,為何敢向客戶大膽喊漲?一場記者會,揭開台積電股價易漲難跌的祕密。財訊。 林宏達(2024年06月20日)。50影響力人物,積電創辦人張忠謀,堅持信念的全球半導體教父。財訊。 林宜萱(2024年02月27日)。先進封裝成兵家必爭之地!台積電矽光子進度大躍進 2026年整合 CoWoS、CPO。經濟日報。 林宜萱(2024年04月26日)。台積電釋出矽光子技術新進展!矽光子、CPO是什麼?概念股有哪些。經濟日報。 林宜萱(2024年05月16日)。英特爾拿下全球首台高數值孔徑EUV設備 一台要價百億元 為何台積電不急著搶。經濟日報。 林佳宜(2022年10月07日)。「晶片四方聯盟」近期發展觀察。國防安全研究院。https://indsr.org.tw/respublicationcon?uid=12&resid=1917&pid=3446 林佳宜(2022年12月30日)。近期美國對中晶片禁令之發展及對台影響。國防安全研究院。https://indsr.org.tw/respublicationcon?uid=12&resid=1935&pid=3615&typeid=3 林佳宜(2023年3月7日)。韓國「K半導體戰略」近況與對台影響。國防安全研究院。https://indsr.org.tw/respublicationcon?uid=12&resid=1943&pid=3816&typeid=3 林妤柔(2023年7月10日)。拜川再戰》美國明年還有晶片補助嗎?拜登、川普政治主張如何牽動半導體供應鏈。科技新報。 林海(2024年02月06日)。智慧局公布2023年專利百大 台積電以1956件八連冠。經濟日報。 林嘉華(2021)。美中新冷戰對中國高科技產業發展的影響-以半導體產業為例。臺灣經濟研究月刊,44(12),74-79。 周國華(2022年04月28日)。台積電的主要原物料供應商。VOCUS。 茋郁(2024年05月27日)。中芯國際於2024年第一季成為全球第三大晶圓代工廠商,並往5奈米製程前進。科技產業資訊室。 易起宇(2024年05月23日)。中芯晶圓代工市占躍居全球第三 超車聯電和格芯。經濟日報。 卓秀葶(2005)。中國經濟安全概念之發展研究。碩士論文。國立中山大學。https://hdl.handle.net/11296/sds95a。 科技新報(2023年11月15日)。先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」。科技新報。 科技新報(2024年03月19日)。從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系。科技新報。 科技新報(2024年07月10日)。拜川再戰》「關稅人」川普聲勢高漲,美中又要從科技戰打回貿易戰了嗎。科技新報。 科技產業資訊室(2020年12月21日)。美國將中芯國際、大疆等61家列入實體清單 管制10奈米及無人機零組件技術出口。科技產業資訊室。https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=17347 洪友芳(2024年06月17日)。〈財經週報-半導體海外布局〉台灣+1 半導體業海外布局。自由財經。 郭書言(2024年06月07日)。晶圓雙雄是誰?晶圓雙雄撐起台股?晶圓雙雄大比拼。股感網站。 高正山(2021)。新冠肺炎疫情與中美貿易戰對半導體產業供應鏈重組的影響分析。碩士論文。國立成功大學。https://hdl.handle.net/11296/frs74w。 高兆麟(2023年03月27日)。台積電水電夠用嗎?全台科學園區日供水近55萬噸靠再生水助攻。 ETtoday財經雲。 財經相對論(2024年05月06日)。半導體受惠AI成長 先進封裝成未來決勝點。工商時報。 英特爾(2024年02月21日)。英特爾提供全球首次專為 AI 時代設計的系統級晶圓代工服務。英特爾官網。 陳怡樺(2023年12月13日)。日本半導體設備市場現況及布局。經濟部產業技術司。 陳彥如、江旻宸(2023)。美國晶片法案對臺日韓半導體供應鏈之影響。亞太區域情勢月刊。23(6),1-11。 陳衍德(2022)。美中貿易關係與新冠肺炎疫情對臺灣半導體產業供應鏈績效之影響。﹝碩士論文。國立臺灣師範大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 https://hdl.handle.net/11296/79sjy4。 陳宣懿(2024年06月12日)。黃仁勳秀43家台廠供應鏈夥伴名單!揭曉輝達合作的台灣企業聲量前十名。經濟日報。 陳澤嘉(2022年12月30日)。2030年全球半導體市場商機分析。DIGITIMES Research。 黃立方(2015)。中國對台經濟安全戰略之研究-以平潭島綜合實驗區為例。碩士論文。淡江大學。https://hdl.handle.net/11296/nw96q3 黃松勳(2023年06月02日)。日本Rapidus與IBM攜手開發2奈米半導體技術,邁向2027年量產。經濟日報。 黃松勳(2023年9月23日)。歐盟晶片法正式生效確保歐洲半導體供應鏈安全. 科技產業資訊室。https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20026 黃瑞鴻(2014)。企業競爭優勢之研究--以台積電及聯電為例。﹝碩士論文。國立中山大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 https://hdl.handle.net/11296/9yqr28。 崔馨方(2023年10月27日)。2030全球電動車銷售占比將增至35% 法人:市場成長潛力大。經濟日報。 許庭睿(2023年08月14日)。不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅。科技新報。 產業價值鏈資訊平台(2024年4月14日)。半導體產業鏈簡介。產業價值鏈資訊平台網頁。https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000 國科會(2023年11月13日)。晶創臺灣方案—奠基臺灣未來10年科技國力。行政院。 國科會(2024年03月27日)。產官學研攜手 前瞻半導體技術創新再突破。國家科學技術委員會。 國發會。(2022年11月7日)。台版晶片法草案通過鞏固台灣先進製程優勢. 國家發展委員會. https://www.ndc.gov.tw/nc_14813_36374 莊貿捷(2022年7月15日)。拜登對外拉攏韓國加入「晶片四方聯盟」,對內力拚國會7月底晶片法案過關。關鍵評論網。https://www.thenewslens.com/article/169940 國際半導體產業協會(2022年5月24日)。半導體是什麼?晶片產業一次看懂。SEMI。https://www.semi.org/zh/technology-trends/what-is-a-semiconductor 國際半導體產業協會(2024年01月04日)。