يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '"井手 健介"', وقت الاستعلام: 0.31s تنقيح النتائج
  1. 1
    Academic Journal
    Room Temperature Wafer Bonding by Surface Activated Method / 表面活性化法を用いた常温ウェハ接合技術

    المؤلفون: Jun UTSUMI, Kensuke IDE, Yuko ICHIYANAGI, 一柳 優子, 井手 健介, 内海 淳

    المصدر: 表面科学 / Hyomen Kagaku. 2017, 38(2):72


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    Academic Journal
    Cu/Cu bonding and SiO2/SiO2 bonding by surface activated bonding at room temperature for hybrid bonding technique / ハイブリッド接合のための表面活性化法を用いた常温によるCu/Cu接合及びSiO2/SiO2接合

    المؤلفون: Jun UTSUMI, Kensuke IDE, 井手 健介, 内海 淳

    المصدر: 日本機械学会論文集 / Transactions of the JSME (in Japanese). 2015, 81(831):15-00408

    View record in JSTAGE

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    Academic Journal
    次世代マイクロデバイスの量産に貢献する常温ウェーハ接合装置

    المؤلفون: Joji YAMAGUCHI, Kensuke IDE, Takayuki GOTO, 井手 健介, 山口 城治, 後藤 崇之

    المصدر: 精密工学会誌 / Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2013, 79(8):701


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء