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المؤلفون: 台灣的半導體製造產業發展至今已至成熟期, 各家業者的製程能力也相去不遠, 產品的多樣性與製造流程的複雜化, 數百道製造流程已無法容許任何一道製程步驟異常或人為疏失, 稍有不慎就可能造成上百萬損失甚至影響公司聲譽, 因此製程品質的控管就更加重要。面對產業國際化的競爭, 建立一套適合半導體產業在製程品質方面的風險管理與監控機制, 是企業面對這競爭激烈環境下的解決方案。 由前人發展的許多論證與案例來看, 失效模式與效應分析技術已運用在各產業, 而半導體產業在製程品質改善的部分有很多方法, 由各方法比較得知, 以 FMEA 技術最為適合應用在製程繁複的半導體產業。本文研究方法應用 FMEA 技術以製造流程步驟為基礎, 定義各步驟的製程功能及目的, 列出各製程站之潛在失效問題及原因, 並分析失效效應之嚴重性、發生頻率及偵測的難易度, 依評估分級表計算風險優先指數, 若未達標準, 提出改善計畫及完成日期, 改善計畫執行後, 需重新評估風險優先指數, 直到風險優先指數達到標準。 本研究運用 FMEA 系統架構並配合其他品質改善手法, 解決個案某產品高壓製程良率問題, 歸納其主要結論如下： 1).訂定風險優先指數評估分級表, 架構關鍵製程的風險管控的機制, 同時提供一份完整的製程技術知識平台, 也可作為新產品或製程快速導入量產之依據。 2).建立製程 FMEA 系統之品質改善流程, 作為公司執行製程 FMEA 之運作規範。 3).解決個案製程良率問題, 降低了因失效效應所造成的損害, 亦提昇生產效率和產品良率。
المساهمون: GH029734601.pdf
مصطلحات موضوعية: Failure Modes and Effects Analysis, Semiconductor process, Quality control, 張耀文