全球晶圓廠預測報告。SEMI。 國際半導體產業協會(2024年03月13日)。五大優勢抓緊生成式AI契機台灣半導體再創產業高峰。SEMI。 國際半導體產業協會(2024年04月10日)。全球半導體設備市場報告。 國際半導體產業協會(2024年04月22日)。印度政府祭出三項千億元半導體投資計畫 攜產業挺進印度市場 打造新半導體完整聚落。SEMI。 國際半導體產業協會(2024年05月30日)。深化印台半導體雙邊產業合作契機 印度挾三大優勢加速佈局半導體聚落。SEMI。 國際半導體產業協會(2023年06月15日)。《12吋晶圓廠至2026年展望報告》。SEMI。 葉長城(2021)。近期美國對中科技政策的形成、轉變及其主要可能影響研析:以半導體產業為例。全球政治評論,(76),55-83。 葉亭均、湯淑君(2023年6月6日)。日本強化半導體策略。經濟日報。https://money.udn.com/money/story/5599/7217446 曹再蔆(2024年06月11日)。優先推動美國投資?英特爾以色列新廠喊卡。非凡新聞。 曾子琳(2024年07月04日)。培育新世代半導體人才,台積學程為學生打造核心知能。台積電官網。 曾怡碩(2019)。科技冷戰。國防科技趨勢評估報告。 智璞產業趨勢研究所(2023年12月13日)。台灣半導體設備商的成長策略。工商時報。https://www.ctee.com.tw/news/20240424700097-439901 鈴木一人(2021)。現代經濟安全保障觀點。外交專門誌。68,14-16。 經濟日報(2024年06月12日)。市占率98%!Nvidia資料中心GPU去年出貨估 近400萬套。經濟日報。 經濟日報新聞部新媒體中心(2024年04月18日)。晶圓代工強權爭霸戰台積電先進製程為何那麼強?讓英特爾認錯三星受挫。經濟日報。 經濟部(2022年01月10日)。投資臺灣3大方案—延長3年。行政院。 經濟部(2022年08月30日)。推動臺灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」。行政院。 經濟部能源署(2024)。能源統計月報 3-02發電量。經濟部。 經濟部能源署(2024)。〈能源統計月報 2-04工業部門能源消費〉。經濟部。 經濟部產業技術司(2024年06月28日)。扇出型面板級封裝技術。經濟部產業技術司。 集邦科技(2023年10月18日)。預估2023年中國成熟製程產能占比約29%,2027年將擴大至33%。集邦科技網站。 集邦科技(2023年12月14日)。中、美加強晶片自主,預估2027年台灣晶圓代工產能占比將收斂至41%。集邦科技網站。https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20231214-11958.html 集邦科技(2024年06月05日)。瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利,台系晶圓廠積極拓展海外布局。集邦科技網站。 集邦科技(2024年06月12日)。2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%,SMIC排名竄升至第三。集邦科技網站。 資策會(2023年07月15日)。2022年全球專業封測廠商營收排名。經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室。 資策會產業情報研究所(2024年04月16日)。2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣,成長13.6%,2030我國IC製造業產能重心仍在台占總產能80%。MIC產業情報所。 劉千綾(2024年05月06日)。2023年製造業研發支出6927億史上新高 台積電投入最多。經濟日報。 劉佩真(2023年08月14日)。台積電進入新一波全球化佈局的機會與挑戰。思想坦克。 劉佩真(2024年1月8日)。各國扶植半導體,牽動全球領導廠商之布局。思想坦克。 劉佩真(2024年02月15日)。Intel、Samsung尚難以動搖台積電晶圓代工獨霸地位。科技產業資訊室。 劉佩真(2024年03月04日)。全球前三大半導體廠的投資規劃之解析。科技產業資訊室。 劉佩真(2024年04月16日)。台積電加碼美國布局進入新一輪全球海外擴張階段。科技產業資訊室。 劉佩真(2024年06月24日)。台積電的衛冕之路回歸價值、業績與技術為王。思想坦克。 劉忠勇(2024年06月11日)。CNBC:台灣電力短缺若不解決 全球產業都將受到波及。經濟日報。 劉煥彥(2023年04月11日)。半導體人才系列報導:連台積電劉德音都示警!大學理工科學生驚現三大危機,2030年台灣霸業如何撐下去。今周刊。 張建中(2023年7月4日)。張忠謀:國家安全科技領先比全球化重要,美中競爭多於合作。中央社。 張建中(2023年10月31日)。聯電攜手華邦電、智原、日月光 搶攻3D IC封裝。經濟日報。 張建中(2024年04月10日)。台灣半導體維持優勢要件 台積電:持續研發技術領先。中央社。 張建中(2024年05月19日)。台灣成全球半導體供應鏈要角 人才、綠電是未來挑戰。中央社。 張維君(2023年12月5日)。AI、5G、高效能運算需求擴大。工業技術與資訊月刊。 薛孝亭(2023年06月26日)。全球先進封裝產業發展趨勢。科技發展觀測平台。 薛孝亭(2023年11月19日)。韓國半導體戰略與國際合作動態。科技發展觀測平台https://outlook.stpi.narl.org.tw/index/focusnews/4b114100862c599b01866dd0718a3313 趙育誠(2006)。台灣電子業多角化關鍵成功因素之研究--以聯電集團為例。﹝碩士論文。國立成功大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 https://hdl.handle.net/11296/u7d9u2 鄭凱安(2023年7月26日)。美國科技管制對中國大陸半導體產業之影響。財團法人海峽交流基金會。https://www.sef.org.tw/article-1-204-14003 蔡佳敏(2023年10月24日)。美國會報告:美出口限制有漏洞 中企仍狂買晶片製造設備。中央通訊社。https://www.cna.com.tw/news/aopl/202311150203.aspx 蔡鎰仲(2023年9月28日)。晶片法案正式生效:高達 430 億的歐元補貼,台灣產業吃得到嗎。法律白話文國際站https://crossing.cw.com.tw/article/18171 數位時代(2021年02月25日)。從半導體製造的學習曲線看台積電的策略。數位時代。 賴素惠(2006)。台積電經營策略之個案研究。﹝碩士論文。國立臺灣科技大學﹞臺灣博碩士論文知識加值系統。 賴瑩綺(2024年06月19日)。先進封裝設備全球銷售看增。工商時報。 潘姿羽(2023年01月07日)。台版晶片法助鞏固優勢 學者:競爭激烈未來應再加碼。中央社。 謝守真(2024年07月08日)。艾司摩爾前執行長直言,美中晶片戰恐要打數十年。經濟日報。 聶建中(2022)。美國晶片法案下的科技新冷戰及兩岸半導體業發展。展望與探索月刊,20(9),13-21。 簡永祥(2024年06月05日)。imec全新奈米晶片試驗製程 將獲《歐盟晶片法案》25億歐元補助。經濟日報。 簡永祥(2024年07月17日)。川普點名台灣需付保護費 地緣風暴再起 台積電股價應聲下跌。經濟日報。 簡國帆(2024年06月21日)。韓媒:台積漲價三星難搶單 客戶重視品質甚於價格。經濟日報。 鐘惠玲(2024年07月08日)。手機旗艦晶片Q4齊發 台積電3奈米在添大單。經濟日報。 鍾張涵(2023年07月28日)。台積電全球研發中心今啟用 研發、專利築技術高牆。經濟日報。 鍾秉哲(2022年02月13日)。台積電霸權無可撼動?專家「3關鍵」曝優勢:三星、intel無力逆轉。風傳媒。 寶智華(2024年03月11日)。南科營業額1兆5855億元再創新高 躍居3大園區龍頭。工商時報。 戴嘉芬(2023年10月9日)。【車用半導體2-1】汽車朝智慧化、電動化發展 台灣晶片產業居於關鍵地位。太報。 戴嘉芬(2023年12月30日)。【2024大預測】半導體業擺脫陰霾 AI、5G、HPC應用助攻!景氣重回健康成長年。太報。 戴嘉芬(2024年5月4日)。半導體人才荒台積電侯永清疾呼:讓更多年輕人加入半導體業。太報。 譚偉晟(2021年02月08日)。聯電總座首談「退一步」賺更穩策略。今周刊。 譚偉晟(2024年05月29日)。挺過6年地緣政治危機,台積電如何走向世界?劉德音第一手告白。今周刊。 蘇嘉維(2024年03月10日)。台積電股東會/劉德音:台積今年用電量約全台8%,但經濟貢獻也同增。經濟日報。; G0111252001; https://nccur.lib.nccu.edu.tw//handle/140.119/153537; https://nccur.lib.nccu.edu.tw/bitstream/140.119/153537/1/200101.pdf
-
2
المؤلفون: 廖峰毅, Liao, Fong-Yi
المساهمون: 淡江大學財務金融學系博士班, 邱永和, 李命志, CHIU, Yung-Ho, LEE, Ming-Chih
مصطلحات موضوعية: 動態網路資料包絡分析法, 總要素生產力指數, 半導體製造產業, IC設計業, 效率, Dynamic Network DEA, Malmquist index, The semiconductor manufacturing industry, IC design industry, Efficiency
وصف الملف: 144 bytes; text/html
Relation: 參考文獻 一、中文部分 [1]王云汝(2012),「台灣光電產業效率分析-應用Hybrid DEA」。碩士論文,東吳大學,經濟學系。 [2]史筱璋(2014),「機場櫃檯使用績效評估指標之研究」,碩士論文,開南大學,觀光運輸學系。 [3]白忠哲(2010),「整合型績效評估模式研究-以薄膜電晶體液晶顯示器產業為例」。博士論文,國立交通大學,工業工程與管理學系。 [4]何思瑩(2010),「以平衡計分卡為基礎之資料包絡分析法績效評估-以台灣半導體通路商為例」。碩士論文,中華大學,經營管理研究所。 [5]沈岳昌(2011),「核心競爭力與經濟績效關聯性之研究-以台灣智慧型手機產業為例」。碩士論文,輔仁大學,科技管理學系。 [6]李子源(2014),「台資金融機構西進大陸之風險指標」,碩士論文,東吳大學,企業管理系。 [7]李揚與鐘棠祺(2015) ,「半導體產業之績效評估-跨國分析與比較」。東吳經濟學報89期 頁61-88。 [8]林大隆(2012),「金融海嘯後台灣半導體業之績效評估」,碩士論文,元培科技大學,企業管理研究所。 [9]林宜螢(2010),「以平衡計分卡導入半導體產業人員績效評估-以台灣積體電路股份有限公司為例」,碩士論文,中華科技大學,經營管理系。 [10]林聖齡(2011),「探討台灣智慧型手機產業之競爭策略」。碩士論文,國立中央大學,產業經濟學系。 [11]吳立文(2014),「以空間語法結合DEA-DA為基礎分析建築工程施工作業要徑空間與衝突解析之研究」,博士論文,台灣大學,土木工程學系。 [12]邱仲軒(2013),「品牌形象與顧客忠誠度之關係研究-以台灣智慧型手機使用者為例」。碩士論文,大葉大學,管理學系。 [13]胡博婷(2012),「手機產業競爭策略群組研究」。碩士論文,中原大學,企業管理研究所。 [14]胡煐雀(2014),「基金經理人更換對績效、風險與周轉率的影響」。碩士論文,大葉大學,管理學系。 [15]洪永祥(2003),「銀行服務品質之績效評估」,博士論文,國立交通大學,工業工程與管理學系。 [16]徐孝義(2010),「美國連鎖加盟餐廳績效評估-價值鏈資料包絡模型分析」。博士論文,東吳大學,經濟學系。 [17]徐慧娟(2008),「應用資料包絡分析法於經營績效之研究-以筆記型電腦產業為例」。碩士論文,朝陽科技大學,企業管理系。 [18]袁偉玲(2014),「接器廠商生產績效評估-以C公司為例」。碩士論文,東吳大學,經濟學系。 [19]連敏芳(2007),「台灣與全球半導體產業效率及生產力之比較」。碩士論文,國立交通大學,管理學院管理科學組。 [20]張偉琳(2010),「半導體產業專利權、研發支出與廠商績效評估-運用價值鏈DEA」。碩士論文,東吳大學,經濟學系。 [21]張郁敏(2013),「臺灣半導體產業績效評估-運用二階段資料包絡法 Leader-Follower Model」。碩士論文,東吳大學,經濟學系。 [22]黃國晉(2006),「資料包絡與麥氏分析法之應用―以國內半導體產業為例」。碩士論文,長庚大學,企業管理研究所。 [23]黃文旺(2008),「台灣半導體產業經營效率分析-三階段資料包絡分析法之應用」,碩士論文,中央大學,產業經濟研究所。 [24]黃舒瑜(2009),「台灣半導體產業效率與生產力分析:三階段Malmquist生產力指數法」。碩士論文,臺北大學,經濟學系。 [25]陳文治(2012),「台灣智慧型手機產業由代工轉型到自創品牌之行銷策略分析-以H 公司為例」。碩士論文,國立中央大學,資訊管理學系。 [26]陳欣宜(2014),「快速流通消費品產業物流績效評估-以L 公司為例」。碩士論文,東吳大學,經營管理學系。 [27]陳和開(2015) ,「國民小學學校效率量數之探討:SFA與DEA之比較」。博士論文,高雄師範大學,教育學系。 [28]楊美蘭(2005),「台灣IC設計業研發效率與影響因子」。碩士論文,政治大學,經濟研究所。 [29]熊天鈞(2008),「生產效率之研究以台灣IC設計產業為例」。碩士論文,台灣大學,經濟研究所。 [30]鄧肇中(2008),「積體電路設計產業績效評估」。碩士論文,東吳大學,經濟研究所。 [31]歐建良(2007),「應用資料包絡法評估IC封裝廠工單部門資源分配效率」。碩士論文,高雄應用科技大學,工業工程與管理系。 [32]蔡孟其(2010),「資料包絡分析法應用於台灣手機製造商營運績效之評估」。碩士論文,國立台灣海洋大學,航運管理學系。 [33]蔡佩珊(2012),「服務創新與品牌形象對購買意願、顧客滿意度影響之探討-以台灣智慧型手機使用者實證研究」。碩士論文,國立臺灣師範大學,工業教育學系。 [34]盧清城(2014),「應用二階段DEA賽局模型評估台灣半導體產業績效」。博士論文,東吳大學,經濟學系。 [35]賴彥臻(2011),「我國筆記型電腦產業經營績效分析-資料包絡分析法」。碩士論文,樹德科技大學,金融與風險管理學系。 [36]魏嘉伶(2005),「以資料包絡分析法評估創新資本投入對企業經營績效之影響-以我國IC設計業為例」。碩士論文,大葉大學,會計資訊學系。 [37]簡元堂(2007) ,「台灣電子連接器產業的創新策略與經營績效及其相關因素之研究」。碩士論文,世新大學,資訊傳播學系。 [38]蕭瑛傑(2015) ,「兩岸晶圓代工製造業之生產力分析」。碩士論文,政治大學,經濟學系。 [39]蕭伶倢(2015),「台灣半導體績效評估-兩階段DEA之應用」。碩士論文,東吳大學,經濟學系。 二、英文部分 [1]Andersen, P. and N.C. Petersen (1993), ”A Procedure for Ranking EfficientUnits in Data Envelopment Analysis,” Management Science, Vol.39, pp.1261-1264. [2]Banker, R. D., A. Charnes and W. W. Cooper (1984), ”Some Models for Estimating Technical and Scale Inefficiencies in Data Envelopment Analysis, "Management Science, Vol. 30, pp.1078-1092. [3]Barr, A.J. and J.H. Goodnight (1970), ”Statistical Analysis System,” SASInstitute Inc., Cary, NC, USA. [4]Charnes, A., W. W. Cooper and E. Rhodes (1978), “Measuring the Efficiency ofDecision Making Units, "European Journal of Operational Research, Vol. 2, pp. 429-444. [5]Charnes, A., W. W. Cooper and E. Rhodes (1979), “Short Communication: Measuring Efficiency of Decision-Making Units, "European Journal of Operational Research, Vol. 3, pp. 339. [6]Charles, V. and M. Kumar (2011), “Measuring the Efficiency of Assembled Printed Circuit Boards with Undesirable Outputs using Two-stage DataEnvelopment Analysis,” International Journal of Production Economics, pp.545-552. [7]Chena, Yu-Shan, and Bi-Yu Chen (2011) “Applying DEA, MPI, and grey model to explore the operation performance of the Taiwanese wafer fabrication industry,”Technological Forecasting and Social Change, Vol. 78, pp.536–546 [8]Chen, Yu-Shan, and Bi-Yu Chen (2009), “Using data envelopment analysis (DEA) to evaluate the operational performance of the wafer fabrication industry in Taiwan:IMS,”Journal of Manufacturing Technology Management, Vol. 20, 475-488. [9]Chen, Wen-Chih, and Chen-Fu Chien (2009), “Measuring relative performance of wafer fabrication operations: a case study,” Journal Intell Manuf vol. 22 pp.447–457. [10]Chu, Mei-tai, Joesph Z. Shyu, and R. Khosla (2008),“Measuring the relative performance for leading fabless firms by using data envelopment analysis,” Journal of Intelligent Manufacturing Vol. 19, 257-272. [11]Cooper, W.W., K.S. Park and G. Yu (2001), ”An Illustrative Application of IDEA (Imprecise Data Envelopment Analysis) to a Korean Mobile Telecommunication Company,” Operations Research, Vol.49, pp.807-820. [12]Cui, Q. and Y. Li (2014), “The Evaluation of Transportation Energy Efficiency: an Application of Three-stage Virtual Frontier DEA,”Transportation Reasearch Part:D Transport and Environment, Vol. 29, pp.1-11. [13]Dolage, D. A. R. and A.B.Sade (2012), “A Frontier Approach to Measuring Impact of Adoption of Flexible Manufacturing Technology on Technical Efficiency of Malaysian Manufacturing Industry,” Technology and Investment, Vol.3, pp.266-275. [14]Fan, P. (2010), “Catching-up Through Staged Development and Innovation –the Case of Chinese Telecom Companies,” Journal of Science andTechnology Policy in China, Vol.1, pp.64-91. [15]Farrell, M. J. (1957), “The Measurement of Productive Efficiency,” Journal of the Royal Statistical Society, Vol.120, pp. 253-281. [16]Fare, R., S. Grosskopf and G. Whittaker (2007), ”Network Data Envelopment Analysis,” Modeling Data Irregularities and Structural Complexities in Data Envelopment Analysis, pp. 209-240. [17]Fare, R., S. Grosskopf, M. Norris and Z. Zhang (1994), “Productivity Growth Technical Progress and Efficiency Change in Industrialized Countries,” The American Economic Review, Vol. 84, pp.66-83. [18]Liu, Fuh-Hwa Franklin, and Peng-hsiang Wang (2008), “DEA Malmquist productivity measure: Taiwanese semiconductor companies, ” Int. J. Production Economics, Vol.112, pp.367–379 [19]Hon, J.S. and S.J Chu (2011), “Performance Assessment Between TAIWAN and KOREA TFT-LCD Panel Industry from a Risk and Return Perspective Before and After Global Financial Crisis,” International Journal of Electronic Business Management, Vol.9, pp.81-94. [20]Hung, Shiu-Wan and Wen-Min Lu (2008),“The Comparative Productivity Efficiency of Taiwan''s Integrated Circuits Packaging/Testing Firms,” INFOR, Vol. 46, pp.189-198. [21]Huang, Chi-Yo, Gwo-Hshiung Tzeng, Yun-Ting Chen , and Hueiling Chen (2012), “Performance evaluation of leading fablessintegrated circuit design houses by usinga multiple objective programming based data envelopment analysis approach, ” Journal of Innovative Computing, Information and Control ICIC International, Vol.8 pp.5899-5916 [22]Jaroslava Kádárová, Michaela Durkáčová, Katarína Teplická, and Gabriel Kádár(2015), “The Proposal of an Innovative Integrated BSC – DEA Model, ”Procedia Economics and Finance, Vol. 23, pp.1503–1508 [23]Kang, H.Y. and A.H.I. Lee (2010), “A New Supplier Performance Evaluation Model-A Case Study of Integrated Circuit (IC) Packaging Companies,” Kybernetes, Vol.39, pp.37-54. [24]Kao, L.J., C.C. Lu and C.C. Chiu (2011), “The Training Institution Efficiency of the Semiconductor Institute Programme in Taiwan-Application of Spatiotemporal ICA with DEA Approach, ”The Journal of the Operational Research Society, Vol.62, pp. 2162-2172. [25]Kheirkhah, A., A. Azadeh, M. Saberi, A. Azaron and H. Shakouri (2013), “Improved Estimation of Electricity Demand Function by Using of Artifical Nneural Network, Principal Component Analysis and Data Envelopment Analysis,” Computers & Industrial Engineering, Vol.64, pp.425-441. [26]Kao, Ling-Jing, Shu-Yu Chiu, and Hsien-Tang Ko (2014), “A Study of the Talent Training Project Management for Semiconductor Industry in Taiwan: The Application of a Hybrid Data Envelopment Analysis Approach, ” The Scientific World Journal, Vol. 2014. [27]Le, Cheng-Wen and Tsai-Lun Ch (2015), “The study on corporate social responsibility and corporate profitthe case of semiconductor industry in Taiwan, ” Journal of Research in Finance and Marketing, Vol. 5 Issue 10. [28]Lin, Y.H., C.C. Chen, C.F.M. Tsai, and M.L. Tseng (2014), “Balanced Scorecard Performance Evaluation in Closed-loop Hierarchical Model Under Uncertainly,” Applied Soft Computing, Vol.24, pp.1022-1032. [29]Liu, H.H., T.Y. Chen, Y.H. Chiu and F.H Kuo (2013), “A Comparison of Three-stage DEA and Artificial Neural Network on the Operational Efficiency of Semi-conductor Firms in Taiwan,” Modern Economy, Vol.4, pp.20-31. [30]Moreno, P. , S. Lozano, and E. Gutierrez6 (2013), “Dynamic Performance Analysis of U.S. Wireline Telecommunication Companies,” Telecommunication Policy, Vol.37, pp.469-482. [31]Neshati, R.(2013) “Benchmarking R&D in the semiconductor industry using DEA, ” Technology Management in the IT-Driven Services (PICMET), Vol. 13 pp.2749–2756 [32]Nigam, V., T. Thakur, V.K. Sethi, and R.P. Singh (2012), “Benchmarking of Indian Mobile Telecom Operators Using DEA with Sensitivity Analysis,”Benchmarking An International Journal, Vol.19, pp.219-238. [33]Pan, Wei-Hwa, Yuan-Yao Feng, Yueh-Chuen Huang and Yan-Kwang Chen (2008), “Performance review of Taiwanese IC design industry: DEA-based Malmquist productivity measure,”Journal WSEAS Transactions on Computers archive, Vol. 7, pp.1291-1299 [34]Salleh, W.A.B., W.M.W. Mahmood, F. Sufian, E.M.M. Jamarudi, G.K.S. Nair, and S. Ahmad (2013), “The efficiency of mergers and acquisitions in Malaysia based telecommunication companies,” Asian Social Science, Vol.9, pp.12-23. [35]Syue, Shu-You, Yi-Chung Hsu, and Meng-Fen Hsieh (2014), “The Performance of Taiwanese Semiconductor Industry and Stock Price,” Economic Management Journal, Vol. 3, pp.63-70 [36]Shaverdi, M., M.R. Heshmati and I. Ramezani (2014), “Application of fuzzy AHP Approach for Financial Performance Evaluation of Iranian Petrochemical Sector,” Information Technology and Quantitative Management, Vol. 31, pp.995-1004. [37]Sun Chia-Chi and Grace Lin T. R. (2009), “Using DEA Windows Analysis to Estimate Taiwan Hsinchu Science Park Operational Performance, ” Journal of Management and Science, Vol.6, pp.51-69 [38]Talas, E., A.K. Celik, F. Cakmak, F.A. Kocacan and A. Karaibrahimoglu (2013), “Relative Efficiency Measurement of Enterprises Operating in the Oltu Stone Industry Using Data Envelopment Analysis,” International Journal of Business and Management, Vol.8, pp.115-127. [39]Tessa, Vanina Soetanto, and Liem Pei Fun (2015),“Super Slack-Based Model Efficiency and Stock Performance of Manufacturing Industry Listed in Indonesian Stock Exchange, ”Procedia - Social and Behavioral Sciences, Vol. 211 pp. 1231–1239 [40]Tone, K. (2001), “A Slacks-Based Measure of Efficiency in Data Envelopment Analysis,” European Journal of Operational Research, Vol. 130, pp.498-509. [41]Tone, K. (2002), “A Slacks-based Measure of Super-efficiency in Data Envelopment Analysis,” European Journal of Operational Research, Vol. 143, pp.32-41. [42]Tone, K. and M. Tsutsui (2009), “Network DEA: A Slacks Based Measurement Approach,” European Journal of Operational Research, Vol. 197, pp.243-252. [43]Tone, K. and M. Tsutsui (2014), “Dynamic DEA with Network Structure: A Slacks-Based Measure Approach,” Omega, Vol. 42, pp. 124-131. [44]Wanke, P. and C. Barros (2014), “Two-stage DEA: an Application to Major Brazilian Banks,” Expert Systems with Applications, Vol.41, pp.2337-2344. [45]Wu, Desheng Dash and Bruce Ho. Chien-Ta (2007),“Productivity and efficiency analysis of Taiwan''s integrated circuit industry,” International Journal of Productivity and Performance Management, Vol. 56, pp.715-730. [46]Yang, C.F., C.C. Pa and Z.Y. Lee (2012), “Perforance Assessment of the Top Ten TFT-LCD Manufacturers,” International Journal of Electronic Business Management, Vol. 10, pp.85-100. 三、網路資料部分 北美智權報網址http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/publish-374.htm 資策會產業研究所網址 http://mic.iii.org.tw/micnew/Default.aspx 工業研究院網址 https://www.itri.org.tw/; U0002-1606201615221200; http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/110682; http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/bitstream/987654321/110682/1/index.html
-
3
المؤلفون: 林國義
المساهمون: 簡禎富
مصطلحات موضوعية: 績效管理, 半導體製造產業, 決策分析, Performance management, Semiconductor industry, Decision Analysis
Time: 26
وصف الملف: 155 bytes; text/html
Relation: 大前研一著、江裕真譯(2006),新、企業參謀:掌握策略思考與經營的本質,商周,台北市。 陳照明(1999),實用目標管理,世貿出版社,台北市。 陳儀(2006),作業基礎成本管理的第一本書,美商麥格羅希爾國際股份有限公司,台北市。譯自Peter, T. (2005), Common Cents:The ABC Performance Breakthrough, The McGraw-Hill Companies, New York City. 劉漢容,陳文魁(2005),品質管理六標準差式,滄海書局,台中市。 簡禎富、劉志明、溫于平、薛家豪(2000),捷運機廠電聯車維修績效指標建立之研究,捷運技術,第22期,第71-78 頁。 簡禎富、盧裕溢、張盛鴻、郭金錩、陳惠鄉(2001),建構頻譜使用效益評估指標,科技管理學刊,第6卷,第1期,第55-70 頁。 簡禎富、蕭禮明、王興仁(2004),建構半導體製造管理目標層級架構與製造資料之資料挖礦,工業工程學刊,第21卷,第4期,第313-327 頁。 簡禎富(2005),決策分析與管理─全面決策品質提升之架構與方法,雙葉書廊,台北市。 何霖(2007),比率管理全書─解讀、串聯推動企業運作的關鍵數字,臉譜文化事業股份有限公司,台北市。譯自Walsh, C. (2003), Key Management Ratios: Master the Management Metrics That Drive and Control Your Business, Pearson P T R, New York City. Baliga, J. (1999), “Advanced process control: soon to be a must,” Semiconductor International, Vol. 22, No. 8, pp.76-88 Bulter, S.W. and J.A. Stefani (1994), “Supervisory run-to-run control of polysilicon gate etch using in situ ellipsometry,” IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol. 7, No. 2, pp. 193-201. Charnes, A. and Cooper, W. W., and Rhodes, E. (1978), “Measureing the efficiency of decision making units,” European Jiurnal of Operational Research, Vol. 2, No. 6, pp. 429-444. Chien, C-F., Chen, H-K., Wu, J-Z. and Hu, C-H. (2007), “Construct the OGE for promoting tool group productivity in semiconductor manufacturing,” International Journal of Production Research, Vol. 45, No. 3, pp.509-524. de Ron, A. J. and Rooda, J. E. (2005), “Equipment effectiveness: OEE revisited,” IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol. 18, No. 1, pp. 190-196. Drucker, Peter F. (1954), The Practice of Management, Harper & Row, New York Fare, R., Grosskopf, S., Lindgren, B. and Roos, P. (1992), “Productivity changes in Swedish Pharmacies 1980-1989: A non-parametric Malmquist approach,” Journal of Productivity Analysis, Vol. 3, No. 1-2, pp.85-101. Feigenbaum, A. V. (1961), Total Quality Control: Engineering and Management, McGraw-Hill, New York Guo, R., D. Chiang and F. Pai (2007), “A WIP-based exception-management model for integrated circuit back-end production processes”, The International Journal of Advanced Manufacturing, Vol. 33, No. 11-12, pp. 1263-1274. Hopp, W. J. and Spearman (2000), M. L., Factory Physics: Foundations of Manufacturing Management, 2nd ed., Irwin/McGraw-Hill: Boston, MA Howard, R. (1988), “Decision Analysis: Practice and Promise”, Management Science, Vol. 34, No. 6, pp. 679-695 Huang, S. H., Dismukes, J., Shi, J., Su, Q., Razzak, M. A., Bodhale, B., and Robinson, E. (2003), “Manufacturing productivity improvement using effectiveness metrics and simulation analysis”, International Journal of Production Research, Vol. 41, No. 3, pp. 513-527. Kaplan, Robert S. and Norton, David. P. (1992), “The balanced scorecard-measures that drive performance”, Harvard Business Review, Vol. 70, No. 1 (January-February), pp.71-79. Kaplan, Robert S. and Norton, David. P. (1996), “Using the Scorecard as a Strategic Management System”, Harvard Business Review, Vol. 74, No. 1 (January-February), pp.75-85. Kaplan, Robert S. and Norton, David. P. (1996), The Balanced Scorecard, Harvard Business School Press, Boston. Kaplan, Robert S. and Norton, David. P. (2000), “Having Trouble with Your Strategy? Then Map it”, Harvard Business Review, Vol. 78, No. 5, pp.167-176. Kaplan, Robert S. and Norton, David. P. (2004), Strategy Maps: Coverting Intangible Assets Into Tangible Outcomes, Harvard Business School Press, Boston. Keeney, R.L. and Raiffa, H. (1993), Decisions with Multiple Objectives: Preferences and Value Tradeoffs, Cambridge University Press, New York. (First printed by Wiley, 1976 ) Kotler, P. (1984), Marketing Management: Analysis, planning and control., Prentice-Hall, Englewood Cliffs, NJ. Oechsner, R., Pfeffer, M., Pfitzner, L., Binder, H., Muller, E., and Vonderstras, T. (2003), “From overall equipment efficiency (OEE) to overall Fab effectiveness (OFE)”, Material Science and Semiconductor Processing, Vol. 5, pp. 333-339. Robert C. Leachman and David A. Hodges (1996), “Benchmarking Semiconductor Manufacturing”, IEEE transactions on semiconductor manufacturing, Vol.9, No.2, pp158-169. Scott, D. and Pisa, R. (1998), “ Can Overall Factory Effectiveness Prolong Moore’s Law?”, Solid State Technology, Vol. 41, No. 3, pp. 75–82. SEMI E79-0200, Standard for definition and measurement of equipment productivity. Semiconductor Equipment and Material International, 2000 (Mountain View, CA). SEMI E10-0701 (2001), Specification for definition and measurement of equipment reliability, availability, and maintainability (RAM). Semiconductor Equipment and Material International, (Mountain View, CA). SEMI E124-1107 (2003, 2007), Guide for Definition and Calculation of Overall Factory Efficiency (OFE) and Other Associated Factory-Level Productivity Metrics. Semiconductor Equipment and Material International, (San Jose, CA). IC Knowledge 網站,http://www.icknowledge.com/ 公開資訊觀測站,http://newmops.tse.com.tw/; http://nthur.lib.nthu.edu.tw/dspace/handle/987654321/32403